製品概要
製品詳細
広温域 eMMC 5000 P/E
,3D TLC 産業用 eMMC5.1
,105度 組み込みメモリ
製品説明
この産業グレード eMMC5.1 メモリチップは、3D TLC NAND を使用し、-40℃から+105℃の広範な動作温度範囲に対応しており、極端な暑さや寒さの中でも稼働し続ける必要がある産業機器に適しています。5000回のプログラム/消去サイクルにより、書き込み集約型の制御およびロギングワークロードに対して信頼性の高い耐久性を提供します。
このチップは、JEDEC eMMC 5.1 コントローラーと HS400 インターフェイスを組み合わせ、最大 400 MB/s の読み取り速度を実現し、64GB、128GB、256GB の容量で提供されます。+105℃という拡張された上限は、標準的な産業部品の一般的な+85℃を超えており、エンジニアは高温エンクロージャーや高密度設計においてより多くの余裕を得ることができます。
| インターフェイス | eMMC 5.1 (HS400モード対応) |
| 容量 | 64GB / 128GB / 256GB |
| NANDフラッシュ | 3D TLC NAND |
| 動作温度 | -40℃～+105℃ |
| 耐久性 | 5000 P/Eサイクル |
| 読み取り速度 | 最大 400 MB/s |
| パッケージ | BGA 153 (11.5 x 13 x 1.0 mm) |
| 動作電圧 | 3.3V / 1.8V |
- 極端な環境に対応する広範な -40℃～+105℃ の動作範囲
- 5000 P/Eサイクルの耐久性により長期的な展開をサポート
- 3D TLC NAND による信頼性の高い、コスト効率の高い容量
- HS400 インターフェイスによる最大 400 MB/s の読み取り速度
- コンパクトな BGA 153 パッケージによる基板実装の簡素化
- 完全なロットトレーサビリティによる品質管理をサポート
- 高温産業用コントローラーおよび PLC
- 屋外 IoT ゲートウェイおよびテレメトリユニット
- 自動車関連および輸送機器
- エネルギー計測および電力監視システム
- ファクトリーオートメーションおよびロボットコントローラー
この産業グレード eMMC5.1 チップは、-40℃から+105℃まで信頼性の高い動作を実現し、一般的な産業部品の標準的な+85℃を超えています。
3D TLC バージョンは 5000 回のプログラム/消去サイクルに対応しており、標準的な産業用書き込みワークロードにとって信頼性の高い選択肢となります。
64GB、128GB、256GB の容量で提供されます。
高速データ転送のために HS400 モードを備えた JEDEC eMMC 5.1 標準を使用します。
広範な温度動作と堅牢な耐久性を必要とする高温産業用設計において、この 5000 P/E サイクルの広温域 3D TLC 産業グレード eMMC5.1 チップは、信頼性の高いストレージ選択肢です。サンプルおよび容量に関するガイダンスについては、お問い合わせください。
JEDEC eMMC 5.1 標準は、NAND フラッシュメモリ配列とコントローラーを 1 つのパッケージコンポーネントに統合し、ボード設計を簡素化しながら予測可能な読み書きパフォーマンスを提供します。HS400 インターフェイス、コマンドキューイング、セキュアトリム、デバイスヘルスレポートを備えた eMMC 5.1 は、最新の組み込みシステムが必要とする速度と管理性を提供します。また、以前の eMMC バージョンとの下位互換性も維持しており、既存の設計に対する明確なアップグレードパスを提供し、プラットフォーム移行中のエンジニアリング作業を削減します。
すべての産業グレード eMMC5.1 チップは、厳格なプロセス管理の下で製造され、出荷前に 100% テストされます。エージングテスト、温度サイクル、耐久性スクリーニングにより、バッチ全体での一貫したパフォーマンスと長期的なデータ保持が検証されます。ロットレベルの完全なトレーサビリティドキュメントが提供され、製品は RoHS、CE、ISO 9001 要件に準拠しており、信頼性の高いサプライチェーン管理と容易な規制レビューをサポートします。
- HS400 高速インターフェイスを備えた JEDEC eMMC 5.1 準拠
- 産業グレードの -40℃～+105℃ 動作温度範囲
- 効率的なウェアレベリング管理を備えた 3D NAND
- 100% テスト済みで、完全なロットトレーサビリティドキュメントを提供
- RoHS、CE、ISO 9001 準拠
- デザインインおよびサンプリングのための専用エンジニアリングサポート
