EMMC 5.1 IC de mémoire avec HS400 Transmission haute vitesse pleine capacité 4GB-256GB et conception d'économie d'énergie à faible consommation pour appareils intelligents

Conformément strictement à la norme de l'industrie JEDEC eMMC 5.1, ce produit prend en charge le mode de transmission à grande vitesse HS400 avec un taux de transmission maximal théorique de 400 MB/s.Il atteint des vitesses de lecture séquentielle maximales mesurées de 330 MB/s et des vitesses d'écriture séquentielle de 290 MB/s, répondant efficacement aux exigences de lecture et d'écriture de données à haute fréquence des terminaux.

• Permet une installation rapide de l'application et le chargement vidéo haute définition
• Prend en charge le jeu à grande échelle sans bégaiement
• Élimine les retards de chargement des appareils et améliore la fluidité de fonctionnement
• Bien adapté aux charges de travail légères et à haute fréquence des terminaux civils

Le produit couvre une gamme complète de capacités de 4 à 256 Go, y compris les versions entry-level de petite capacité et haut de gamme de grande capacité.

• Les versions de petite capacité répondent aux besoins de base en matière de stockage du système et d'installation d'applications légères
• Les versions de grande capacité prennent en charge le stockage audio et vidéo haute définition
• Permet le fonctionnement en arrière-plan multi-programme et le stockage en masse de photos et vidéos
• Convient parfaitement aux smartphones, tablettes, appareils portables intelligents et décodeurs domestiques

Équipé d'un algorithme intelligent de régulation de la consommation d'énergie qui prend en charge les fonctions de veille automatique et de modulation dynamique de fréquence.

• Réduit automatiquement la consommation en mode veille
• Ajuste le rapport performance/consommation de puissance sur demande pendant le fonctionnement
• Réduit considérablement les pertes d'énergie par rapport aux puces de stockage traditionnelles
• Prolonge efficacement la durée de vie de la batterie des appareils mobiles portables
• Évite la surcharge de puissance et la surchauffe et le bégaiement pendant le fonctionnement à haute fréquence

Adopte un emballage standard FBGA-153 avec une taille compacte de 11,5 mm × 13 mm et une intégration élevée.

• Ne nécessite pas de circuits périphériques supplémentaires complexes
• Simplifie la structure de conception matérielle des terminaux
• Il est parfaitement conforme aux tendances du design mince et miniaturisé.
• Économise de l'espace interne du périphérique tout en assurant des performances de stockage stables
• Conçus pour le montage de terminaux intelligents civils portables