Chip de memória EMMC incorporado para ambientes extremos EMMC Ic AEC-Q100
Resumo do Produto
Detalhes do produto
Chip de memória de IC
,64GB eMMC 5
,1
Descrição do produto
Os veículos modernos evoluíram além de simples ferramentas de transporte. Cockpits inteligentes, plataformas ADAS, clusters digitais, HUDs e sistemas telemáticos processam e armazenam continuamente grandes quantidades de dados em ambientes cada vez mais exigentes.
A eletrônica automotiva enfrenta condições muito mais severas do que os dispositivos de consumo:
- Calor extremo sob exposição direta à luz solar
- Temperaturas congelantes durante condições de inicialização no inverno
- Vibração contínua e choque mecânico
- Ciclagem rápida de temperatura durante toda a operação
- Requisitos de vida útil prolongada do produto, excedendo os dispositivos de consumo típicos
Nestes ambientes desafiadores, os dispositivos de armazenamento tornam-se um dos componentes mais críticos que afetam a estabilidade e a confiabilidade geral do sistema.
eMMC incorporado da marca PGos chips de memória são projetados especificamente para aplicações automotivas e podem melhorar significativamente a confiabilidade do sistema e a segurança operacional.
Ao contrário da memória flash de nível comercial,eMMC automotivo AEC-Q100passa por rigorosos testes de qualificação para verificar sua confiabilidade sob condições automotivas adversas.
As principais áreas de qualificação incluem:
- Teste de vida operacional em alta temperatura (HTOL)
- Testes estendidos de resistência ao ciclo de temperatura
- Validação de resistência ao choque mecânico
- Resistência à vibração em condições operacionais
- Proteção aprimorada contra descarga eletrostática (ESD)
- Testes de umidade e estresse ambiental
Esses testes abrangentes ajudam a garantir uma operação estável durante toda a vida útil do veículo, proporcionando a confiabilidade exigida pelas aplicações automotivas.
| Parâmetro | Detalhes |
|---|---|
| Interface | eMMC 5.1 com suporte HS400 |
| Capacidades | 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB |
| Velocidade de transferência de dados | Até 400 MB/s (modo HS400) |
| Tensão operacional | 3,3 V (VCC), 1,8 V/3,3 V (VCCQ) |
| Faixa de temperatura | -40°C~105°C |
| Resistência | Alta resistência para ciclos frequentes de leitura/gravação |
| Segurança | RPMB, inicialização segura e proteção contra gravação |
| Pacote | BGA (matriz de grade de bolas) |
| Tamanho do pacote | 11,5x13x1mm |
