Chip de memoria flash integrado eMMC 5.1 BGA153 de alta resistencia de 32 GB, 64 GB, 128 GB
Resumen del producto
Detalles del producto
eMMC 5.1 de alta resistencia
,ciclos largos de borrado de programas
,almacenamiento flash de resistencia
Descripción del producto
Alto rendimiento eMMC 5.1 BGA153 32GB 64GB 128GB Chip de memoria flash incorporado
Los registros de datos, las unidades telemáticas, los registradores de vigilancia y las puertas de enlace de borde escriben continuamente.y una pieza de baja resistencia puede desgastarse mucho antes de que termine el período de garantíaEste eMMC 5.1 de alta resistencia está construido alrededor de un generoso presupuesto de ciclo de borrado de programas, para que los diseñadores puedan sobre-provisión,Log around the clock y todavía publicar una vida útil predecible para el producto final.
Las piezas se envían en densidades de 32 GB, 64 GB y 128 GB dentro de la familiar huella BGA153, lo que permite que las placas existentes se muevan a un almacenamiento de mayor duración sin ningún cambio de diseño.Los balances de firmware del controlador se desgastan en cada bloque, gestiona los bloques defectuosos y expone el estado del dispositivo a través de comandos eMMC estándar, por lo que el software host puede monitorear la degradación y programar el reemplazo antes de que un fallo llegue al campo.
En la práctica, la resistencia se muestra en el campo como unidades que siguen registrando después de varios años en lugar de volver por garantía.Este dispositivo permite a un equipo de mantenimiento observar las tendencias de desgaste y reemplazar un módulo durante una visita planificada en lugar de después de una interrupción inesperadaEsa previsibilidad a menudo vale más que la capacidad bruta, especialmente cuando el producto debe permanecer en servicio sin supervisión.
Especificaciones técnicas centradas en la resistencia
| Interfaz | EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1, modo HS400 |
| Capacidad | 32GB / 64GB / 128GB |
| NAND flash | 3D TLC NAND (opción pSLC) |
| Corrección de errores | El número de unidades de producción |
| Nivelación del desgaste | Estático y dinámico |
| Voltado de funcionamiento | VCC 3,3 V, VCCQ 1,8 V / 3,3 V |
| Temperatura de funcionamiento | -25oC a +85oC |
| Paquete | BGA153, 11,5 x 13 x 1,0 mm |
| Inicio y RPMB | Partición de arranque eMMC 5.1 estándar con RPMB |
| El cumplimiento | JEDEC eMMC 5.1, RoHS |
| Calificación de resistencia | Calificación de ciclo de borrado de programas alta (opción pSLC se extiende aún más) |
| Caso de uso | Escribir registro intensivo, telemática, almacenamiento de borde |
Modelos disponibles
| Modelo | Capacidad | NAND | Paquete | Las dimensiones |
|---|---|---|---|---|
| G2832GTLCB | 32 GB | 3D TLC | El número de unidades | 11.5*13 mm |
| G2864 GTLCB | 64 GB | 3D TLC | El número de unidades | 11.5*13 mm |
| G28128TLCB | 128 GB. | 3D TLC | El número de unidades | 11.5*13 mm |
Por qué la resistencia es importante para su diseño
- El alto presupuesto del ciclo de borrado de programas mantiene las particiones calientes vivas a través de años de registro continuo.
- La opción de modo pSLC multiplica la resistencia en las particiones más intensas de escritura a costa de la densidad.
- El desgaste estático y dinámico de nivel de propagación escribe uniformemente para que ningún bloque se convierta en un punto caliente temprano.
- LDPC ECC mantiene bajas las tasas de error de bits a medida que las células envejecen, protegiendo los datos durante toda la vida útil.
- La interfaz estándar eMMC 5.1 HS400 y la huella BGA153 permiten una reducción en la actualización de las placas existentes.
- Los informes de estado del dispositivo permiten que el firmware del host monitoree el desgaste y planifique el reemplazo con anticipación.
EMMC de alta resistencia 5.1 Preguntas
¿Qué hace que este eMMC 5.1 sea de alta resistencia?
Utiliza un programa con un alto índice de ciclo de borrado de programas, respaldado por nivelación de desgaste estático y dinámico y LDPC ECC. Juntos, estos errores se escriben uniformemente y se corrigen a medida que las células envejecen,Así que el dispositivo tolera mucho más ciclos de sobrescripción que una pieza de grado estándar.
¿Puedo mejorar aún más mi resistencia?
Sí, la NAND puede configurarse en modo pSLC, que intercambia aproximadamente la mitad de la densidad para un gran aumento en los ciclos de borrado de programas.Esto generalmente se aplica sólo a la pequeña partición caliente que recibe la mayoría de las escrituras.
¿Qué capacidades y paquetes están disponibles?
La gama cubre 32 GB, 64 GB y 128 GB en un paquete BGA153 de 11,5 x 13 x 1,0 mm, por lo que puede mantener una misma huella en varios niveles de producto.
¿Cómo puedo controlar la vida restante?
El controlador expone información de salud a través de comandos eMMC estándar. El firmware host puede leer estos valores y generar una alerta cuando una unidad se acerca a su límite de desgaste.
¿Dónde se utiliza esta parte?
Se adapta a cajas telemáticas, registradores de datos, registradores de vigilancia y pasarelas de borde donde los datos se escriben continuamente y el almacenamiento debe sobrevivir todo el período de garantía.
PG ha suministrado flash integrado desde Shenzhen durante años, con una producción certificada CE, RoHS, ISO9001, AEC-Q100 e IATF16949.Los datos de las pruebas de resistencia y la capacidad personalizada o las configuraciones pSLC están disponibles para proyectos de calificación..
