| Tipo de pacote | FBGA 153 |
|---|---|
| Principais recursos | Boa qualidade, alto desempenho |
| Bolacha | Wafer KIOXIA de qualidade industrial |
| Tensão | 1,8 V e 3,3 V |
| Operação de inicialização | Suporta partição de inicialização |
| Temperatura operacional | -40~85℃/-45~105℃ |
|---|---|
| Logotipo | OEM |
| Escolha do Flash | MLC/3DTLC/QLC NAND |
| Principais recursos | Boa qualidade, alto desempenho |
| Tipo de Nand Flash | NAND 3D |
| Período de garantia | 1 ano |
|---|---|
| Densidade de memória | 64 GB/128 GB/256 GB |
| Fator de forma | 153 WFBGA |
| Nandtype | MLC/TLC |
| Tensão | Padrão (não especificado) |
| Interface de memória | eMMC5.1 |
|---|---|
| Loops de leitura aleatória | Até 3.000 IOPS |
| Fator de forma | BGA (matriz de grade de bolas) |
| Largura do ônibus | 1 bits, 4 bits, 8 bits |
| Tipo NAND | MLC/TLC |
| Garantia | 1 ano |
|---|---|
| Conclusão do produto | Padrão |
| MTBF (tempo médio entre falhas) | 1 milhão de horas |
| Escolha do Flash | 3DTLC |
| Comprimento | 13mm |
| Velocidade lida sequencial | Até 400 MB/s |
|---|---|
| Formfactor | BGA153 |
| Conclusão do produto | Padrão |
| largura | 11,5 mm |
| Nome do produto | Cartão de memória EMMC |
| CCE | ECC integrado (código de correção de erros) |
|---|---|
| Código de correção de erros | Sim |
| Garantia | 1 ano |
| Tipo instantâneo | NAND 3D |
| Tensão | Padrão (não especificado) |
| FLASH NAND | TLC/QLC |
|---|---|
| Série | Livre |
| Velocidade máxima de gravação | 240MB/s |
| Nivelamento de desgaste | Suportado |
| Velocidade de leitura | Até 330MB/s |
| aparência | 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm |
|---|---|
| Capacidade | 64 GB a 256 GB |
| Aplicação | Computador tablet |
| Aplicativo | Placa Mãe Incorporada |
| Memória | Clarão |
| Velocidade máxima de gravação | 240MB/s |
|---|---|
| Tensão operacional | 3,3 V |
| De correção de erros | Padrão |
| Interface | EMMC 5.1 |
| Temperatura operacional | -45°C a 105°C |