Otomotif Grade eMMC 5.1 BGA153 HS400 Embedded Flash Storage 64GB 128GB untuk ADAS IVI
Ringkasan Produk
Detail Produk
eMMC Kelas Otomotif 5.1
,HS400 High Speed Embedded Storage
,Memori flash BGA153 dengan suhu luas
Deskripsi Produk
Ini otomotif kelas eMMC 5.1 penyimpanan flash tertanam dirancang khusus untuk menuntut sistem elektronik onboard.memberikan kinerja kecepatan tinggi yang konsisten, integritas data jangka panjang, dan operasi yang dapat diandalkan di rentang suhu ekstrem.Paket BGA153 yang kompak dan pilihan kapasitas yang dapat diskalakan menjadikannya dasar penyimpanan yang ideal untuk elektronik kendaraan generasi berikutnya.
- Antarmuka HS400 Berkecepatan Tinggi:Mendukung mode kecepatan tinggi HS400 dengan laju transfer hingga 400MB/s, mempercepat boot sistem, pemuatan peta, dan pencatatan data untuk responsif kendaraan yang lebih cepat.
- Pilihan kapasitas fleksibel:Tersedia dalam kepadatan 64GB dan 128GB untuk mencocokkan beragam kebutuhan penyimpanan ADAS, IVI, dan telematika.
- Keandalan kelas otomotif:Dibangun dengan manajemen flash NAND canggih termasuk leveling keausan, manajemen blok yang buruk, dan ECC untuk menjaga integritas data selama masa pakai produk.
- Jangkauan suhu yang luas:Operasi stabil dari -40°C sampai 105°C, sepenuhnya sesuai dengan persyaratan kelas suhu otomotif.
- Perlindungan data yang aman:RPMB terintegrasi, boot aman, dan perlindungan menulis melindungi data kendaraan penting dan mencegah akses yang tidak sah.
- Arsitektur Low Power:Manajemen daya yang dioptimalkan memastikan operasi hemat energi yang kompatibel dengan sistem pasokan listrik kendaraan.
- Paket kompak BGA153:Controller dan flash NAND terintegrasi dalam paket tunggal 11,5 x 13 x 1 mm, meminimalkan jejak PCB dan menyederhanakan desain perangkat keras.
| Parameter | Rincian |
|---|---|
| Antarmuka | eMMC 5.1 dengan dukungan HS400 |
| Kapasitas yang Tersedia | 64GB, 128GB |
| Kecepatan Transfer Data | Hingga 400MB/s (mode HS400) |
| Tegangan Operasi | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Suhu operasi | -40°C sampai +105°C |
| NAND Flash | MLC / TLC / QLC |
| Keamanan | RPMB, boot aman, perlindungan menulis |
| Paket | BGA 153 (Ball Grid Array) |
| Ukuran Paket | 11.5 x 13 x 1 mm |