Industrielle Qualität eMMC5.1 Wide Temp TLC 5000 P/E Zyklen 64 GB 128 GB 256 GB Speicherchip
Produktübersicht
Produktdetails
Umfassende Temperatur eMMC 5000 P/E
,3D TLC Industrial eMMC5.1
,105 Grad eingebetteter Speicher
Beschreibung des Produkts
Dieser EMMC5.1-Speicherchip der industriellen Qualität ist mit 3D-TLC-NAND ausgestattet und für einen breiten Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C geeignet.mit einer Breite von mehr als 20 mm,Mit 5000 Programm- und Löschzyklen bietet es eine zuverlässige Langlebigkeit für schreibintensive Steuerungs- und Logging-Workloads.
Der Chip verbindet einen JEDEC eMMC 5.1-Controller mit der HS400-Schnittstelle für Lesegeschwindigkeiten von bis zu 400 MB/s und ist in 64GB, 128GB und 256GB Kapazitäten erhältlich.Die erweiterte Obergrenze von +105°C übersteigt die typische Grenze von +85°C für Standard-Industrieteile, so daß die Ingenieure mehr Raum für hochtemperaturfähige Gehäuse und energieintensive Konstruktionen haben.
| Schnittstelle | eMMC 5.1 mit HS400-Modus |
| Kapazität | 64GB / 128GB / 256GB |
| NAND-Flash | 3D TLC NAND |
| Betriebstemperatur | -40°C bis +105°C |
| Ausdauer | 5000 P/E-Zyklen |
| Lesegeschwindigkeit | Bis zu 400 MB/s |
| Paket | BGA 153 (11,5 x 13 x 1,0 mm) |
| Betriebsspannung | 3.3V / 1.8V |
- Breiter Betriebsbereich von -40 °C bis +105 °C für extreme Umgebungen
- 5000 P/E-Zyklus-Ausdauer unterstützt den langfristigen Einsatz
- 3D TLC NAND liefert zuverlässige, kostengünstige Kapazitäten
- Lesegeschwindigkeiten von bis zu 400 MB/s über die HS400-Schnittstelle
- Kompaktes BGA 153-Paket vereinfacht die Integration von Platten
- Die vollständige Rückverfolgbarkeit der Chargen unterstützt das Qualitätsmanagement
- Hochtemperatur-Industrie-Steuerungen und -Systemen
- Außen IoT-Gateways und Telemetrieeinheiten
- Neben- und Transportgeräte für die Automobilindustrie
- Energiemess- und Leistungsüberwachungssysteme
- Steuerungen für Fabrikautomation und Robotik
Dieser eMMC5.1-Chip von industrieller Qualität arbeitet zuverlässig von -40 °C bis +105 °C und erstreckt sich über den Standard von +85 °C typischer industrieller Teile hinaus.
Die 3D-TLC-Version ist für 5000 Programm- und Löschzyklen geeignet, was sie zu einer zuverlässigen Wahl für standardmäßige industrielle Schreibarbeiten macht.
Es wird in 64GB, 128GB und 256GB Kapazitäten angeboten.
Es verwendet den JEDEC eMMC 5.1-Standard mit HS400-Modus für eine schnelle Datenübertragung.
Für hochtemperaturschnelle Industriebauten, die einen breiten Temperaturbetrieb und eine solide Langlebigkeit benötigen, ist diese breitemperaturschwere 3D TLC Industrial Grade eMMC5 geeignet.Ein Chip mit 5000 P/E-Zyklen ist eine zuverlässige SpeicheroptionKontaktieren Sie uns für Muster und Kapazitätsleitlinien.
Der JEDEC eMMC 5.1-Standard kombiniert ein NAND-Flashspeicher-Array und einen Controller in einer verpackten Komponente, die das Board-Design vereinfacht und gleichzeitig eine vorhersehbare Lese- und Schreibleistung bietet.Mit HS400-Schnittstelle, Befehlswarteschlange, sichere Ausstattung und Geräteszustandsberichterstattung bietet eMMC 5.1 die Geschwindigkeit und Handhabbarkeit, die moderne eingebettete Systeme erfordern.Es ist auch rückwärtskompatibel mit früheren eMMC-Versionen, die einen klaren Upgrade-Pfad für bestehende Designs bieten und den technischen Aufwand während der Plattformmigration reduzieren.
Jeder eMMC5.1-Chip wird unter strenger Prozesskontrolle hergestellt und vor dem Versand zu 100% getestet.Temperaturzyklus und Ausdauer-Screening helfen, eine gleichbleibende Leistung und langfristige Datenspeicherung über die ganze Charge hinweg zu überprüfenDie Produkte entsprechen den Anforderungen von RoHS, CE und ISO 9001, um ein zuverlässiges Management der Lieferkette und eine einfache regulatorische Überprüfung zu unterstützen.
- JEDEC eMMC 5.1 Konformität mit HS400 Hochgeschwindigkeitsschnittstelle
- Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C für Industriezwecke
- 3D-NAND mit effizientem Verschleißleveling-Management
- 100% mit vollständiger Dokumentation zur Rückverfolgbarkeit der Charge geprüft
- Erfüllung von RoHS, CE und ISO 9001
- Spezielle technische Unterstützung für die Konstruktion und Probenahme
