شريحة ذاكرة فلاش مدمجة عالية التحمل eMMC 5.1 BGA153 بسعة 32 جيجابايت 64 جيجابايت 128 جيجابايت
ملخص المنتج
تفاصيل المنتج
عالية التحمل eMMC 5.1
,دورات محو البرنامج الطويلة
,تخزين فلاش التحمل
وصف المنتج
شريحة ذاكرة فلاش مدمجة eMMC 5.1 BGA153 عالية التحمل بسعة 32 جيجابايت و 64 جيجابايت و 128 جيجابايت
أحمال العمل المكثفة للكتابة هي المكان الذي تفشل فيه وحدات التخزين المدمجة أولاً. مسجلات البيانات ووحدات الاتصالات عن بعد ومسجلات المراقبة والبوابات الطرفية تكتب باستمرار، ويمكن لجزء ذي تحمل منخفض أن يتآكل قبل انتهاء فترة الضمان بوقت طويل. تم بناء شريحة eMMC 5.1 عالية التحمل هذه حول ميزانية وفيرة لدورات المسح البرمجي، لذلك يمكن للمصممين توفير سعة إضافية، وتسجيل البيانات على مدار الساعة، ولا يزالون ينشرون عمر خدمة يمكن التنبؤ به للمنتج النهائي.
تشحن الوحدة بسعات 32 جيجابايت و 64 جيجابايت و 128 جيجابايت داخل بصمة BGA153 المألوفة، مما يسمح للوحات الحالية بالانتقال إلى تخزين أطول عمراً دون أي تغيير في التصميم. يوازن برنامج وحدة التحكم بين التآكل عبر كل كتلة، ويدير الكتل التالفة، ويكشف عن صحة الجهاز من خلال أوامر eMMC القياسية، بحيث يمكن لبرنامج المضيف مراقبة التدهور وجدولة الاستبدال قبل وصول الفشل إلى الميدان.
في الممارسة العملية، يظهر التحمل في الميدان كوحدات تستمر في التسجيل بعد عدة سنوات بدلاً من العودة للضمان. من خلال الجمع بين ميزانية دورات المسح البرمجي العالية مع الإبلاغ عن الصحة، يتيح هذا الجهاز لفريق الصيانة مراقبة اتجاهات التآكل واستبدال وحدة أثناء زيارة مخططة بدلاً من بعد انقطاع غير متوقع. غالباً ما تكون هذه القدرة على التنبؤ أكثر قيمة من السعة الخام، خاصة حيث يجب أن يظل المنتج في الخدمة دون إشراف.
مواصفات فنية تركز على التحمل
| الواجهة | eMMC 5.1، وضع HS400 |
| السعة | 32 جيجابايت / 64 جيجابايت / 128 جيجابايت |
| ذاكرة فلاش NAND | 3D TLC NAND (خيار pSLC) |
| تصحيح الأخطاء | LDPC ECC |
| موازنة التآكل | ثابت وديناميكي |
| جهد التشغيل | VCC 3.3V، VCCQ 1.8V / 3.3V |
| درجة حرارة التشغيل | -25 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية |
| الحزمة | BGA153، 11.5 × 13 × 1.0 مم |
| التمهيد و RPMB | قسم التمهيد القياسي لـ eMMC 5.1 مع RPMB |
| الامتثال | JEDEC eMMC 5.1، RoHS |
| تصنيف التحمل | تصنيف دورات المسح البرمجي العالية (خيار pSLC يمتد أبعد) |
| حالة الاستخدام | تسجيل مكثف للكتابة، الاتصالات عن بعد، تخزين طرفي |
الموديلات المتوفرة
| الموديل | السعة | NAND | الحزمة | الأبعاد |
|---|---|---|---|---|
| G2832GTLCB | 32 جيجابايت | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 مم |
| G2864GTLCB | 64 جيجابايت | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 مم |
| G28128TLCB | 128 جيجابايت | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 مم |
لماذا التحمل مهم لتصميمك
- ميزانية دورات المسح البرمجي العالية تحافظ على الأقسام الساخنة حية لسنوات من التسجيل المستمر.
- خيار وضع pSLC يضاعف التحمل على الأقسام الأكثر كثافة في الكتابة بتكلفة الكثافة.
- موازنة التآكل الثابتة والديناميكية توزع الكتابات بالتساوي بحيث لا تصبح كتلة واحدة نقطة ساخنة مبكرة.
- LDPC ECC يحافظ على معدلات خطأ البت منخفضة مع تقدم الخلايا في العمر، مما يحمي البيانات طوال فترة الخدمة الكاملة.
- واجهة eMMC 5.1 HS400 القياسية وبصمة BGA153 تسمح بترقية سهلة على اللوحات الحالية.
- الإبلاغ عن صحة الجهاز يسمح لبرنامج المضيف بمراقبة التآكل والتخطيط للاستبدال مسبقًا.
أسئلة حول eMMC 5.1 عالية التحمل
ما الذي يجعل شريحة eMMC 5.1 هذه عالية التحمل؟
تستخدم برنامجًا بتصنيف دورات مسح برمجي عالية، مدعومًا بموازنة تآكل ثابتة وديناميكية و LDPC ECC. معًا، توزع هذه التقنيات الكتابات بالتساوي وتصحح الأخطاء مع تقدم الخلايا في العمر، لذا تتحمل الشريحة عددًا أكبر بكثير من دورات الكتابة فوق الكتابة مقارنة بجزء قياسي.
هل يمكنني زيادة التحمل أكثر؟
نعم. يمكن تكوين NAND في وضع pSLC، والذي يتاجر بنصف الكثافة تقريبًا مقابل زيادة كبيرة في دورات المسح البرمجي. يتم تطبيق هذا عادةً فقط على القسم الساخن الصغير الذي يتلقى معظم الكتابات.
ما هي السعات والحزم المتوفرة؟
تغطي المجموعة 32 جيجابايت و 64 جيجابايت و 128 جيجابايت في حزمة BGA153 بقياس 11.5 × 13 × 1.0 مم، بحيث يمكنك الاحتفاظ ببصمة واحدة عبر مستويات منتجات متعددة.
كيف أراقب العمر المتبقي؟
يكشف المتحكم عن معلومات الصحة من خلال أوامر eMMC القياسية. يمكن لبرنامج المضيف قراءة هذه القيم وإصدار تنبيه عندما تقترب الوحدة من حد التآكل الخاص بها.
أين يتم استخدام هذا الجزء عادةً؟
إنه مناسب لصناديق الاتصالات عن بعد، ومسجلات البيانات، ومسجلات المراقبة، والبوابات الطرفية حيث يتم كتابة البيانات باستمرار ويجب أن يتحمل التخزين فترة الضمان الكاملة.
لقد قامت PG بتوريد ذاكرة فلاش مدمجة من شنتشن لسنوات، مع إنتاج معتمد من CE و RoHS و ISO9001 و AEC-Q100 و IATF16949. تتوفر بيانات اختبار التحمل وتكوينات السعة المخصصة أو pSLC لمشاريع التأهيل.
