ชิปความทรงจําขนาดใหญ่ eMMC5.1 ระดับอุตสาหกรรม TLC 5000 P/E Cycles 64GB 128GB 256GB
สรุปผลิตภัณฑ์
รายละเอียดสินค้า
อุณหภูมิขนาดใหญ่ eMMC 5000 P/E
,3D TLC อินดัสเตรียล eMMC51
,ความจําที่ติดตั้ง 105 องศา
คําอธิบายสินค้า
ชิปความทรงจํา eMMC5.1 เกรดอุตสาหกรรมนี้ถูกสร้างขึ้นด้วย 3D TLC NAND และได้รับการจัดอันดับสําหรับช่วงอุณหภูมิการทํางานที่กว้างจาก -40 °C ถึง +105 °Cทําให้มันเหมาะสําหรับอุปกรณ์อุตสาหกรรมที่ต้องดําเนินการผ่านความร้อนและความเย็นอย่างมาก. ด้วย 5000 โปรแกรมและลบวงจร, มันให้ความทนทานที่น่าเชื่อถือสําหรับการเขียนที่เข้มข้นการควบคุมและการบันทึกภาระงาน
ชิปผสมคู่ JEDEC eMMC 5.1 เครื่องควบคุมกับ HS400 อินเตอร์เฟซสําหรับความเร็วการอ่านถึง 400 MB / s และมีใน 64GB, 128GB และ 256GB ความจุ.อุณหภูมิสูงกว่า +105 °C มากกว่า +85 °C ของชิ้นส่วนอุตสาหกรรมมาตรฐาน, ให้วิศวกรมีพื้นที่มากขึ้นสําหรับห้องบรรจุอุณหภูมิสูงและการออกแบบที่ใช้พลังงานมาก
| อินเตอร์เฟซ | eMMC 5.1 กับโหมด HS400 |
| ความจุ | 64GB / 128GB / 256GB |
| NAND Flash | 3D TLC NAND |
| อุณหภูมิการทํางาน | -40°C ถึง +105°C |
| ความ อด ทน | วงจร 5000 P/E |
| ความเร็วการอ่าน | สูงสุด 400 MB/s |
| แพ็คเกจ | BGA 153 (11.5 x 13 x 1.0 mm) |
| โลเตจการทํางาน | 3.3V / 1.8V |
- ระยะทํางานที่กว้าง -40 °C ถึง +105 °C สําหรับสภาพแวดล้อมที่รุนแรง
- ความทนทานรอบ 5000 P/E สนับสนุนการใช้งานระยะยาว
- 3D TLC NAND ส่งกําลังที่น่าเชื่อถือและมีประหยัด
- ความเร็วการอ่านสูงสุด 400 MB/s ผ่านอินเตอร์เฟซ HS400
- แพ็คเกจ BGA 153 ที่คอมแพคต์ ทําให้การบูรณาการบอร์ดง่ายขึ้น
- การติดตามชุดเต็มสนับสนุนการจัดการคุณภาพ
- เครื่องควบคุมอุตสาหกรรมอุณหภูมิสูง และ PLC
- เกตเวย์ไอโอทีภายนอกและหน่วยเทเลเมตร
- อุปกรณ์ติดรถยนต์และอุปกรณ์ขนส่ง
- ระบบวัดพลังงานและระบบติดตามพลังงาน
- เครื่องควบคุมอัตโนมัติโรงงานและหุ่นยนต์
ชิป eMMC5.1 เกรดอุตสาหกรรมนี้ทํางานอย่างน่าเชื่อถือจาก -40 ° C ถึง + 105 ° C, ยกยาวไปเหนือ + 85 ° C มาตรฐานของชิ้นส่วนอุตสาหกรรมทั่วไป.
เวอร์ชั่น 3D TLC ได้รับการจัดอันดับสําหรับ 5000 โปรแกรมและลบวงจร ทําให้มันเป็นทางเลือกที่น่าเชื่อถือสําหรับภาระงานเขียนอุตสาหกรรมมาตรฐาน
มีให้ในขนาด 64GB, 128GB และ 256GB
มันใช้มาตรฐาน JEDEC eMMC 5.1 กับโหมด HS400 สําหรับการถ่ายทอดข้อมูลอย่างรวดเร็ว
สําหรับการออกแบบอุตสาหกรรมอุณหภูมิสูงที่ต้องการการทํางานในอุณหภูมิที่กว้างและความทนทานที่แข็งแกร่ง1 ชิปที่มี 5000 P / E วงจรเป็นทางเลือกที่น่าเชื่อถือในการเก็บติดต่อเราสําหรับตัวอย่างและคําแนะนําความจุ
มาตรฐาน JEDEC eMMC 5.1 ผสมผสานชุดความจําแฟลช NAND และตัวควบคุมเป็นองค์ประกอบที่บรรจุไว้ในแพคเกจเดียว ซึ่งทําให้การออกแบบพาน่ายๆ โดยให้ผลการอ่านและเขียนที่คาดการณ์ได้ด้วยอินเตอร์เฟซ HS400, คิวการสั่งการ, การปรับปรุงที่ปลอดภัยและการรายงานสภาพของอุปกรณ์, eMMC 5.1 ให้ความเร็วและความสามารถในการจัดการที่ระบบจําลองที่ทันสมัยต้องการ.มันยังรักษาความสอดคล้องกันแบบย้อนหลังกับเวอร์ชั่น eMMC ก่อนหน้านี้, ให้เส้นทางการปรับปรุงที่ชัดเจนสําหรับการออกแบบที่มีอยู่และลดความพยายามด้านวิศวกรรมระหว่างการย้ายระบบ
ชิปทุกชิป eMMC5.1 ได้ถูกผลิต ภายใต้การควบคุมกระบวนการอย่างเข้มงวด และได้รับการทดสอบ 100% ก่อนการจัดส่งหมุนเวียนอุณหภูมิและการกรองความทนทานช่วยตรวจสอบผลงานที่คงที่และการเก็บข้อมูลระยะยาวทั่วชุด. การจัดทําเอกสารการติดตามระดับชุดเต็ม และผลิตภัณฑ์ให้สอดคล้องกับข้อบังคับ RoHS, CE และ ISO 9001 เพื่อรองรับการจัดการโซ่จําหน่ายที่น่าเชื่อถือและการตรวจสอบกฎหมายที่ง่าย
- JEDEC eMMC 5.1 ความสอดคล้องกับ HS400 อินเตอร์เฟซความเร็วสูง
- ระดับอุตสาหกรรม ระยะอุณหภูมิการทํางาน -40 °C ถึง +105 °C
- NAND 3 มิติ พร้อมบริหารการระดับการสวมใส่ที่มีประสิทธิภาพ
- การทดสอบ 100% ด้วยเอกสารการติดตามชุดทั้งหมด
- ความสอดคล้อง RoHS, CE และ ISO 9001
- การสนับสนุนด้านวิศวกรรมเพื่อการออกแบบและการเก็บตัวอย่าง
