製品概要
eMMC5.1 商用級EMMCフラッシュストレージチップ 高読み書き速度 埋め込みメモリモジュール 製品概要 eMMC5.1 ミニコンパクトEMMCフラッシュIC モバイルポータブルデバイスの低消費電力 主要 な 特徴 1JEDEC コンパイル eMMC 5.1 高速インターフェース JEDEC業界標準に完全に適合し,HS400高速送信モードを搭載し,最大連続読み込み速度230MB/sを提供している.スマートテレビのシステムブートアップをスムーズに可能にします,タブレットおよびOTTセットトップボックス,および回路変更なしで直接ハードウェア交換のためにeMC 4.5 & 5.0をサポートするレ...
製品詳細
ハイライト:
IOT デバイス内蔵 eMMC フラッシュ
,高い信頼性のある広温 eMMC
,組み込みシステム オリジナル eMMC
Custom:
サポート
Package Type:
BGA (ボール グリッド アレイ)
Partitioning:
RPMB、GP パーティションを含む複数のパーティションをサポート
Compatibility:
スマートフォン
Bus Width:
8ビット
Working Temperature:
-25~85℃
Nand Flash Type:
3D NAND
Key Features:
高品質、高性能
Function:
メモリ
Voltage:
1.8V / 3.3V
製品説明
eMMC5.1 商用級EMMCフラッシュストレージチップ 高読み書き速度 埋め込みメモリモジュール
製品概要
eMMC5.1 ミニコンパクトEMMCフラッシュIC モバイルポータブルデバイスの低消費電力
主要 な 特徴
1JEDEC コンパイル eMMC 5.1 高速インターフェース
JEDEC業界標準に完全に適合し,HS400高速送信モードを搭載し,最大連続読み込み速度230MB/sを提供している.スマートテレビのシステムブートアップをスムーズに可能にします,タブレットおよびOTTセットトップボックス,および回路変更なしで直接ハードウェア交換のためにeMC 4.5 & 5.0をサポートするレガシーマザーボードと後方互換性.
2費用対効果の高いTLCフラッシュストレージモジュール
完全容量が8GBから128GBまでの成熟した3DTLCフラッシュ粒子を採用した. 単位のストレージコストの最適化は大量注文に明らかな利点をもたらします.中級から低級の消費電子機器の大量生産に完璧に対応し,性能と総生産費をバランスする.
3コンパクト 153ボール スリム FBGA パッケージ
標準的な11.5×13mm薄型BGA足跡で,最小限のスペース占用と安定したSMD溶接性能. 限られたPCBレイアウトスペースを持つ薄型タブレットとポータブル鋳造装置に適しています.軽い日々の振動に耐えるための機械部品がない.
4完全なデータ保護のためのインテリジェント・ファームウェア
自動磨損レベル化 リアルタイムバッドブロック検出 停電データ保持を含む 組み込みアルゴリズムシステム更新やビデオキャッシング中にファイル破損のリスクを軽減し,埋め込みストレージデバイスの使用寿命を延長します.
5消費者電子機器との広範な互換性
Androidタブレット,スマートテレビ,OTTセットトップボックス,ホームプロジェクター,屋内監視カメラに対応します主流のメインコントローラソリューションをサポートし,生産ラインに直接SMDを組み込むために配達前にシステムファームウェアのプレフラッシングを可能にします.
わたしたち の 利点
30,000m2の研究開発基地
安定した上流と下流のサプライチェーン
貯蔵分野におけるリーダー
高級のサービス品質
フルライン自動テスト
高レベルの技術研究開発チーム
展覧会 写真
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