Puce de mémoire EMMC intégrée pour environnements extrêmes EMMC Ic AEC-Q100
Résumé du produit
Détails du produit
Puce de mémoire d'IC
,64GB eMMC 5
,1
Description du produit
Les véhicules modernes ont évolué au-delà de simples outils de transport.Les systèmes de télécommunications et de télématique traitent et stockent en continu de grandes quantités de données dans des environnements de plus en plus exigeants..
L'électronique automobile est confrontée à des conditions bien plus difficiles que les appareils grand public:
- Extrême chaleur sous exposition directe au soleil
- Températures de congélation pendant les conditions de démarrage hivernales
- Vibration continue et choc mécanique
- Cycles de température rapides tout au long du fonctionnement
- Exigences de durée de vie prolongée du produit dépassant les dispositifs de consommation typiques
Dans ces environnements difficiles, les dispositifs de stockage deviennent l'un des composants les plus critiques affectant la stabilité et la fiabilité globales du système.
eMMC à marque PGLes puces mémoire sont conçues spécifiquement pour les applications automobiles et peuvent améliorer considérablement la fiabilité du système et la sécurité opérationnelle.
Contrairement à la mémoire flash commerciale,AEC-Q100 eMMC pour les véhicules automobilesest soumis à des tests rigoureux de qualification pour vérifier sa fiabilité dans des conditions automobiles difficiles.
Les domaines clés de qualification sont les suivants:
- Épreuves de durée de vie de fonctionnement à haute température (HTOL)
- Épreuves d'endurance à température prolongée
- Validation de la résistance aux chocs mécaniques
- Résistance aux vibrations dans des conditions de fonctionnement
- Protection renforcée contre les décharges électrostatiques (ESD)
- Tests d'humidité et de contrainte environnementale
Ces essais complets contribuent à assurer un fonctionnement stable tout au long de la durée de vie du véhicule, assurant la fiabilité requise par les applications automobiles.
| Paramètre | Détails |
|---|---|
| Interface | eMMC 5.1 avec support HS400 |
| Capacité | 32 Go, 64 Go, 128 Go, 256 Go |
| Vitesse de transfert de données | Jusqu'à 400 MB/s (mode HS400) |
| Voltage de fonctionnement | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Plage de température | -40°C à 105°C |
| L'endurance | Endurance élevée pour des cycles de lecture/écriture fréquents |
| Sécurité | RPMB, démarrage sécurisé et protection contre l'écriture |
| Le paquet | BGA (Ball Grid Array) |
| Taille du colis | 11.5 x 13 x 1 mm |
