256GB 128GB 64GB Przemysłowy EMMC5.1 BGA153 EMMC Chip pamięci
Specyfikacja produktu
Miejsce pochodzenia:
Shenzhen, Chiny
Nazwa marki:
PG
Numer modelu:
G2864TLIA/G28128TLIA/G28256TLIA/G2864TLIH/G28128TLIH/G28256TLIH
Minimalna ilość zamówienia:
50 sztuk
Cena:
Negocjowalne
Czas dostawy:
2 do 5 dni
Warunki płatności:
L/C, T/T
Możliwość zaopatrzenia:
100 tys. miesięcznie
Podsumowanie produktu
256GB 128GB 64GB Industrial eMMC5.1 BGA153 Chip pamięci Technologia pamięci eMMC klasy przemysłowej zaprojektowana do zastosowań wymagających wysokiej niezawodności, trwałości i wydłużonych zakresów temperatur.Te solidne układy pamięci zapewniają stałą wydajność w wymagających środowiskach przemys...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
64 GB EMMC5.1
,128 GB EMMC5.1
,BGA153 eMMC Chip pamięci
Capacity:
64 GB do 256 GB
Orign:
Chiny
Read Speed:
Do 330 MB/s
Write Speed:
Do 240 MB/s
Operating Temperature:
-40℃~+85℃ / -45℃~+105℃
Choice Of Flash:
MLC/3D TLC/QLC NAND
Interface:
eMMC5.1
Agreement:
HS400
Warranty:
3 lata
Color:
Czarny
Opis produktu
256GB 128GB 64GB Industrial eMMC5.1 BGA153 Chip pamięci
Technologia pamięci eMMC klasy przemysłowej zaprojektowana do zastosowań wymagających wysokiej niezawodności, trwałości i wydłużonych zakresów temperatur.Te solidne układy pamięci zapewniają stałą wydajność w wymagających środowiskach przemysłowych.
Kluczowe cechy
-
Wysoka niezawodnośćZaprojektowane do trudnych warunków z solidną konstrukcją zapewniającą długotrwałą wydajność i zmniejszającą ryzyko utraty danych
-
Rozszerzony zakres temperaturyDziała w ekstremalnych temperaturach (-40°C do +85°C / -45°C do +105°C), nadaje się do zastosowań zewnętrznych i przemysłowych
-
Zwiększona wytrzymałośćWyższe wartości cyklu zapisu i usuwania (≥ 3000 EP) dla aplikacji wymagających częstych aktualizacji danych
-
Cechy integralności danychZaawansowane algorytmy korekty błędów i wyrównania zużycia utrzymują integralność danych i optymalizują żywotność pamięci
-
Ochrona przed utratą mocyŚrodki zabezpieczające przed uszkodzeniem danych podczas nagłej utraty zasilania w celu niezawodnego zachowania danych
-
Kompaktny projektOpakowanie BGA153 (11,5 mm x 13 mm) umożliwia efektywne wykorzystanie przestrzeni w systemach wbudowanych
-
Niskie zużycie energiiKonstrukcja energooszczędna idealna dla urządzeń zasilanych bateriami i zastosowań o krytycznej mocy
-
Łatwa integracjaKompatybilny z różnymi systemami wbudowanymi w celu łatwej integracji projektu
-
Zgodność z normami branżowymiSpełnia lub przekracza odpowiednie certyfikaty dla zastosowań motoryzacyjnych, medycznych i telekomunikacyjnych
-
Wydajne rozwiązanieNiższe całkowite koszty posiadania w dużych, długoterminowych zastosowaniach przemysłowych
Specyfikacja IA/IH eMMC5.1
| Model | G2564GTLIA | G25128TLIA | G25256TLIA | G25512TLIA |
|---|---|---|---|---|
| NAND Flash | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND |
| Pojemność | 64 GB | 128 GB | 256 GB | 512 GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Szybkość odczytu | do 330MB/s | do 330MB/s | do 330MB/s | do 330MB/s |
| Szybkość pisania | do 240 MB/s | do 240 MB/s | do 240 MB/s | do 240 MB/s |
| Temperatura pracy | -40°C~85°C/-45°C~105°C | -40°C~85°C/-45°C~105°C | -40°C~85°C/-45°C~105°C | -40°C~85°C/-45°C~105°C |
| EP | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| Specyfikacja opakowania | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Wielkość | 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm |
Ogólna ocena
5.0
Na podstawie 50 ostatnich recenzji
Migawka oceny
5
100%
4
0
3
0
2
0
1
0
Wszystkie recenzje
A
Jul 7.2026
Cooperated for over one year. eMMC have no problems, fast lead time, everything works well.
D
Jul 2.2026
Samples test all normal. Very good quality product.

R
Sep 3.2025
It's a very good product, the seller is very attentive and prompt, very satisfied.
Może Ci się spodobać