Memoria flash integrata eMMC 5.1 BGA153 HS400 di grado automobilistico da 64GB 128GB per ADAS IVI
Riepilogo Prodotto
Dettagli del prodotto
eMMC 5.1 di grado automobilistico
,Memoria integrata ad alta velocità HS400
,Memoria flash BGA153 ad ampio intervallo di temperatura
Descrizione del prodotto
Questa memoria flash integrata eMMC 5.1 di grado automotive è appositamente progettata per i complessi sistemi elettronici di bordo. Conforme allo standard JEDEC eMMC 5.1 e qualificata per applicazioni automobilistiche, offre prestazioni costanti ad alta velocità, integrità dei dati a lungo termine e un funzionamento affidabile in intervalli di temperatura estremi. Il suo package compatto BGA153 e le opzioni di capacità scalabili la rendono la base di archiviazione ideale per l'elettronica dei veicoli di nuova generazione.
- Interfaccia ad alta velocità HS400: Supporta la modalità ad alta velocità HS400 con velocità di trasferimento fino a 400 MB/s, accelerando l'avvio del sistema, il caricamento delle mappe e la registrazione dei dati per una risposta di bordo più rapida.
- Opzioni di capacità flessibili: Disponibile con capacità da 64 GB e 128 GB per soddisfare i diversi requisiti di archiviazione di ADAS, IVI e telematica.
- Affidabilità di grado automotive: Progettata con una gestione avanzata della memoria flash NAND, inclusi wear leveling, gestione dei blocchi danneggiati ed ECC per preservare l'integrità dei dati per l'intero ciclo di vita del prodotto.
- Ampio intervallo di temperatura: Funzionamento stabile da -40 °C a 105 °C, pienamente conforme ai requisiti delle classi di temperatura per il settore automotive.
- Protezione sicura dei dati: Funzionalità integrate come RPMB, secure boot e protezione da scrittura proteggono i dati critici del veicolo e impediscono accessi non autorizzati.
- Architettura a basso consumo: La gestione ottimizzata dell'alimentazione garantisce un funzionamento efficiente dal punto di vista energetico, compatibile con i sistemi di alimentazione del veicolo.
- Package compatto BGA153: Controller e flash NAND integrati in un unico package da 11,5 x 13 x 1 mm, riducendo al minimo l'ingombro sul PCB e semplificando la progettazione hardware.
| Parametro | Dettagli |
|---|---|
| Interfaccia | eMMC 5.1 con supporto HS400 |
| Capacità disponibili | 64 GB, 128 GB |
| Velocità di trasferimento dati | Fino a 400 MB/s (modalità HS400) |
| Tensione di esercizio | 3,3 V (VCC), 1,8 V/3,3 V (VCCQ) |
| Temperatura di esercizio | Da -40 °C a +105 °C |
| Flash NAND | MLC / TLC / QLC |
| Sicurezza | RPMB, secure boot, protezione da scrittura |
| Package | BGA 153 (Ball Grid Array) |
| Dimensioni del package | 11,5 x 13 x 1 mm |