Automotive-Grade eMMC 5.1 BGA153 HS400 Embedded-Flash-Speicher 64GB 128GB für ADAS IVI
Produktübersicht
Produktdetails
Automotive Grade eMMC 5.1
,HS400 High-Speed-Embedded-Speicher
,BGA153-Flash-Speicher mit erweitertem Temperaturbereich
Beschreibung des Produkts
Dieser eMMC 5.1 Embedded-Flash-Speicher in Automobilqualität wurde speziell für anspruchsvolle Bordelektroniksysteme entwickelt. Er erfüllt den JEDEC eMMC 5.1-Standard, ist für den Einsatz im Automobilbereich qualifiziert und bietet eine konstant hohe Geschwindigkeit, langfristige Datenintegrität sowie einen zuverlässigen Betrieb über extreme Temperaturbereiche hinweg. Sein kompaktes BGA153-Gehäuse und die skalierbaren Kapazitätsoptionen machen ihn zur idealen Speicherbasis für die Fahrzeugelektronik der nächsten Generation.
- High-Speed HS400-Schnittstelle: Unterstützt den HS400-Hochgeschwindigkeitsmodus mit Übertragungsraten von bis zu 400 MB/s und beschleunigt den Systemstart, das Laden von Karten sowie die Datenprotokollierung für schnellere Reaktionszeiten im Fahrzeug.
- Flexible Kapazitätsoptionen: Erhältlich in Speicherkapazitäten von 64 GB und 128 GB, passend für die vielfältigen Speicheranforderungen von ADAS, IVI und Telematik.
- Zuverlässigkeit in Automobilqualität: Ausgestattet mit modernem NAND-Flash-Management einschließlich Wear Leveling, Bad-Block-Management und ECC, um die Datenintegrität über die gesamte Produktlebensdauer zu gewährleisten.
- Breiter Temperaturbereich: Stabiler Betrieb von -40 °C bis 105 °C, vollständig konform mit den Temperaturanforderungen für den Automobilbereich.
- Sicherer Datenschutz: Integriertes RPMB, Secure Boot und Schreibschutz sichern kritische Fahrzeugdaten ab und verhindern unbefugten Zugriff.
- Niedrigenergie-Architektur: Optimiertes Energiemanagement gewährleistet einen energieeffizienten Betrieb, der mit den Stromversorgungssystemen von Fahrzeugen kompatibel ist.
- Kompaktes BGA153-Gehäuse: Controller und NAND-Flash sind in einem einzigen 11,5 x 13 x 1 mm großen Gehäuse integriert, was den Platzbedarf auf der Leiterplatte minimiert und das Hardware-Design vereinfacht.
| Parameter | Details |
|---|---|
| Schnittstelle | eMMC 5.1 mit HS400-Unterstützung |
| Verfügbare Kapazitäten | 64 GB, 128 GB |
| Datenübertragungsgeschwindigkeit | Bis zu 400 MB/s (HS400-Modus) |
| Betriebsspannung | 3,3 V (VCC), 1,8 V/3,3 V (VCCQ) |
| Betriebstemperatur | -40 °C bis +105 °C |
| NAND-Flash | MLC / TLC / QLC |
| Sicherheit | RPMB, Secure Boot, Schreibschutz |
| Gehäuse | BGA 153 (Ball Grid Array) |
| Gehäuseabmessungen | 11,5 x 13 x 1 mm |