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Qualità Memoria flash integrata eMMC 5.1 BGA153 HS400 di grado automobilistico da 64GB 128GB per ADAS IVI fabbrica
Qualità Memoria flash integrata eMMC 5.1 BGA153 HS400 di grado automobilistico da 64GB 128GB per ADAS IVI fabbrica
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Memoria flash integrata eMMC 5.1 BGA153 HS400 di grado automobilistico da 64GB 128GB per ADAS IVI

Specifiche del prodotto
Luogo d'origine: Cina
Marchio: PG
Certificazione: AEC-Q100
Numero di modello: eMMC5.1 BGA153 HS400
Quantità minima di ordine: 50 pezzi
imballaggio standard: Imballaggio in vassoio antistatico, cartone ondulato per esportazione
Tempi di consegna: Da 3 a 5 giorni
Termini di pagamento: L/C, T/T
Capacità di fornitura: pezzi 100K al mese

Riepilogo Prodotto

Memoria flash incorporata eMMC 5.1 di grado automobilistico nel pacchetto BGA153 con velocità HS400 fino a 400 MB/s, capacità da 64 GB/128 GB e intervallo operativo da -40°C a 105°C per sistemi ADAS e IVI.

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

eMMC 5.1 di grado automobilistico

,

Memoria integrata ad alta velocità HS400

,

Memoria flash BGA153 ad ampio intervallo di temperatura

Interface: eMMC 5.1 con supporto HS400
Available Capacities: 64 GB, 128 GB
Data Transfer Speed: Fino a 400 MB/s (modalità HS400)
Operating Voltage: 3,3 V (VCC), 1,8 V/3,3 V (VCCQ)
Operating Temperature: Da -40°C a +105°C
NAND Flash: MLC/TLC/QLC
Package: BGA153
Package Size: 11,5×13×1 mm
Security: RPMB, avvio sicuro, protezione da scrittura
Condition: Nuovo
Manufacturer: PAGINA

Descrizione del prodotto

Memoria flash integrata eMMC 5.1 BGA153 HS400 di grado automotive da 64 GB e 128 GB per ADAS e IVI
Panoramica del prodotto

Questa memoria flash integrata eMMC 5.1 di grado automotive è appositamente progettata per i complessi sistemi elettronici di bordo. Conforme allo standard JEDEC eMMC 5.1 e qualificata per applicazioni automobilistiche, offre prestazioni costanti ad alta velocità, integrità dei dati a lungo termine e un funzionamento affidabile in intervalli di temperatura estremi. Il suo package compatto BGA153 e le opzioni di capacità scalabili la rendono la base di archiviazione ideale per l'elettronica dei veicoli di nuova generazione.

Caratteristiche principali
  • Interfaccia ad alta velocità HS400: Supporta la modalità ad alta velocità HS400 con velocità di trasferimento fino a 400 MB/s, accelerando l'avvio del sistema, il caricamento delle mappe e la registrazione dei dati per una risposta di bordo più rapida.
  • Opzioni di capacità flessibili: Disponibile con capacità da 64 GB e 128 GB per soddisfare i diversi requisiti di archiviazione di ADAS, IVI e telematica.
  • Affidabilità di grado automotive: Progettata con una gestione avanzata della memoria flash NAND, inclusi wear leveling, gestione dei blocchi danneggiati ed ECC per preservare l'integrità dei dati per l'intero ciclo di vita del prodotto.
  • Ampio intervallo di temperatura: Funzionamento stabile da -40 °C a 105 °C, pienamente conforme ai requisiti delle classi di temperatura per il settore automotive.
  • Protezione sicura dei dati: Funzionalità integrate come RPMB, secure boot e protezione da scrittura proteggono i dati critici del veicolo e impediscono accessi non autorizzati.
  • Architettura a basso consumo: La gestione ottimizzata dell'alimentazione garantisce un funzionamento efficiente dal punto di vista energetico, compatibile con i sistemi di alimentazione del veicolo.
  • Package compatto BGA153: Controller e flash NAND integrati in un unico package da 11,5 x 13 x 1 mm, riducendo al minimo l'ingombro sul PCB e semplificando la progettazione hardware.
Campi di applicazione
ADAS (Sistemi avanzati di assistenza alla guida)
In-Vehicle Infotainment (IVI)
Telematica per veicoli
Cockpit digitale
Diagnostica di bordo
Specifiche tecniche
Parametro Dettagli
Interfaccia eMMC 5.1 con supporto HS400
Capacità disponibili 64 GB, 128 GB
Velocità di trasferimento dati Fino a 400 MB/s (modalità HS400)
Tensione di esercizio 3,3 V (VCC), 1,8 V/3,3 V (VCCQ)
Temperatura di esercizio Da -40 °C a +105 °C
Flash NAND MLC / TLC / QLC
Sicurezza RPMB, secure boot, protezione da scrittura
Package BGA 153 (Ball Grid Array)
Dimensioni del package 11,5 x 13 x 1 mm
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