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256GB 128GB 64GB 32GB Emmc5.1 BGA153 für Smartphone eingebettete Tablet PC

50 Stück
MOQ
256GB 128GB 64GB 32GB Emmc5.1 BGA153 für Smartphone eingebettete Tablet PC
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Eigenschaften
Technische Daten
Produktname: 256 GB 128 GB 64 GB 32 GB Emmc5.1
Kapazität: 32 GB-512 GB
Verwendet für: Smartphone/ eingebettetes Motherboard/Tablet PC
Lesegeschwindigkeit: Bis zu 330 MB/s
Schreibgeschwindigkeit: Bis zu 240 MB/s
Betriebstemperatur: -25°C bis +85°C
Garantie: 1 Jahr
Verpackung: BGA 153
Hervorheben:

32 GB EMMC-Speicherkarte

,

64 GB EMMC-Speicherkarte

Grundinformation
Herkunftsort: Shenzhen, China
Markenname: PG
Modellnummer: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Zahlung und Versand AGB
Produkt-Beschreibung
eMMC 5.1 Speicherlösungen - 32 GB bis 512 GB BGA153
Hochleistungs-Embedded-Multimedia-Karten für Smartphones, Tablets und Embedded-Systeme mit fortschrittlicher LDPC-Controller-Technologie und 3D TLC NAND-Flash.
Produktübersicht
Die Gemini-Serie eMMC 5.1 nutzt leistungsstarke LDPC-Controller-Technologie mit Samsung und KIOXIA BiCS5 3D TLC/YMTC QLC NAND Flash-Mehrschichtstapeln.Diese Module erfüllen hohe Anforderungen an große Kapazitäten., hohe Leistung, geringer Stromverbrauch, Kompatibilität und Stabilität in verschiedenen Anwendungen.
Anwendungen
Ideale Speicherlösung für verschiedene elektronische Geräte, darunter:
  • Smartphones und Mobiltelefone
  • Tablet-PC und PDA
  • Digitalvideokameras
  • Multimedia-Geräte
  • Computer für Modulentwürfe
  • Eingebettete Systeme und industrielle Anwendungen
256GB 128GB 64GB 32GB Emmc5.1 BGA153 für Smartphone eingebettete Tablet PC 0 256GB 128GB 64GB 32GB Emmc5.1 BGA153 für Smartphone eingebettete Tablet PC 1
Technische Spezifikation
Modell G2564GTLCB G25128TLCB G25256TLCB G25512TLCB
NAND-Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Kapazität 64 GB 128 GB 256 GB 512 GB
CE-Nummern 1 2 4 4
Lesegeschwindigkeit bis zu 330 MB/s bis zu 330 MB/s bis zu 330 MB/s bis zu 330 MB/s
Schreibgeschwindigkeit bis zu 240 MB/s bis zu 240 MB/s bis zu 240 MB/s bis zu 240 MB/s
Betriebstemperatur -25°C bis 85°C -25°C bis 85°C -25°C bis 85°C -25°C bis 85°C
Europäische Union ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Verpackungsspezifikation BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Größe 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm
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Warum unsere eMMC-Lösungen wählen
  • Starke Forschungs- und Entwicklungskapazitäten
  • Fortgeschrittene Verpackungs- und Prüftechnik
  • Fertigungslinie für Lagerprodukte
  • Wir betreiben unsere eigene PG-Marke, die sich auf Speicherhalbleiter konzentriert
  • Mehrere Urheberrechte
  • Hohe Kosteneffizienz und wettbewerbsfähige Preise
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