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高耐久性EMMC 5.1 BGA153 32GB 64GB 128GB 組み込みフラッシュメモリチップ

製品仕様
原産地: 深セン、中国
ブランド名: PG
認証: CE, RoHS, ISO9001, AEC-Q100, IATF16949
モデル番号: G2832GTLCB/G2864GTLCB/G28128TLCB
最低注文数量: 50枚
価格: 交渉可能
標準パッケージ: 帯電防止トレイ + 真空密封バッグ、輸出グレードのカートン
納期: 10~15日
支払い条件: T/T、L/C
補給能力: 月に100k

製品概要

PG 高耐久性 eMMC 5.1 32GB 64GB 128GB BGA153 組み込みフラッシュ メモリは、書き込み集中型の設計での長いプログラム消去サイクル向けに設計されています。

製品詳細

ハイライト:

高耐久性 eMMC 5.1

,

長いプログラム消去サイクル

,

耐久性のあるフラッシュストレージ

Product Name: 高耐久性 eMMC 5.1
Application: 連続書き込みデータロギング
Interface: eMMC 5.1 HS400
NAND Flash Type: 3D TLC / pSLC オプション
Endurance: 高いプログラム消去サイクル定格
Package: BGA153 11.5x13mm
Wear Levelling: 静的、動的
Error Correction: LDPC ECC

製品説明

高耐久eMMC 5.1 BGA153 32GB 64GB 128GB 組み込みフラッシュメモリチップ

書き込み負荷の高いワークロードは、組み込みストレージが最初に故障する場所です。データロガー、テレマティクスユニット、監視レコーダー、エッジゲートウェイは継続的に書き込みを行いますが、耐久性の低い部品は保証期間が終了するずっと前に摩耗する可能性があります。この高耐久eMMC 5.1は、豊富なプログラム消去サイクル予算を中心に構築されているため、設計者はオーバープロビジョニングを行い、24時間年中無休でログを記録し、最終製品の予測可能な耐用年数を実現できます。

この部品は、32GB、64GB、128GBの容量で、おなじみのBGA153フットプリントで出荷されるため、既存のボードはレイアウトを変更せずに長寿命ストレージに移行できます。コントローラーファームウェアは、すべてのブロックにわたって摩耗を分散させ、不良ブロックを管理し、標準的なeMMCコマンドを介してデバイスの健全性を公開するため、ホストソフトウェアは劣化を監視し、フィールドで障害が発生する前に交換をスケジュールできます。

実際には、耐久性は、数年後にログ記録を継続するユニットとしてフィールドに現れ、保証のために返却されることはありません。高プログラム消去サイクル予算と健全性レポートを組み合わせることで、このデバイスは保守チームが摩耗傾向を監視し、予期しない停止の後ではなく、計画された訪問中にモジュールを交換することを可能にします。この予測可能性は、特に製品が無人でサービスを継続する必要がある場合、生の容量よりも価値があることがよくあります。

耐久性に焦点を当てた技術仕様

インターフェース eMMC 5.1、HS400モード
容量 32GB / 64GB / 128GB
NANDフラッシュ 3D TLC NAND (pSLCオプション)
エラー訂正 LDPC ECC
ウェアレベリング 静的および動的
動作電圧 VCC 3.3V、VCCQ 1.8V / 3.3V
動作温度 -25℃~+85℃
パッケージ BGA153、11.5 x 13 x 1.0mm
ブート&RPMB RPMB付き標準eMMC 5.1ブートパーティション
準拠 JEDEC eMMC 5.1、RoHS
耐久性評価 高プログラム消去サイクル評価 (pSLCオプションでさらに延長)
ユースケース 書き込み集約型ロギング、テレマティクス、エッジストレージ

利用可能なモデル

モデル 容量 NAND パッケージ 寸法
G2832GTLCB 32GB 3D TLC FBGA153 11.5*13mm
G2864GTLCB 64GB 3D TLC FBGA153 11.5*13mm
G28128TLCB 128GB 3D TLC FBGA153 11.5*13mm

高耐久性EMMC 5.1 BGA153 32GB 64GB 128GB 組み込みフラッシュメモリチップ

高耐久性EMMC 5.1 BGA153 32GB 64GB 128GB 組み込みフラッシュメモリチップ

高耐久性EMMC 5.1 BGA153 32GB 64GB 128GB 組み込みフラッシュメモリチップ

設計において耐久性が重要な理由

  • 高プログラム消去サイクル予算により、継続的なログ記録の長年の間、ホットパーティションが生き続けます。
  • pSLCモードオプションは、密度を犠牲にして、最も書き込み集約型のパーティションの耐久性を大幅に向上させます。
  • 静的および動的ウェアレベリングにより、書き込みが均等に分散されるため、単一のブロックが早期のホットスポットになることはありません。
  • LDPC ECCは、セルが経年劣化してもビットエラー率を低く抑え、サービス寿命全体にわたってデータを保護します。
  • 標準eMMC 5.1 HS400インターフェースとBGA153フットプリントにより、既存のボードにドロップインアップグレードが可能です。
  • デバイスの健全性レポートにより、ホストファームウェアは摩耗を監視し、事前に交換を計画できます。

高耐久eMMC 5.1に関する質問

このeMMC 5.1が高耐久である理由は何ですか?

高プログラム消去サイクル定格のプログラムを使用し、静的および動的ウェアレベリングとLDPC ECCによってサポートされています。これらが一体となって書き込みを均等に分散し、セルが経年劣化してもエラーを訂正するため、デバイスは標準グレードの部品よりもはるかに多くの上書きサイクルに耐えることができます。

耐久性をさらに向上させることはできますか?

はい。NANDはpSLCモードで構成でき、密度を約半分に減らす代わりにプログラム消去サイクルを大幅に向上させます。これは通常、最も多くの書き込みを受ける小さなホットパーティションにのみ適用されます。

どの容量とパッケージが利用可能ですか?

範囲は32GB、64GB、128GBで、BGA153パッケージ(11.5 x 13 x 1.0mm)で、複数の製品ティアにわたって1つのフットプリントを維持できます。

残りの寿命をどのように監視しますか?

コントローラーは、標準的なeMMCコマンドを介して健全性情報を公開します。ホストファームウェアはこれらの値を読み取り、ユニットが摩耗限度に近づいたときにアラートを生成できます。

この部品は通常どこで使用されますか?

テレマティクスボックス、データロガー、監視レコーダー、エッジゲートウェイなど、データが継続的に書き込まれ、ストレージが保証期間全体を生き残る必要がある場合に適しています。

PGは長年にわたり深センから組み込みフラッシュを供給しており、CE、RoHS、ISO9001、AEC-Q100、IATF16949認証の生産を行っています。耐久性テストデータとカスタム容量またはpSLC構成は、認定プロジェクトで利用可能です。

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