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Qualidade Armazenamento Flash Integrado eMMC 5.1 BGA153 HS400 de Grau Automotivo 64GB 128GB para ADAS IVI fábrica
Qualidade Armazenamento Flash Integrado eMMC 5.1 BGA153 HS400 de Grau Automotivo 64GB 128GB para ADAS IVI fábrica
Qualidade Armazenamento Flash Integrado eMMC 5.1 BGA153 HS400 de Grau Automotivo 64GB 128GB para ADAS IVI fábrica
Qualidade Armazenamento Flash Integrado eMMC 5.1 BGA153 HS400 de Grau Automotivo 64GB 128GB para ADAS IVI fábrica
Qualidade Armazenamento Flash Integrado eMMC 5.1 BGA153 HS400 de Grau Automotivo 64GB 128GB para ADAS IVI fábrica

Armazenamento Flash Integrado eMMC 5.1 BGA153 HS400 de Grau Automotivo 64GB 128GB para ADAS IVI

Especificação do produto
Local de Origem: China
Marca: PG
Certificação: AEC-Q100
Número do modelo: eMMC5.1 BGA153HS400
Quantidade mínima de pedido: 50 peças
embalagem padrão: Embalagem de bandeja antiestática, caixa de papelão ondulado para exportação
Prazo de entrega: 3 a 5 dias
Condições de pagamento: L/C, T/T
Capacidade de fornecimento: partes 100K pelo mês

Resumo do Produto

Memória flash incorporada eMMC 5.1 de nível automotivo no pacote BGA153 com velocidades HS400 de até 400 MB/s, capacidades de 64 GB/128 GB e faixa operacional de -40°C a 105°C para sistemas ADAS e IVI.

Detalhes do produto

Destacar:

eMMC de grau automotivo 5.1

,

Armazenamento Integrado de Alta Velocidade HS400

,

Memória Flash BGA153 de Ampla Faixa de Temperatura

Interface: eMMC 5.1 com suporte HS400
Available Capacities: 64 GB, 128 GB
Data Transfer Speed: Até 400 MB/s (modo HS400)
Operating Voltage: 3,3 V (VCC), 1,8 V/3,3 V (VCCQ)
Operating Temperature: -40°C a +105°C
NAND Flash: MLC/TLC/QLC
Package: BGA 153
Package Size: 11,5x13x1mm
Security: RPMB, inicialização segura, proteção contra gravação
Condition: Novo
Manufacturer: PÁGINA

Descrição do produto

EMMC 5.1 BGA153 HS400 armazenamento flash incorporado 64 GB 128 GB para ADAS IVI
Visão geral do produto

Este armazenamento embutido em flash eMMC 5.1 de nível automotivo é especialmente concebido para sistemas eletrónicos de bordo exigentes, compatível com a norma JEDEC eMMC 5.1 e qualificado para aplicações automotivas,Oferece um desempenho constante em alta velocidade, integridade dos dados a longo prazo e operação fiável em faixas de temperaturas extremas.Seu pacote compacto BGA153 e opções de capacidade escalável tornam-no a base de armazenamento ideal para a próxima geração de eletrônicos de veículos.

Características fundamentais
  • Interface HS400 de alta velocidade:Suporta o modo de alta velocidade HS400 com taxas de transferência de até 400MB/s, aceleração do arranque do sistema, carregamento de mapas e registro de dados para uma resposta mais rápida no veículo.
  • Opções de capacidade flexíveis:Disponível em densidades de 64 GB e 128 GB para atender a diversos requisitos de armazenamento de ADAS, IVI e telemática.
  • Confiabilidade de categoria automóvel:Construído com gerenciamento de flash NAND avançado, incluindo nivelação de desgaste, gerenciamento de blocos ruins e ECC para preservar a integridade dos dados durante a vida útil do produto.
  • Larga faixa de temperatura:Funcionamento estável de -40°C a 105°C, totalmente conforme com os requisitos do grau de temperatura automotivo.
  • Proteção de dados segura:RPMB integrado, boot seguro e proteção de gravação protegem dados críticos do veículo e impedem o acesso não autorizado.
  • Arquitetura de baixo consumo:A gestão de energia otimizada garante uma operação energéticamente eficiente compatível com os sistemas de alimentação do veículo.
  • Embalagem compacta BGA153:Controlador e flash NAND integrados em um único pacote de 11,5 x 13 x 1 mm, minimizando a pegada do PCB e simplificando o design do hardware.
Áreas de aplicação
ADAS (Sistemas Avançados de Assistência ao Condutor)
Informações de entretenimento instaladas no veículo (IVI)
Telemática de veículos
Cockpit digital
Diagnóstico a bordo
Especificações técnicas
Parâmetro Detalhes
Interface eMMC 5.1 com suporte HS400
Capacidades disponíveis 64GB, 128GB
Velocidade de transferência de dados Até 400 MB/s (modo HS400)
Tensão de funcionamento 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Temperatura de funcionamento -40°C a +105°C
Flash NAND MLC / TLC / QLC
Segurança RPMB, segurança de arranque, proteção de gravação
Pacote BGA 153 (Ball Grid Array)
Tamanho da embalagem 11.5 x 13 x 1 mm
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