256GB 128GB 64GB Industrial EMMC5.1 BGA153 EMMC Chip di memoria
Specifiche del prodotto
Luogo d'origine:
Shenzen, Cina
Marchio:
PG
Numero di modello:
G2864TLIA/G28128TLIA/G28256TLIA/G2864TLIH/G28128TLIH/G28256TLIH
Quantità minima di ordine:
50 PCS
Prezzo:
Negoziabile
Tempi di consegna:
Da 2 a 5 giorni
Termini di pagamento:
L/C,T/T
Capacità di fornitura:
100 mila al mese.
Riepilogo Prodotto
256GB 128GB 64GB Industrial eMMC5.1 BGA153 Chip di memoria Tecnologia di memoria eMMC di livello industriale progettata per applicazioni che richiedono un'elevata affidabilità, durata e intervalli di temperatura estesi.Questi robusti chip di memoria offrono prestazioni costanti in ambienti ...
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
64GB EMMC5.1
,128GB EMMC5.1
,BGA153 eMMC chip di memoria
Capacity:
Da 64 GB a 256 GB
Orign:
Cina
Read Speed:
Fino a 330 MB/sec
Write Speed:
Fino a 240 MB/sec
Operating Temperature:
-40℃~+85℃ / -45℃~+105℃
Choice Of Flash:
MLC/TLC 3D/NAND QLC
Interface:
eMMC5.1
Agreement:
HS400
Warranty:
3 anni
Color:
Nero
Descrizione del prodotto
256GB 128GB 64GB Industrial eMMC5.1 BGA153 Chip di memoria
Tecnologia di memoria eMMC di livello industriale progettata per applicazioni che richiedono un'elevata affidabilità, durata e intervalli di temperatura estesi.Questi robusti chip di memoria offrono prestazioni costanti in ambienti industriali esigenti.
Caratteristiche chiave
-
Alta affidabilitàProgettato per condizioni difficili con una costruzione robusta che garantisce prestazioni durature e riduce il rischio di perdita di dati
-
Intervallo di temperatura estesoFunziona a temperature estreme (-40°C a +85°C / -45°C a +105°C), adatta ad applicazioni esterne e industriali
-
Maggiore perseveranzaClassificazione dei cicli di scrittura e cancellazione più elevati (≥ 3000 EP) per applicazioni che richiedono frequenti aggiornamenti dei dati
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Caratteristiche di integrità dei datiAlgoritmi avanzati di correzione degli errori e livellamento dell'usura mantengono l'integrità dei dati e ottimizzano la durata della memoria
-
Protezione contro le perdite di potenzaPrecauzioni contro la corruzione dei dati in caso di perdita improvvisa di corrente per una conservazione affidabile dei dati
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Progettazione compattaL'imballaggio BGA153 (11,5 mm x 13 mm) consente un utilizzo efficiente dello spazio nei sistemi incorporati
-
Basso consumo energeticoProgettazione ad alta efficienza energetica ideale per dispositivi a batteria e applicazioni di potenza critica
-
Facile integrazioneCompatibile con vari sistemi incorporati per una semplice integrazione del progetto
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Rispetto delle norme di settoreRisponde o supera le pertinenti certificazioni per applicazioni automobilistiche, mediche e di telecomunicazione
-
Soluzione convenienteBassi costi totali di proprietà nelle applicazioni industriali a lungo termine ad alto volume
IA/IH eMMC5.1 Specifica
| Modello | G2564GTLIA | G25128TLIA | G25256TLIA | G25512TLIA |
|---|---|---|---|---|
| NAND Flash | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND |
| Capacità | 64 GB | 128 GB | 256 GB | 512 GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Velocità di lettura | fino a 330 MB/s | fino a 330 MB/s | fino a 330 MB/s | fino a 330 MB/s |
| Velocità di scrittura | fino a 240 MB/s | fino a 240 MB/s | fino a 240 MB/s | fino a 240 MB/s |
| Temperatura di funzionamento | -40°C~85°C/-45°C~105°C | -40°C~85°C/-45°C~105°C | -40°C~85°C/-45°C~105°C | -40°C~85°C/-45°C~105°C |
| PE | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| Specifica dell'imballaggio | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Dimensione | 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm |
Valutazione complessiva
5.0
Sulla base di 50 recensioni recenti
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Tutte le recensioni
A
Jul 7.2026
Cooperated for over one year. eMMC have no problems, fast lead time, everything works well.
D
Jul 2.2026
Samples test all normal. Very good quality product.
R
Sep 3.2025
It's a very good product, the seller is very attentive and prompt, very satisfied.
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