logo
×
Jakość Wbudowana pamięć flash eMMC 5.1 BGA153 HS400 klasy motoryzacyjnej 64GB 128GB do ADAS IVI fabryka
Jakość Wbudowana pamięć flash eMMC 5.1 BGA153 HS400 klasy motoryzacyjnej 64GB 128GB do ADAS IVI fabryka
Jakość Wbudowana pamięć flash eMMC 5.1 BGA153 HS400 klasy motoryzacyjnej 64GB 128GB do ADAS IVI fabryka
Jakość Wbudowana pamięć flash eMMC 5.1 BGA153 HS400 klasy motoryzacyjnej 64GB 128GB do ADAS IVI fabryka
Jakość Wbudowana pamięć flash eMMC 5.1 BGA153 HS400 klasy motoryzacyjnej 64GB 128GB do ADAS IVI fabryka

Wbudowana pamięć flash eMMC 5.1 BGA153 HS400 klasy motoryzacyjnej 64GB 128GB do ADAS IVI

Specyfikacja produktu
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa marki: PG
Orzecznictwo: AEC-Q100
Numer modelu: eMMC 5.1 BGA153 HS400
Minimalna ilość zamówienia: 50 sztuk
standardowe opakowanie: Antystatyczne opakowanie na tace, karton z tektury falistej klasy eksportowej
Czas dostawy: 3 do 5 dni
Warunki płatności: Akredytywa, T/T
Możliwość zaopatrzenia: 100 000 sztuk miesięcznie

Podsumowanie produktu

Wbudowana pamięć flash eMMC 5.1 klasy samochodowej w obudowie BGA153 z szybkością HS400 do 400 MB/s, pojemnością 64 GB/128 GB i zakresem pracy od -40°C do 105°C dla systemów ADAS i IVI.

Szczegóły produktu

Podkreślić:

eMMC klasy samochodowej 5.1

,

Szybka wbudowana pamięć masowa HS400

,

Pamięć flash BGA153 o szerokim zakresie temperatur

Interface: eMMC 5.1 z obsługą HS400
Available Capacities: 64 GB, 128 GB
Data Transfer Speed: Do 400 MB/s (tryb HS400)
Operating Voltage: 3,3 V (VCC), 1,8 V/3,3 V (VCCQ)
Operating Temperature: -40 ° C do +105 ° C.
NAND Flash: MLC/TLC/QLC
Package: BGA153
Package Size: 11,5 x 13 x 1 mm
Security: RPMB, bezpieczny rozruch, ochrona przed zapisem
Condition: Nowy
Manufacturer: PG

Opis produktu

Wbudowana pamięć flash eMMC 5.1 BGA153 HS400 klasy motoryzacyjnej 64 GB 128 GB do systemów ADAS i IVI
Przegląd produktu

Ta wbudowana pamięć flash eMMC 5.1 klasy motoryzacyjnej została zaprojektowana z myślą o wymagających pokładowych systemach elektronicznych. Zgodna ze standardem JEDEC eMMC 5.1 i certyfikowana do zastosowań motoryzacyjnych, zapewnia stałą, wysoką wydajność, długoterminową integralność danych oraz niezawodne działanie w skrajnych zakresach temperatur. Jej kompaktowa obudowa BGA153 oraz skalowalne opcje pojemności czynią ją idealną bazą pamięciową dla elektroniki pojazdowej nowej generacji.

Kluczowe cechy
  • Szybki interfejs HS400: Obsługa szybkiego trybu HS400 z prędkością transferu do 400 MB/s, przyspieszająca rozruch systemu, wczytywanie map oraz rejestrowanie danych w celu zapewnienia szybszej reakcji systemów pokładowych.
  • Elastyczne opcje pojemności: Dostępność w wariantach 64 GB i 128 GB, dopasowanych do zróżnicowanych wymagań systemów ADAS, IVI oraz telematyki.
  • Niezawodność klasy motoryzacyjnej: Wyposażona w zaawansowane mechanizmy zarządzania pamięcią NAND flash, w tym równoważenie zużycia (wear leveling), zarządzanie uszkodzonymi blokami oraz korekcję błędów ECC, zapewniające integralność danych przez cały okres eksploatacji produktu.
  • Szeroki zakres temperatur: Stabilna praca w zakresie od -40°C do 105°C, w pełnej zgodności z wymaganiami motoryzacyjnych klas temperaturowych.
  • Bezpieczna ochrona danych: Zintegrowane funkcje RPMB, bezpiecznego rozruchu (secure boot) oraz ochrony przed zapisem chronią krytyczne dane pojazdu i zapobiegają nieautoryzowanemu dostępowi.
  • Architektura o niskim poborze mocy: Zoptymalizowane zarządzanie energią zapewnia energooszczędną pracę, kompatybilną z samochodowymi instalacjami zasilania.
  • Kompaktowa obudowa BGA153: Kontroler i pamięć NAND flash zintegrowane w pojedynczej obudowie o wymiarach 11,5 x 13 x 1 mm, co minimalizuje powierzchnię zajmowaną na płytce PCB i upraszcza projektowanie sprzętu.
Obszary zastosowań
ADAS (Zaawansowane systemy wspomagania kierowcy)
Systemy informacyjno-rozrywkowe (IVI)
Telematyka pojazdowa
Cyfrowy kokpit
Diagnostyka pokładowa
Specyfikacja techniczna
Parametr Szczegóły
Interfejs eMMC 5.1 z obsługą HS400
Dostępne pojemności 64 GB, 128 GB
Prędkość transferu danych Do 400 MB/s (tryb HS400)
Napięcie robocze 3,3 V (VCC), 1,8 V / 3,3 V (VCCQ)
Temperatura pracy -40°C do +105°C
NAND Flash MLC / TLC / QLC
Bezpieczeństwo RPMB, secure boot, ochrona przed zapisem
Obudowa BGA 153 (Ball Grid Array)
Wymiary obudowy 11,5 x 13 x 1 mm
Może Ci się spodobać