Eingebetteter EMMC-Speicherchip für extreme Umgebungen EMMC Ic AEC-Q100
Produktübersicht
Produktdetails
IC-Speicherchip
,64GB eMMC 5
,1
Beschreibung des Produkts
Moderne Fahrzeuge haben sich über einfache Transportmittel hinaus entwickelt. Intelligente Cockpits, ADAS-Plattformen, digitale Cluster, HUDs und Telematiksysteme verarbeiten und speichern kontinuierlich große Datenmengen in immer anspruchsvolleren Umgebungen.
Automobilelektronik ist weitaus härteren Bedingungen ausgesetzt als Verbrauchergeräte:
- Extreme Hitze bei direkter Sonneneinstrahlung
- Minustemperaturen bei winterlichen Startbedingungen
- Kontinuierliche Vibration und mechanischer Schock
- Schneller Temperaturwechsel während des Betriebs
- Erweiterte Anforderungen an die Produktlebensdauer, die über typische Verbrauchergeräte hinausgehen
In diesen anspruchsvollen Umgebungen werden Speichergeräte zu einer der kritischsten Komponenten, die sich auf die Stabilität und Zuverlässigkeit des Gesamtsystems auswirken.
Integriertes eMMC der Marke PGSpeicherchips sind speziell für Automobilanwendungen konzipiert und können die Systemzuverlässigkeit und Betriebssicherheit deutlich verbessern.
Im Gegensatz zu handelsüblichem Flash-SpeicherAEC-Q100 Automotive eMMCdurchläuft strenge Qualifikationstests, um seine Zuverlässigkeit unter rauen Automobilbedingungen zu überprüfen.
Zu den Schlüsselqualifikationsbereichen gehören:
- Prüfung der Hochtemperatur-Betriebsdauer (HTOL).
- Erweiterte Temperaturwechsel-Ausdauertests
- Validierung der mechanischen Schockfestigkeit
- Vibrationsfestigkeit unter Betriebsbedingungen
- Verbesserter Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD).
- Feuchtigkeits- und Umweltbelastungstests
Diese umfassenden Tests tragen dazu bei, einen stabilen Betrieb über die gesamte Lebensdauer des Fahrzeugs sicherzustellen und die von Automobilanwendungen geforderte Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
| Parameter | Einzelheiten |
|---|---|
| Schnittstelle | eMMC 5.1 mit HS400-Unterstützung |
| Kapazitäten | 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB |
| Datenübertragungsgeschwindigkeit | Bis zu 400 MB/s (HS400-Modus) |
| Betriebsspannung | 3,3 V (VCC), 1,8 V/3,3 V (VCCQ) |
| Temperaturbereich | -40°C~105°C |
| Ausdauer | Hohe Ausdauer für häufige Lese-/Schreibzyklen |
| Sicherheit | RPMB, sicherer Start und Schreibschutz |
| Paket | BGA (Ball Grid Array) |
| Paketgröße | 11,5 x 13 x 1 mm |
