eMMC 5.1 de alto IOPS de 64 GB, 128 GB, 256 GB optimizado para lectura/escritura aleatoria embebido
Resumen del producto
Detalles del producto
alto IOPS eMMC 5.1
,Optimizado para lectura/escritura aleatoria
,Dimensión del paquete eMMC 5.1
Descripción del producto
No todas las cargas de trabajo de almacenamiento son secuenciales. Los teléfonos inteligentes, tabletas, quioscos y HMI industriales leen y escriben constantemente muchos archivos pequeños, y la experiencia del usuario depende del rendimiento de entrada/salida aleatoria. Este PG eMMC 5.1 está optimizado para operaciones de alto IOPS, con un ajuste del controlador que acelera las lecturas y escrituras de bloques pequeños, reduce la latencia y mantiene el sistema receptivo incluso cuando muchas aplicaciones acceden al almacenamiento al mismo tiempo.
Los dispositivos de 64 GB y 128 GB combinan NAND 3D TLC con un controlador eMMC 5.1 HS400 que presenta optimización de IOPS, detección de lectura y acceso multicanal. Las operaciones de lectura y escritura aleatorias se distribuyen en matrices NAND paralelas, lo que aumenta el rendimiento para los patrones de acceso fragmentados típicos de los sistemas operativos y las bases de datos.
Además de los IOPS brutos, el controlador incluye nivelación de desgaste, TRIM y gestión de bloques defectuosos para mantener ese rendimiento aleatorio durante la vida útil del producto. El resultado es una solución de almacenamiento que se siente rápida desde el primer día y se mantiene rápida después de años de uso en sistemas integrados.
| Modelo | Capacidad | Estándares de protocolo | NAND | Paquete | Dimensiones | Temperatura de operación | Temperatura de almacenamiento |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| G2864GTLCB | 64 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -25 °C~85 °C | -40 °C~105 °C |
| G28128TLCB | 128 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -25 °C~85 °C | -40 °C~105 °C |
| G28256TLCB | 256 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -25 °C~85 °C | -40 °C~105 °C |
| G2819GPLCB | 19 GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -25 °C~85 °C | -40 °C~105 °C |
| G2508GTLCB | 8 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | 0 °C~70 °C | -45 °C~85 °C |
| G2516GTLCB | 16 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | 0 °C~70 °C | -45 °C~85 °C |
| G2532GTLCB | 32 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | 0 °C~70 °C | -45 °C~85 °C |
| G2564GTLCB | 64 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | 0 °C~70 °C | -45 °C~85 °C |
| G2504GPLCB | 4 GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -25 °C~85 °C | -40 °C~85 °C |
| G2508GPLCB | 8 GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -25 °C~85 °C | -40 °C~85 °C |
| G2516GPLCB | 16 GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -25 °C~85 °C | -40 °C~85 °C |
| Interfaz | eMMC 5.1, modo HS400 |
| Capacidad | 64 GB / 128 GB / 256 GB |
| Memoria Flash NAND | NAND 3D TLC |
| Lectura aleatoria | Optimizado, multicanal |
| Escritura aleatoria | Optimizado, ajuste de IOPS |
| Lectura secuencial | Hasta 300 MB/s |
| Temperatura de operación | -25 °C a +85 °C |
| Paquete | BGA153, 11.5 x 13 x 1.0 mm |
- Optimización de IOPS a nivel de controlador para un acceso rápido a archivos pequeños
- El acceso NAND multicanal aumenta el rendimiento aleatorio de los datos del sistema operativo y las aplicaciones
- La latencia reducida de lectura/escritura mejora el tiempo de arranque y el lanzamiento de aplicaciones
- TRIM y nivelación de desgaste preservan el rendimiento durante la vida útil del producto
- Ideal para quioscos, tabletas, TPV, HMI industriales y dispositivos de borde
- Cumple con JEDEC eMMC 5.1 para integración estándar en placas BGA153
Los usuarios juzgan los dispositivos integrados por la rapidez con la que reaccionan, y la latencia de almacenamiento es una parte importante de esa experiencia. Este eMMC 5.1 de alto IOPS reduce el tiempo necesario para abrir aplicaciones, cargar mapas, procesar transacciones y cambiar entre tareas. La optimización de IOPS del controlador y el acceso NAND multicanal se dirigen directamente a los patrones de lectura/escritura aleatoria de bloques pequeños que dominan las cargas de trabajo reales del sistema operativo.
Los altos IOPS también protegen la experiencia del usuario a medida que el dispositivo envejece. TRIM y la nivelación de desgaste mantienen la NAND limpia y uniformemente desgastada, por lo que el rendimiento aleatorio no colapsa después de meses de uso. Para productos interactivos como quioscos, terminales TPV y HMI industriales, la capacidad de respuesta que ofrece este eMMC 5.1 es una ventaja competitiva medible.
Ya sea que la carga de trabajo sea procesamiento de transacciones, renderizado de mapas o control de máquinas, este eMMC 5.1 de alto IOPS mantiene la interfaz receptiva y la experiencia del usuario fluida desde el primer arranque hasta el final de su vida útil.
Para sistemas interactivos, la combinación de altos IOPS aleatorios y baja latencia en este eMMC 5.1 se traduce directamente en una mejor experiencia de usuario y una respuesta de transacción más rápida.
