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eMMC5.1 Chip de armazenamento flash de qualidade comercial com alta velocidade de leitura e gravação e baixo consumo de energia

Especificação do produto
Local de Origem: Shenzhen, China
Marca: PG
Número do modelo: G28128TLCB/G28256TLCB/G2864GTLCB
Quantidade mínima de pedido: 50 unidades
Preço: Negociável
Prazo de entrega: 10 a 15 dias
Condições de pagamento: L/C,T/T
Capacidade de fornecimento: 100k por mês

Resumo do Produto

eMMC5.1 Commercial Grade EMMC Flash Storage Chip Alta Velocidade de Leitura e Escrita Módulo de Memória Incorporada Visão geral do produto eMMC5.1 Mini Compact EMMC Flash IC de baixo consumo de energia para dispositivos móveis portáteis Características fundamentais 1Interface de alta velocidade EMMC ...

Detalhes do produto

Destacar:

Dispositivo IOT integrado em flash eMMC

,

EMMC de alta fiabilidade de alta temperatura

,

Sistema integrado eMMC original

Custom: Apoiar
Package Type: BGA (matriz de grade de bolas)
Partitioning: Suporta múltiplas partições, incluindo RPMB, partições GP
Compatibility: Smartphone
Bus Width: 8 bits
Working Temperature: -25~85℃
Nand Flash Type: NAND 3D
Key Features: Boa qualidade, alto desempenho
Function: Memória
Voltage: 1,8 V / 3,3 V

Descrição do produto

eMMC5.1 Commercial Grade EMMC Flash Storage Chip Alta Velocidade de Leitura e Escrita Módulo de Memória Incorporada
Visão geral do produto

eMMC5.1 Mini Compact EMMC Flash IC de baixo consumo de energia para dispositivos móveis portáteis

Características fundamentais
1Interface de alta velocidade EMMC 5.1 compatível com o JEDEC

Totalmente compatível com os padrões da indústria JEDEC e equipado com o modo de transmissão de alta velocidade HS400, proporcionando uma velocidade máxima de leitura sequencial de 230 MB/s.Permite o arranque do sistema suave para TVs inteligentes, tablets e set-top boxes OTT, e compatível com placas-mãe legadas com suporte eMMC 4.5 & 5.0 para substituição direta de hardware sem modificação de circuito.

2Módulo de armazenamento flash TLC de baixo custo

Adotou partículas flash 3D TLC maduras com capacidade total de 8GB a 128GB.Compatibilizar perfeitamente a produção em massa de produtos eletrônicos de consumo de gama média a baixa, equilibrando o desempenho e os custos gerais de fabrico.

3Pacote compacto de FBGA de 153 bolas

BGA de 11,5 × 13 mm com ocupação mínima de espaço e desempenho de solda SMD estável.Sem componentes mecânicos para resistir a pequenas vibrações diárias.

4. Firmware inteligente para proteção completa de dados

Algoritmos integrados, incluindo nivelação automática do desgaste, detecção em tempo real de blocos defeituosos e retenção de dados de falha de energia.Reduz o risco de corrupção de arquivos durante atualizações do sistema e cache de vídeo para prolongar a vida útil dos dispositivos de armazenamento incorporados.

5- Ampla compatibilidade com dispositivos eletrónicos de consumo

Compatível com tablets Android, smart TVs, set-top boxes OTT, projetores domésticos e câmaras de vigilância interiores.Suporta as principais soluções de controladores principais e permite o pré-flashing do firmware do sistema antes da entrega para montagem direta de SMD nas linhas de produção.

Nossas Vantagens
30,000m2 de base de investigação e desenvolvimento
Estabilidade da cadeia de abastecimento a montante e a jusante
Líder no domínio do armazenamento
Alta qualidade de serviço
Ensaios automatizados de linha completa
Equipas técnicas de P&D de alto nível
Fotos da exposição
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