Moderne Automobilradarsysteme generieren und verarbeiten kontinuierlich große Mengen an Sensordaten, um Funktionen zur Objekterkennung, Abstandsmessung und Kollisionsvermeidung zu unterstützen.Automotive Flash Memory eMMC 5.1 von China Chips Star Semiconductor Co., Ltdwurde speziell für Radaranwendungen im Automobilbereich entwickelt und bietet zuverlässigen eingebetteten Speicher für Radarsteuergeräte und fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS). Mit hochbelastbarer NAND-Technologie und optimierter Firmware-Architektur gewährleistet es eine stabile Datenprotokollierung, Firmware-Ausführung und Systemreaktionsfähigkeit in anspruchsvollen Fahrumgebungen.
Automotive-Radarmodule arbeiten unter anspruchsvollen Temperatur- und Vibrationsbedingungen. Das Automotive Grade eMMC 5.1unterstützt einen breiten Betriebstemperaturbereichund erfüllt die strengen Anforderungen an die Zuverlässigkeit im Automobilbereich. Sein robustes eingebettetes Speicherdesign trägt dazu bei, die Datenintegrität bei schnellen Temperaturschwankungen, Fahrzeugvibrationen und Langzeitbetrieb aufrechtzuerhalten. Dies macht es zu einer idealen Aufbewahrungslösung für Frontradar, Eckradar, Surround-Radar und autonome Fahrplattformen der nächsten Generation.
Da Automobilradarsysteme immer intelligenter werden, wirkt sich die Speicherleistung direkt auf die Systemstartgeschwindigkeit und die Echtzeit-Datenverarbeitungsfähigkeit aus. Die eMMC 5.1-Schnittstelle bietet eine Hochgeschwindigkeits-Lese- und Schreibleistung und ermöglicht so ein schnelleres Laden der Firmware, Radaralgorithmus-Updates und Sensordatenverwaltung. In Kombination mit der Lebensdauer des PE3000-Programmier-/Löschzyklus verlängert es die Produktlebensdauer und senkt die Wartungskosten. China Chips Star Semiconductor Co., Ltd. bietet zuverlässige eingebettete Speicherlösungen für die Automobilindustrie, die Radarherstellern helfen, eine höhere Zuverlässigkeit, eine längere Lebensdauer und eine verbesserte Fahrzeugsicherheit zu erreichen.
| Parameter | Einzelheiten |
|---|---|
| Schnittstelle | eMMC 5.1 mit HS400-Unterstützung |
| Kapazitäten | 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB |
| Datenübertragungsgeschwindigkeit | Bis zu 400 MB/s (HS400-Modus) |
| Betriebsspannung | 3,3 V (VCC), 1,8 V/3,3 V (VCCQ) |
| Temperaturbereich | -40°C~105°C |
| PE | 3000 |
| Sicherheit | RPMB, sicherer Start und Schreibschutz |
| Paket | BGA (Ball Grid Array) |
| Paketgröße | 11,5 x 13 x 1 mm |