EMMC 5.1 Speicher-IC mit HS400 Hochgeschwindigkeitsübertragung Vollkapazität 4GB-256GB und Energiesparendesign für intelligente Geräte
Produktübersicht
Produktdetails
eMMC IC
,EMMC 5.1
,EMMC-Speicherkarte
Beschreibung des Produkts
Dieses Produkt entspricht strikt dem Industriestandard JEDEC eMMC 5.1 und unterstützt den HS400-Hochgeschwindigkeitsübertragungsmodus mit einer theoretischen Spitzenübertragungsrate von 400 MB/s. Es erreicht maximale gemessene sequentielle Lesegeschwindigkeiten von 330 MB/s und sequentielle Schreibgeschwindigkeiten von 290 MB/s und erfüllt damit effizient die Lese-/Schreibanforderungen von Endgeräten für hochfrequente Daten.
- Ermöglicht eine schnelle APP-Installation und das Laden von hochauflösenden Videos
- Unterstützt den Betrieb umfangreicher Spiele ohne Stottern
- Eliminiert Verzögerungen beim Laden von Geräten und verbessert die Betriebsflüssigkeit
- Gut geeignet für leichte und hochfrequente Arbeitslasten ziviler Terminals
Das Produkt deckt einen kompletten Kapazitätsbereich von 4 GB bis 256 GB ab, einschließlich Einstiegsversionen mit kleiner Kapazität und High-End-Versionen mit großer Kapazität.
- Versionen mit geringer Kapazität erfüllen grundlegende Systemspeicher- und einfache Anwendungsinstallationsanforderungen
- Versionen mit großer Kapazität unterstützen hochauflösende Audio- und Videospeicherung
- Ermöglicht den Betrieb mehrerer Programme im Hintergrund und die Massenspeicherung von Fotos und Videos
- Passt genau zu Smartphones, Tablets, Smart-Wearable-Geräten und Heim-Set-Top-Boxen
Ausgestattet mit einem intelligenten Algorithmus zur Regulierung des Stromverbrauchs, der automatische Schlaf- und dynamische Frequenzmodulationsfunktionen unterstützt.
- Reduziert automatisch den Stromverbrauch im Standby-Modus
- Passt das Verhältnis von Leistung und Stromverbrauch bei Bedarf während des Betriebs an
- Reduziert den Leistungsverlust im Vergleich zu herkömmlichen Speicherchips erheblich
- Verlängert effektiv die Akkulaufzeit von tragbaren Mobilgeräten
- Verhindert Stromüberlastung und Überhitzungsstottern während des Hochfrequenzbetriebs
Verwendet das Standard-FBGA-153-Ball-Grid-Array-Gehäuse mit einer kompakten Größe von 11,5 mm x 13 mm und hoher Integration.
- Erfordert keine komplexen zusätzlichen Peripherieschaltungen
- Vereinfacht die Hardware-Designstruktur von Endgeräten
- Passt sich perfekt den schlanken und miniaturisierten Designtrends an
- Spart internen Geräteplatz und gewährleistet gleichzeitig eine stabile Speicherleistung
- Geeignet für die Montage verschiedener tragbarer ziviler Smart-Terminals
- Starke Forschungs- und Entwicklungskapazitäten
- Fortschrittliche Verpackungs- und Prüftechnologie
- Komplette Produktionslinie für Speicherprodukte
- Betrieb unserer eigenen PG-Marke mit Schwerpunkt auf Speicherhalbleitern
- Mehrere Urheberrechtspatente
- Hohe Wirtschaftlichkeit und wettbewerbsfähige Preise