제품 요약
제품 세부정보
높은 내구성 eMMC 5.1
,긴 프로그램 삭제 주기
,내구성 플래시 스토리지
제품 설명
고내구성 eMMC 5.1 BGA153 32GB 64GB 128GB 임베디드 플래시 메모리 칩
쓰기 집약적인 워크로드는 임베디드 스토리지의 고장 원인이 되는 첫 번째 요인입니다. 데이터 로거, 텔레매틱스 장치, 감시 녹화기 및 엣지 게이트웨이는 지속적으로 데이터를 쓰기 때문에, 낮은 내구성 부품은 보증 기간이 끝나기 훨씬 전에 마모될 수 있습니다. 이 고내구성 eMMC 5.1은 넉넉한 프로그램 삭제 사이클 예산을 기반으로 제작되어, 설계자는 과잉 프로비저닝하고 24시간 로깅하며 최종 제품의 예측 가능한 서비스 수명을 유지할 수 있습니다.
이 부품은 32GB, 64GB 및 128GB 용량으로 제공되며, 익숙한 BGA153 풋프린트를 사용하여 기존 보드에서 레이아웃 변경 없이 더 긴 수명의 스토리지로 전환할 수 있습니다. 컨트롤러 펌웨어는 모든 블록에 걸쳐 마모를 균형 있게 분산하고, 불량 블록을 관리하며, 표준 eMMC 명령을 통해 장치 상태를 노출하므로, 호스트 소프트웨어는 열화 상태를 모니터링하고 필드에서 고장이 발생하기 전에 교체를 예약할 수 있습니다.
실제로 내구성은 몇 년 후에도 계속 로깅되는 장치로 나타나며, 보증 수리를 위해 반환되는 경우가 줄어듭니다. 높은 프로그램 삭제 사이클 예산과 상태 보고 기능을 결합한 이 장치를 통해 유지보수 팀은 마모 추세를 모니터링하고 예상치 못한 중단 후가 아닌 계획된 방문 중에 모듈을 교체할 수 있습니다. 이러한 예측 가능성은 특히 제품이 무인으로 서비스되어야 하는 경우, 원시 용량보다 더 가치가 있습니다.
내구성 중심 기술 사양
| 인터페이스 | eMMC 5.1, HS400 모드 |
| 용량 | 32GB / 64GB / 128GB |
| NAND 플래시 | 3D TLC NAND (pSLC 옵션) |
| 오류 수정 | LDPC ECC |
| 웨어 레벨링 | 정적 및 동적 |
| 작동 전압 | VCC 3.3V, VCCQ 1.8V / 3.3V |
| 작동 온도 | -25C ~ +85C |
| 패키지 | BGA153, 11.5 x 13 x 1.0mm |
| 부팅 및 RPMB | RPMB를 포함한 표준 eMMC 5.1 부팅 파티션 |
| 규정 준수 | JEDEC eMMC 5.1, RoHS |
| 내구성 등급 | 높은 프로그램 삭제 사이클 등급 (pSLC 옵션으로 더욱 확장 가능) |
| 사용 사례 | 쓰기 집약적인 로깅, 텔레매틱스, 엣지 스토리지 |
사용 가능한 모델
| 모델 | 용량 | NAND | 패키지 | 치수 |
|---|---|---|---|---|
| G2832GTLCB | 32GB | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm |
| G2864GTLCB | 64GB | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm |
| G28128TLCB | 128GB | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm |
설계에 내구성이 중요한 이유
- 높은 프로그램 삭제 사이클 예산은 수년간의 지속적인 로깅 동안 핫 파티션을 계속 작동시킵니다.
- pSLC 모드 옵션은 밀도를 희생하는 대신 가장 쓰기 집약적인 파티션의 내구성을 배가시킵니다.
- 정적 및 동적 웨어 레벨링은 쓰기를 균등하게 분산하여 단일 블록이 조기에 핫스팟이 되지 않도록 합니다.
- LDPC ECC는 셀이 노후화됨에 따라 비트 오류율을 낮게 유지하여 전체 서비스 수명 동안 데이터를 보호합니다.
- 표준 eMMC 5.1 HS400 인터페이스 및 BGA153 풋프린트는 기존 보드에서 드롭인 업그레이드를 가능하게 합니다.
- 장치 상태 보고 기능을 통해 호스트 펌웨어는 마모를 모니터링하고 사전에 교체를 계획할 수 있습니다.
고내구성 eMMC 5.1 질문
이 eMMC 5.1이 고내구성을 갖춘 이유는 무엇입니까?
높은 프로그램 삭제 사이클 등급을 가진 프로그램을 사용하며, 정적 및 동적 웨어 레벨링 및 LDPC ECC로 지원됩니다. 이들은 함께 쓰기를 균등하게 분산하고 셀이 노후화됨에 따라 오류를 수정하므로, 장치는 표준 등급 부품보다 훨씬 더 많은 덮어쓰기 사이클을 견딜 수 있습니다.
내구성을 더욱 높일 수 있습니까?
예. NAND는 pSLC 모드로 구성할 수 있으며, 이는 밀도의 약 절반을 희생하여 프로그램 삭제 사이클을 크게 향상시킵니다. 이는 일반적으로 가장 많은 쓰기를 받는 작은 핫 파티션에만 적용됩니다.
어떤 용량과 패키지를 사용할 수 있습니까?
이 범위는 32GB, 64GB 및 128GB 용량을 11.5 x 13 x 1.0mm 크기의 BGA153 패키지로 제공하므로, 여러 제품 계층에 걸쳐 동일한 풋프린트를 사용할 수 있습니다.
남은 수명은 어떻게 모니터링합니까?
컨트롤러는 표준 eMMC 명령을 통해 상태 정보를 노출합니다. 호스트 펌웨어는 이러한 값을 읽고 장치가 마모 한계에 가까워지면 경고를 발생시킬 수 있습니다.
이 부품은 일반적으로 어디에 사용됩니까?
데이터가 지속적으로 쓰여지고 스토리지의 보증 기간 전체를 견뎌야 하는 텔레매틱스 박스, 데이터 로거, 감시 녹화기 및 엣지 게이트웨이에 적합합니다.
PG는 수년간 선전에서 임베디드 플래시를 공급해 왔으며, CE, RoHS, ISO9001, AEC-Q100 및 IATF16949 인증 생산을 보유하고 있습니다. 내구성 테스트 데이터 및 맞춤형 용량 또는 pSLC 구성은 자격 프로젝트에 사용할 수 있습니다.
