Chip di memoria EMMC integrato per ambienti estremi Emmc Ic AEC-Q100
Riepilogo Prodotto
Dettagli del prodotto
Chip di memoria di IC
,64GB eMMC 5
,1
Descrizione del prodotto
I veicoli moderni si sono evoluti oltre semplici strumenti di trasporto.e sistemi telematici elaborano e memorizzano continuamente grandi quantità di dati in ambienti sempre più esigenti.
L'elettronica automobilistica si trova in condizioni molto più difficili di quelle dei dispositivi di consumo:
- Calore estremo sotto esposizione diretta alla luce solare
- Temperature di congelamento durante le condizioni di avvio invernali
- Vibrazioni continue e scosse meccaniche
- Ciclo di temperatura veloce durante il funzionamento
- Requisiti di durata prolungata del prodotto che superano i dispositivi di consumo tipici
In questi ambienti difficili, i dispositivi di archiviazione diventano uno dei componenti più critici che influenzano la stabilità e l'affidabilità complessiva del sistema.
EMMC con marchio PGI chip di memoria sono progettati specificamente per applicazioni automobilistiche e possono migliorare significativamente l'affidabilità del sistema e la sicurezza operativa.
A differenza della memoria flash commerciale,AEC-Q100 eMMC per autoveicoliè sottoposto a rigorosi test di qualificazione per verificare la sua affidabilità in condizioni automobilistiche difficili.
Le principali aree di qualificazione sono:
- Prova della durata di esercizio ad alta temperatura (HTOL)
- Provate di resistenza a cicli di temperatura estesi
- Validazione della resistenza alle scosse meccaniche
- Resistenza alle vibrazioni in condizioni di esercizio
- Protezione da scariche elettrostatiche (ESD) migliorata
- Prova di umidità e stress ambientale
Queste prove complete contribuiscono a garantire un funzionamento stabile durante l'intera vita di servizio del veicolo, fornendo l'affidabilità richiesta dalle applicazioni automobilistiche.
| Parametro | Dettagli |
|---|---|
| Interfaccia | eMMC 5.1 con supporto HS400 |
| Capacità | 32GB, 64GB, 128GB, 256GB |
| Velocità di trasferimento dati | Fino a 400 MB/s (modalità HS400) |
| Tensione di funzionamento | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Intervallo di temperatura | -40°C~105°C |
| La perseveranza | Alta resistenza per cicli di lettura/scrittura frequenti |
| Sicurezza | RPMB, boot sicuro e protezione da scrittura |
| Pacco | BGA (ball grid array) |
| Dimensione del pacchetto | 11.5 x 13 x 1 mm |
