| Antarmuka | eMMC 5.1 dengan dukungan HS400 |
|---|---|
| Kapasitas | 64GB, 128GB, 256GB |
| Kecepatan Transfer Data | Hingga 400MB/s (mode HS400) |
| Tegangan Operasi | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Kisaran suhu | -40°C sampai 105°C |
| Ketahanan | Ketahanan tinggi untuk siklus membaca/menulis yang sering |
| Keamanan | RPMB, boot aman, dan perlindungan menulis |
| Paket | BGA (Ball Grid Array) |
| Ukuran Paket | 11.5 x 13 x 1 mm |