Wbudowana pamięć flash eMMC 5.1 BGA153 HS400 klasy motoryzacyjnej 64GB 128GB do ADAS IVI
Podsumowanie produktu
Szczegóły produktu
eMMC klasy samochodowej 5.1
,Szybka wbudowana pamięć masowa HS400
,Pamięć flash BGA153 o szerokim zakresie temperatur
Opis produktu
Ta wbudowana pamięć flash eMMC 5.1 klasy motoryzacyjnej została zaprojektowana z myślą o wymagających pokładowych systemach elektronicznych. Zgodna ze standardem JEDEC eMMC 5.1 i certyfikowana do zastosowań motoryzacyjnych, zapewnia stałą, wysoką wydajność, długoterminową integralność danych oraz niezawodne działanie w skrajnych zakresach temperatur. Jej kompaktowa obudowa BGA153 oraz skalowalne opcje pojemności czynią ją idealną bazą pamięciową dla elektroniki pojazdowej nowej generacji.
- Szybki interfejs HS400: Obsługa szybkiego trybu HS400 z prędkością transferu do 400 MB/s, przyspieszająca rozruch systemu, wczytywanie map oraz rejestrowanie danych w celu zapewnienia szybszej reakcji systemów pokładowych.
- Elastyczne opcje pojemności: Dostępność w wariantach 64 GB i 128 GB, dopasowanych do zróżnicowanych wymagań systemów ADAS, IVI oraz telematyki.
- Niezawodność klasy motoryzacyjnej: Wyposażona w zaawansowane mechanizmy zarządzania pamięcią NAND flash, w tym równoważenie zużycia (wear leveling), zarządzanie uszkodzonymi blokami oraz korekcję błędów ECC, zapewniające integralność danych przez cały okres eksploatacji produktu.
- Szeroki zakres temperatur: Stabilna praca w zakresie od -40°C do 105°C, w pełnej zgodności z wymaganiami motoryzacyjnych klas temperaturowych.
- Bezpieczna ochrona danych: Zintegrowane funkcje RPMB, bezpiecznego rozruchu (secure boot) oraz ochrony przed zapisem chronią krytyczne dane pojazdu i zapobiegają nieautoryzowanemu dostępowi.
- Architektura o niskim poborze mocy: Zoptymalizowane zarządzanie energią zapewnia energooszczędną pracę, kompatybilną z samochodowymi instalacjami zasilania.
- Kompaktowa obudowa BGA153: Kontroler i pamięć NAND flash zintegrowane w pojedynczej obudowie o wymiarach 11,5 x 13 x 1 mm, co minimalizuje powierzchnię zajmowaną na płytce PCB i upraszcza projektowanie sprzętu.
| Parametr | Szczegóły |
|---|---|
| Interfejs | eMMC 5.1 z obsługą HS400 |
| Dostępne pojemności | 64 GB, 128 GB |
| Prędkość transferu danych | Do 400 MB/s (tryb HS400) |
| Napięcie robocze | 3,3 V (VCC), 1,8 V / 3,3 V (VCCQ) |
| Temperatura pracy | -40°C do +105°C |
| NAND Flash | MLC / TLC / QLC |
| Bezpieczeństwo | RPMB, secure boot, ochrona przed zapisem |
| Obudowa | BGA 153 (Ball Grid Array) |
| Wymiary obudowy | 11,5 x 13 x 1 mm |