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Qualität Automotive-Grade eMMC 5.1 BGA153 HS400 Embedded-Flash-Speicher 64GB 128GB für ADAS IVI Fabrik
Qualität Automotive-Grade eMMC 5.1 BGA153 HS400 Embedded-Flash-Speicher 64GB 128GB für ADAS IVI Fabrik
Qualität Automotive-Grade eMMC 5.1 BGA153 HS400 Embedded-Flash-Speicher 64GB 128GB für ADAS IVI Fabrik
Qualität Automotive-Grade eMMC 5.1 BGA153 HS400 Embedded-Flash-Speicher 64GB 128GB für ADAS IVI Fabrik
Qualität Automotive-Grade eMMC 5.1 BGA153 HS400 Embedded-Flash-Speicher 64GB 128GB für ADAS IVI Fabrik

Automotive-Grade eMMC 5.1 BGA153 HS400 Embedded-Flash-Speicher 64GB 128GB für ADAS IVI

Produktspezifikation
Herkunftsort: China
Markenname: PG
Zertifizierung: AEC-Q100
Modellnummer: eMMC 5.1 BGA153 HS400
Mindestbestellmenge: 50 Stück
Standardverpackung: Antistatische Schalenverpackung, Wellpappe in Exportqualität
Lieferzeit: 3 bis 5 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Lieferfähigkeit: Stücke 100K pro Monat

Produktübersicht

Integrierter eMMC 5.1-Flash-Speicher in Automobilqualität im BGA153-Gehäuse mit HS400-Geschwindigkeiten von bis zu 400 MB/s, 64 GB/128 GB Kapazitäten und einem Betriebsbereich von -40 °C bis 105 °C für ADAS- und IVI-Systeme.

Produktdetails

Hervorheben:

Automotive Grade eMMC 5.1

,

HS400 High-Speed-Embedded-Speicher

,

BGA153-Flash-Speicher mit erweitertem Temperaturbereich

Interface: eMMC 5.1 mit HS400-Unterstützung
Available Capacities: 64 GB, 128 GB
Data Transfer Speed: Bis zu 400 MB/s (HS400-Modus)
Operating Voltage: 3,3 V (VCC), 1,8 V/3,3 V (VCCQ)
Operating Temperature: -40°C bis +105°C
NAND Flash: MLC / TLC / QLC
Package: BGA 153
Package Size: 11,5 x 13 x 1 mm
Security: RPMB, Secure Boot, Schreibschutz
Condition: Neu
Manufacturer: SEITE

Beschreibung des Produkts

Automotive-Grade eMMC 5.1 BGA153 HS400 Embedded-Flash-Speicher 64 GB 128 GB für ADAS IVI
Produktübersicht

Dieser eMMC 5.1 Embedded-Flash-Speicher in Automobilqualität wurde speziell für anspruchsvolle Bordelektroniksysteme entwickelt. Er erfüllt den JEDEC eMMC 5.1-Standard, ist für den Einsatz im Automobilbereich qualifiziert und bietet eine konstant hohe Geschwindigkeit, langfristige Datenintegrität sowie einen zuverlässigen Betrieb über extreme Temperaturbereiche hinweg. Sein kompaktes BGA153-Gehäuse und die skalierbaren Kapazitätsoptionen machen ihn zur idealen Speicherbasis für die Fahrzeugelektronik der nächsten Generation.

Hauptmerkmale
  • High-Speed HS400-Schnittstelle: Unterstützt den HS400-Hochgeschwindigkeitsmodus mit Übertragungsraten von bis zu 400 MB/s und beschleunigt den Systemstart, das Laden von Karten sowie die Datenprotokollierung für schnellere Reaktionszeiten im Fahrzeug.
  • Flexible Kapazitätsoptionen: Erhältlich in Speicherkapazitäten von 64 GB und 128 GB, passend für die vielfältigen Speicheranforderungen von ADAS, IVI und Telematik.
  • Zuverlässigkeit in Automobilqualität: Ausgestattet mit modernem NAND-Flash-Management einschließlich Wear Leveling, Bad-Block-Management und ECC, um die Datenintegrität über die gesamte Produktlebensdauer zu gewährleisten.
  • Breiter Temperaturbereich: Stabiler Betrieb von -40 °C bis 105 °C, vollständig konform mit den Temperaturanforderungen für den Automobilbereich.
  • Sicherer Datenschutz: Integriertes RPMB, Secure Boot und Schreibschutz sichern kritische Fahrzeugdaten ab und verhindern unbefugten Zugriff.
  • Niedrigenergie-Architektur: Optimiertes Energiemanagement gewährleistet einen energieeffizienten Betrieb, der mit den Stromversorgungssystemen von Fahrzeugen kompatibel ist.
  • Kompaktes BGA153-Gehäuse: Controller und NAND-Flash sind in einem einzigen 11,5 x 13 x 1 mm großen Gehäuse integriert, was den Platzbedarf auf der Leiterplatte minimiert und das Hardware-Design vereinfacht.
Anwendungsbereiche
ADAS (Fahrerassistenzsysteme)
In-Vehicle Infotainment (IVI)
Fahrzeugtelematik
Digitales Cockpit
On-Board-Diagnose
Technische Daten
Parameter Details
Schnittstelle eMMC 5.1 mit HS400-Unterstützung
Verfügbare Kapazitäten 64 GB, 128 GB
Datenübertragungsgeschwindigkeit Bis zu 400 MB/s (HS400-Modus)
Betriebsspannung 3,3 V (VCC), 1,8 V/3,3 V (VCCQ)
Betriebstemperatur -40 °C bis +105 °C
NAND-Flash MLC / TLC / QLC
Sicherheit RPMB, Secure Boot, Schreibschutz
Gehäuse BGA 153 (Ball Grid Array)
Gehäuseabmessungen 11,5 x 13 x 1 mm
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