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Eingebettete eMMC 5.1 mit hoher Temperaturbeständigkeit für elektronische Automobil-ADAS

50 Stück
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Eingebettete eMMC 5.1 mit hoher Temperaturbeständigkeit für elektronische Automobil-ADAS
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Eigenschaften
Technische Daten
Produktname: Eingebetteter eMMC 5.1
Produktname: Eingebetteter eMMC 5.1
Typ von Nand-Blitz: 3D-NAND
Typ von Nand-Blitz: 3D-NAND
Lesegeschwindigkeit: Bis zu 330 MB/s
Garantie: 5 Jahre
Kompatibel: Elektronisches ADAS für Kraftfahrzeuge
Material: Plastik
Formfactor: BGA153
Logo: OEM
Hervorheben:

Industrielle interne Festplatte SSD

,

Internes Festplatten-SSD 2 TB

,

PCIe3.0 128 GB SSD Festplatte

Grundinformation
Herkunftsort: Shenzhen, China
Markenname: PG
Modellnummer: G2864TLCA/ G28128TLCA/ G28256TLCA
Zahlung und Versand AGB
Lieferzeit: 10 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000 im Monat.
Produkt-Beschreibung
Eingebettete eMMC 5.1 mit hoher Temperaturbeständigkeit für elektronische Automobil-ADAS
PG-Marke Automotive-Grade Wide-Temperature Embedded eMMC 5.1 Storage Chip ist speziell für Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) in Fahrzeugen entwickelt worden.Dieses Produkt erfüllt die hohen Anforderungen an die Zuverlässigkeit und Stabilität der Lagerung unter komplexen Fahrzeugbetriebsbedingungen, die eine solide Datenbasis für Fahrsicherheit und intelligente Fahrfunktionen bieten.
Der PG-Marke eMMC 5.1-Chip entspricht der JEDEC eMMC 5.1-Protokollspezifikation und unterstützt den HS400-Hochgeschwindigkeitsübertragungsmodus.mit einer Geschwindigkeit von maximal 330 MB/s bzw. 240 MB/s.
Wesentliche Merkmale
  • Effiziente Verarbeitung massiver Echtzeitdaten von ADAS-Sensoren einschließlich Kameras, Millimeterwellenradaren und Lidar
  • Sicherstellung einer milisekundenen Reaktion auf kritische Funktionen: Spurentzugsanzeige, autonome Notbremsung und adaptive Geschwindigkeitsregelung
  • Breiter Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +105°C für einen stabilen Betrieb in extremen Umgebungen
  • Ein integrierter intelligenter Verschleiß-Ebenen-Algorithmus und Bad Block Management Mechanismus
  • Unterstützt bis zu 3000 Programm-/ Löschzyklen (P/E) mit längerer Datenspeicherdauer
  • Kompatibel mit herkömmlichen Host-Control-Chips für die Automobilindustrie, einschließlich Rockchip und Qualcomm
  • Unterstützt Fahrzeugbetriebssysteme wie Android Automotive OS
  • IATF 16949-zertifiziert und AEC-Q100-Klasse 2-konform
Technische Spezifikation
Schnittstelle eMMC 5.1 mit HS400-Unterstützung
Kapazitäten 64 GB, 128 GB, 256 GB
Datenübertragungsgeschwindigkeit Bis zu 400 MB/s (HS400-Modus)
Betriebsspannung 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Temperaturbereich -40°C bis 105°C
Ausdauer Hohe Langlebigkeit bei häufigen Lese-/Schreibzyklen
Sicherheit RPMB, sicheren Boot und Schreibschutz
Paket BGA (Ball Grid Array)
Packungsgröße 11.5 x 13 x 1 mm
Produktbilder
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Ansprechpartner : Ms. Sunny Wu
Telefon : +8615712055204
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