| Schnittstelle | eMMC 5.1 mit HS400-Unterstützung |
|---|---|
| Kapazitäten | 64 GB, 128 GB, 256 GB |
| Datenübertragungsgeschwindigkeit | Bis zu 400 MB/s (HS400-Modus) |
| Betriebsspannung | 3,3 V (VCC), 1,8 V/3,3 V (VCCQ) |
| Temperaturbereich | -40 °C bis 105 °C |
| Haltbarkeit | Hohe Haltbarkeit für häufige Lese-/Schreibzyklen |
| Sicherheit | RPMB, sicherer Bootvorgang und Schreibschutz |
| Gehäuse | BGA (Ball Grid Array) |
| Gehäusegröße | 11,5 x 13 x 1 mm |