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Werksgroßhandelspreis EMMC5.1 64GB 128GB 3D TLC EMMC 256GB für Laptop Set-Top Box-Mutterplatte

50 Stück
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Verhandlungsfähig
Preis
Werksgroßhandelspreis EMMC5.1 64GB 128GB 3D TLC EMMC 256GB für Laptop Set-Top Box-Mutterplatte
Eigenschaften Galerie Produkt-Beschreibung Fordern Sie ein Zitat
Eigenschaften
Technische Daten
Pakettyp: FBGA
Schlüsselmerkmale: Gute Qualität, hohe Leistung
Wafer: KIOXIA-Wafer in industrieller Qualität
Stromspannung: 1,8V und 3,3V
Bootvorgang: Unterstützt Boot-Partition
Zuverlässigkeit: Verbesserte Fehlerkorrektur und Verschleißnivellierung
Bus-Breite: 8-Bit
Farbe: Schwarz
Status: Gute Gesundheit
Zustand: Neues
Auswahl von Flash: MLC / 3DTLC / QLC NAND
Protokoll: HS400
Hervorheben:

240 GB Industrial MSATA-SSD

,

128 GB Industrial MSATA-SSD

,

256 GB Sata III Interner Festplattenlaufwerk
Grundinformation
Herkunftsort: China
Markenname: PG
Zahlung und Versand AGB
Lieferzeit: 10 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000 im Monat.
Produkt-Beschreibung
Fabrik Großhandel eMMC 5.1 Speicherchips
Hochwertige eMMC-Speicherchips in mehreren Kapazitäten mit BGA-153-Verpackung.1 Lösungen bieten außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Anwendungen einschließlich Laptops, Set-Top-Boxen und Motherboards.
PG Libra Serie eMMC 5.1 Spezifikationen
Modell G2564GTLIA G25128TLIA G25256TLIA G25512TLIA
NAND-Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Kapazität 64 GB 128 GB 256 GB 512 GB
CE-Nummern 1 2 4 4
Lesegeschwindigkeit bis zu 330 MB/s bis zu 330 MB/s bis zu 330 MB/s bis zu 330 MB/s
Schreibgeschwindigkeit bis zu 240 MB/s bis zu 240 MB/s bis zu 240 MB/s bis zu 240 MB/s
Betriebstemperatur -25°C bis 85°C -25°C bis 85°C -25°C bis 85°C -25°C bis 85°C
Europäische Union ≥ 7 000 ≥ 7 000 ≥ 7 000 ≥ 7 000
Verpackungsspezifikation BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Größe 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm
Haupteigenschaften und technische Vorteile
Temperaturbereich
Es gibt ein breites Temperaturmodell (-40 °C bis 85 °C), das für extreme Umgebungen wie Außenanwendungen und nicht klimatisierte Maschinenräume geeignet ist.
Langlebigkeit und Ausdauer
Auswahl von P/E-Zyklen basierend auf den Anforderungen an das Schreibvolumen (3.000 bis 6.000 Mal).
Sicherheit und Management
Unterstützt Boot Partition, RPMB, Online-Upgrade-Funktionen und Gesundheitsüberwachungsfunktionen zur Verbesserung der Systemsicherheit und Wartbarkeit.
Benutzeroberfläche und Leistung
eMMC 5.1 mit HS400-Modus kompatibel und erfüllt hohe Anforderungen an die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung in industriellen Anwendungen.
Größe und Tag:

Speicher-IC-Chips

EMMC-Speicherchip

EMMC-Speicherkarte

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