高IOPS eMMC 5.1 64GB 128GB 256GB ランダム読み書き最適化 埋め込みフラッシュ
製品概要
製品詳細
高 IOPS eMMC 5.1
,ランダム読み書き最適化
,eMMC 5.1 パッケージの寸法
製品説明
スマートフォン,タブレット,キオスク,産業用HMIは 絶えず多くの小さなファイルを読み書きしていますランダムな入力出力性能に依存しますこのPG eMMC 5.1は,高いIOPS操作のために最適化されています. 制御器のチューニングは,小さなブロックの読み書きを加速します.多くのアプリケーションが同時にストレージにアクセスしている場合でも,遅延を軽減し,システムの応答性を維持します..
64GBと128GBのデバイスは,IOPS最適化,読み取りセンシング,マルチチャネルアクセスを備えたeMC 5.1 HS400コントローラと3D TLC NANDを組み合わせています.ランダムな読み書き操作は,並列NANDディスクに分散されます.操作システムやデータベースに特有の断片化されたアクセスパターンのスループットを増やす.
原始IOPSに加えて,コントローラには,製品の使用期間中にランダムなパフォーマンスを維持するために,耐磨レベル化,TRIMおよびバッドブロック管理が含まれています.組み込みシステムでの長年の使用後も 迅速に動作するストレージソリューションです.
| モデル | 容量 | プロトコル規格 | NAND | パッケージ | サイズ | 動作温度 | 貯蔵温度 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| G2864GTLCB | 64GB | エム・MC・51 | 3D TLCについて | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G28128TLCB | 128GB | エム・MC・51 | 3D TLCについて | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G28256TLCB | 256GB | エム・MC・51 | 3D TLCについて | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G2819GPLCB | 19GB | エム・MC・51 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G2508GTLCB | 8GB | エム・MC・51 | 3D TLCについて | FBGA153 | 11.5*13mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2516GTLCB | 16GB | エム・MC・51 | 3D TLCについて | FBGA153 | 11.5*13mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2532GTLCB | 32GB | エム・MC・51 | 3D TLCについて | FBGA153 | 11.5*13mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2564GTLCB | 64GB | エム・MC・51 | 3D TLCについて | FBGA153 | 11.5*13mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2504GPLCB | 4GB | エム・MC・51 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| G2508GPLCB | 8GB | エム・MC・51 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| G2516GPLCB | 16GB | エム・MC・51 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| インターフェース | エム・MC・51HS400モード |
| 容量 | 64GB / 128GB / 256GB |
| NANDフラッシュ | 3D TLC NAND |
| ランダム読み込み | オプティマイズされた多チャンネル |
| ランダムで書く | オプティマイズ,IOPS調整 |
| 連続読み込み | 最大300MB/s |
| 動作温度 | -25Cから+85C |
| パッケージ | BGA153,11.5 × 13 × 1.0mm |
- スナップな小さなファイルアクセスのためのコントローラレベルのIOPS最適化
- マルチチャネルNANDアクセスは,OSとアプリデータのためのランダム処理量を増加させる.
- 読み書きの遅延が短くなって起動時間やアプリケーションの起動が改善される
- TRIM と 磨き レベル 化 は 製品 の 生存 期間 中 に 걸쳐 性能 を 保ち ます
- キオスク,タブレット,POS,工業用HMI,エッジデバイスに最適
- JEDEC eMMC 5.1 標準BGA153ボード統合に対応する
ユーザは,組み込みデバイスの反応速さによって判断し,ストレージの遅延はその体験の主要な部分です.この高いIOPS eMMC 5.1は,アプリケーションを開く,マップをロードする,処理トランザクションとタスク間の切り替えコントローラーのIOPS最適化とマルチチャネルNANDアクセスは,実際のオペレーティングシステムのワークロードを支配する小さなランダムな読み書きパターンを直接ターゲットにします.
高IOPSは,デバイスが老化するにつれてユーザー体験も保護する.TRIMと磨損レベル化は,NANDを清潔で均等に磨くため,数ヶ月間の使用後にランダムなパフォーマンスが崩壊しない.インタラクティブな製品 (キオスクなど)このeMCM 5.1によって提供される応答性は,測定可能な競争優位性です.
トランザクション処理,マップレンダリング,機械制御のいずれにせよ,この高いIOPS eMMC 5.1 最初のブートからライフ終了まで,インターフェースが応答的で,ユーザー体験がスムーズに保たれる.
インタラクティブなシステムでは,このeMC 5.1の高ランダムIOPSと低レイテンシーの組み合わせは,よりよいユーザー体験とより速いトランザクション応答に直接変換されます.
