제품 요약
제품 세부정보
넓은 온도 eMMC 5000 P/E
,3D TLC 산업 eMMC51
,105도 임베디드 메모리
제품 설명
이 산업용 eMMC5.1 메모리 칩은 3D TLC NAND로 만들어졌으며 -40°C에서 +105°C까지 광범위한 작동 온도 범위에 적합합니다.극심한 열과 추위에 의해 계속 작동해야 하는 산업용 장비에 적합하도록5000개의 프로그램 및 삭제 사이클을 통해, 기록 집중적인 제어 및 로깅 작업에 대한 신뢰할 수 있는 내구성을 제공합니다.
칩은 400 MB/s까지의 읽기 속도를 위해 JEDEC eMMC 5.1 컨트롤러와 HS400 인터페이스를 결합하고 64GB, 128GB 및 256GB 용량으로 제공됩니다.그것의 확장 된 +105 ° C 상한 한도는 표준 산업 부품의 전형적인 +85 ° C를 초과합니다., 공학자들이 고온 장막과 전력 밀집 설계에 더 많은 머리 공간을 제공합니다.
| 인터페이스 | EMMC 5.1 HS400 모드 |
| 용량 | 64GB / 128GB / 256GB |
| NAND 플래시 | 3D TLC NAND |
| 작동 온도 | -40°C ~ +105°C |
| 인내심 | 5000 P/E 사이클 |
| 읽기 속도 | 최대 400 MB/s |
| 패키지 | BGA 153 (11.5 x 13 x 1.0 mm) |
| 작동 전압 | 3.3V / 1.8V |
- 극한 환경에서의 -40°C ~ +105°C의 넓은 작동 범위
- 5000 P/E 사이클 내구성이 장기적인 배치를 지원합니다.
- 3D TLC NAND는 안정적이고 비용 효율적인 용량을 제공합니다.
- HS400 인터페이스에서 최대 400 MB/s까지의 읽기 속도
- 컴팩트 BGA 153 패키지 보드 통합을 단순화
- 완전 한 롯데 추적 가능성 품질 관리 지원
- 고온 산업용 컨트롤러 및 PLC
- 외부 IoT 게이트웨이 및 텔레메트리 장치
- 자동차 부속 및 운송 장비
- 에너지 측정 및 전력 모니터링 시스템
- 공장 자동화 및 로봇 제어기
이 산업용 eMMC5.1 칩은 -40°C에서 +105°C까지 안정적으로 작동하며, 일반적인 산업 부품의 표준 +85°C를 초과합니다.
3D TLC 버전은 5000개의 프로그램 및 삭제 사이클을 수행할 수 있는 등급을 가지고 있으며, 이는 표준 산업용 쓰기 작업량에 대한 신뢰할 수 있는 선택이 된다.
64GB, 128GB 및 256GB 용량으로 제공됩니다.
그것은 빠른 데이터 전송을 위해 HS400 모드를 가진 JEDEC eMMC 5.1 표준을 사용합니다.
폭 넓은 온도 작동과 탄탄한 내구성을 필요로 하는 고온 산업 설계에, 이 폭 넓은 온도 3D TLC 산업 등급 eMMC5.5000 P/E 사이클을 가진 1 칩은 신뢰할 수 있는 저장 선택입니다.샘플과 용량 안내를 위해 저희에게 연락하십시오.
JEDEC eMMC 5.1 표준은 NAND 플래시 메모리 배열과 컨트롤러를 하나의 패키지 구성 요소로 결합하여 예측 가능한 읽기 및 기록 성능을 제공하면서 보드 디자인을 단순화합니다.HS400 인터페이스, 명령 큐, 안전한 트림 및 장치 상태 보고, eMMC 5.1는 현대 임베디드 시스템이 요구하는 속도와 관리성을 제공합니다.또한 이전 eMMC 버전과 후향 호환성을 유지합니다., 기존 설계에 대한 명확한 업그레이드 경로를 제공하고 플랫폼 마이그레이션 과정에서 엔지니어링 노력을 줄입니다.
모든 산업용 eMMC5.1 칩은 엄격한 공정 통제 하에 제조되고 배송 전에 100% 테스트됩니다.온도 사이클 및 내구성 스크리닝은 일정한 성능을 확인하고 팩 전체에 대한 장기 데이터 보유를 돕습니다.전체 롯데 수준의 추적성 문서는 제공되며 제품은 신뢰할 수있는 공급망 관리와 쉬운 규제 검토를 지원하기 위해 RoHS, CE 및 ISO 9001 요구 사항을 준수합니다.
- JEDEC eMMC 5.1 HS400 고속 인터페이스 준수
- 산업용 -40°C ~ +105°C 운영 온도 범위
- 효율적인 마모 레벨링 관리와 함께 3D NAND
- 100% 전체 팩 추적성 문서로 테스트
- RoHS, CE 및 ISO 9001 준수
- 설계 및 샘플링에 대한 전용 엔지니어링 지원
