ملخص المنتج
حلول تخزين eMMC 5.1 - 32GB إلى 512GB BGA153 بطاقات الوسائط المتعددة المضمنة عالية الأداء مصممة للهواتف الذكية والأجهزة اللوحية والأنظمة المضمنة مع تقنية تحكم LDPC المتقدمة وفلش 3D TLC NAND. لمحة عامة عن المنتج تستخدم سلسلة Gemini eMMC 5.1 تقنية تحكم LDPC عالية الأداء مع Samsung و KIOXIA BiCS5 3D TLC ...
تفاصيل المنتج
إبراز:
بطاقة ذاكرة 32GB EMMC
,بطاقة ذاكرة 64 جيجابايت
Product Name:
256 جيجابايت 128 جيجابايت 64 جيجابايت 32 جيجابايت Emmc5.1
Capacity:
32 جيجابايت-512 جيجابايت
Used For:
الهاتف الذكي/اللوحة الأم المدمجة/الكمبيوتر اللوحي
Read Speed:
ما يصل إلى 330 ميجابايت/ثانية
Write Speed:
ما يصل إلى 240 ميجابايت/ثانية
Operating Temperature:
-25 درجة مئوية ~ + 85 درجة مئوية
Warranty:
1 سنة
Packaging:
بغا 153
وصف المنتج
حلول تخزين eMMC 5.1 - 32GB إلى 512GB BGA153
بطاقات الوسائط المتعددة المضمنة عالية الأداء مصممة للهواتف الذكية والأجهزة اللوحية والأنظمة المضمنة مع تقنية تحكم LDPC المتقدمة وفلش 3D TLC NAND.
لمحة عامة عن المنتج
تستخدم سلسلة Gemini eMMC 5.1 تقنية تحكم LDPC عالية الأداء مع Samsung و KIOXIA BiCS5 3D TLC / YMTC QLC NAND Flash متعدد الطبقات. متوافقة مع معايير HS400 ،هذه الوحدات تلبي متطلبات متطلبة للقدرة الكبيرة، عالية الأداء، انخفاض استهلاك الطاقة، التوافق، والاستقرار في تطبيقات متنوعة.
التطبيقات
حل تخزين مثالي لأجهزة إلكترونية مختلفة بما في ذلك:
- الهواتف الذكية والهواتف المحمولة
- أجهزة الكمبيوتر اللوحية وأجهزة الكمبيوتر الشخصية
- كاميرات الفيديو الرقمية
- معدات الوسائط المتعددة
- الكمبيوتر على تصاميم الوحدة
- الأنظمة المدمجة والتطبيقات الصناعية
المواصفات التقنية
| النموذج | G2564GTLCB | G25128TLCB | G25256TLCB | G25512TLCB |
|---|---|---|---|---|
| فلاش NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND |
| السعة | 64GB | 128 جيجابايت | 256GB | 512GB |
| المواصفات | 1 | 2 | 4 | 4 |
| سرعة القراءة | ما يصل إلى 330MB/s | ما يصل إلى 330MB/s | ما يصل إلى 330MB/s | ما يصل إلى 330MB/s |
| سرعة الكتابة | ما يصل إلى 240MB/s | ما يصل إلى 240MB/s | ما يصل إلى 240MB/s | ما يصل إلى 240MB/s |
| درجة حرارة العمل | -25°C~85°C | -25°C~85°C | -25°C~85°C | -25°C~85°C |
| البرلمان الأوروبي | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
| مواصفات التعبئة | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| الحجم | 11.5 ملم × 13 ملم × 1.0 ملم | 11.5 ملم × 13 ملم × 1.0 ملم | 11.5 ملم × 13 ملم × 1.2 ملم | 11.5 ملم × 13 ملم × 1.2 ملم |
لماذا تختار حلول eMMC لدينا
- قدرات قوية للبحث والتطوير
- تكنولوجيا التعبئة والتجربة المتقدمة
- خط إنتاج منتجات التخزين الكامل
- تشغيل علامة PG الخاصة بنا تركز على أشباه الموصلات التخزين
- براءات اختراع متعددة
- فعالية عالية من حيث التكلفة وتسعير تنافسي
ربما يعجبك أيضا