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फैक्टरी थोक मूल्य EMMC5.1 64GB 128GB 3D TLC EMMC 256GB लैपटॉप सेट-टॉप बॉक्स मदरबोर्ड के लिए

50 पीसी
MOQ
बातचीत योग्य
कीमत
फैक्टरी थोक मूल्य EMMC5.1 64GB 128GB 3D TLC EMMC 256GB लैपटॉप सेट-टॉप बॉक्स मदरबोर्ड के लिए
विशेषताएं गेलरी उत्पाद विवरण एक बोली का अनुरोध
विशेषताएं
निर्दिष्टीकरण
पैकेज प्रकार: फाका
प्रमुख विशेषताऐं: अच्छी गुणवत्ता, उच्च प्रदर्शन
वफ़र: औद्योगिक ग्रेड केआईओएक्सआईए वेफर
वोल्टेज: 1.8V और 3.3V
बूट ऑपरेशन: बूट विभाजन का समर्थन करता है
विश्वसनीयता: बेहतर त्रुटि सुधार और वियर लेवलिंग
बस की चौड़ाई: 8 बिट
रंग: काला
स्थिति: अच्छा स्वास्थ्य
स्थिति: नया
फ़्लैश का चयन: एमएलसी/3डीटीएलसी/क्यूएलसी नंद
शिष्टाचार: HS400
प्रमुखता देना:

240GB औद्योगिक एमएसएटीए एसएसडी

,

128GB इंडस्ट्रियल एमएसएटीए एसएसडी

,

256GB Sata III आंतरिक सॉलिड स्टेट ड्राइव

मूलभूत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस: चीन
ब्रांड नाम: PG
भुगतान & नौवहन नियमों
प्रसव के समय: 10 से 15 दिन
भुगतान शर्तें: एल/सी,टी/टी
आपूर्ति की क्षमता: 100K प्रति माह
उत्पाद विवरण
फैक्टरी थोक ईएमएमसी 5.1 मेमोरी चिप्स
उच्च गुणवत्ता वाले eMMC मेमोरी चिप्स BGA-153 पैकेजिंग के साथ कई क्षमताओं में उपलब्ध हैं। हमारे औद्योगिक ग्रेड eMMC 5.1 समाधान लैपटॉप सहित मांग वाले अनुप्रयोगों के लिए असाधारण प्रदर्शन और विश्वसनीयता प्रदान करते हैं, सेट-टॉप बॉक्स और मदरबोर्ड।
पीजी लिब्रा श्रृंखला eMMC 5.1 विनिर्देश
मॉडल G2564GTLIA G25128TLIA G25256TLIA G25512TLIA
एनएंड फ्लैश 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
क्षमता 64GB 128GB 256GB 512GB
सीई 1 2 4 4
पढ़ने की गति 330MB/s तक 330MB/s तक 330MB/s तक 330MB/s तक
लिखने की गति 240MB/s तक 240MB/s तक 240MB/s तक 240MB/s तक
परिचालन तापमान -25°C से 85°C -25°C से 85°C -25°C से 85°C -25°C से 85°C
ईपी ≥7000 ≥7000 ≥7000 ≥7000
पैकेजिंग विनिर्देश BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
आकार 11.5 मिमी × 13 मिमी × 1.0 मिमी 11.5 मिमी × 13 मिमी × 1.0 मिमी 11.5 मिमी × 13 मिमी × 1.2 मिमी 11.5 मिमी × 13 मिमी × 1.2 मिमी
प्रमुख विशेषताएं और तकनीकी लाभ
तापमान सीमा
व्यापक तापमान मॉडल उपलब्ध (-40°C~85°C), बाहरी अनुप्रयोगों और गैर-एयर कंडीशनिंग मशीन कक्षों जैसे चरम वातावरण के लिए उपयुक्त है।
स्थायित्व और धीरज
उच्च आवृत्ति पढ़ने-लिखने के परिदृश्यों के लिए उपलब्ध पीएसएलसी फर्मवेयर तकनीक।
सुरक्षा एवं प्रबंधन
सिस्टम सुरक्षा और रखरखाव को बढ़ाने के लिए बूट विभाजन, आरपीएमबी, ऑनलाइन अपग्रेड क्षमताओं और स्वास्थ्य निगरानी सुविधाओं का समर्थन करता है।
इंटरफ़ेस और प्रदर्शन
eMMC 5.1 HS400 मोड के अनुरूप, औद्योगिक अनुप्रयोगों में उच्च गति डेटा संचरण के लिए मांग की आवश्यकताओं को पूरा करता है।
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