उच्च IOPS eMMC 5.1 64GB 128GB 256GB रैंडम रीड राइट ऑप्टिमाइज़्ड एम्बेडेड फ्लैश
उत्पाद सारांश
उत्पाद विवरण
उच्च IOPS eMMC 5.1
,रैंडम रीड राइट ऑप्टिमाइज़्ड
,eMMC 5.1 पैकेज आयाम
उत्पाद का वर्णन
सभी स्टोरेज वर्कलोड सीक्वेंशियल नहीं होते हैं। स्मार्टफोन, टैबलेट, कियोस्क और औद्योगिक एचएमआई लगातार कई छोटी फ़ाइलों को पढ़ते और लिखते हैं, और उपयोगकर्ता अनुभव रैंडम इनपुट आउटपुट प्रदर्शन पर निर्भर करता है। यह पीजी ईएमएमसी 5.1 उच्च IOPS ऑपरेशन के लिए अनुकूलित है, जिसमें कंट्रोलर ट्यूनिंग है जो छोटे ब्लॉक रीड और राइट को तेज करता है, विलंबता को कम करता है और सिस्टम को प्रतिक्रियाशील रखता है, भले ही कई एप्लिकेशन एक साथ स्टोरेज तक पहुंच रहे हों।
64GB और 128GB डिवाइस 3D TLC NAND को eMMC 5.1 HS400 कंट्रोलर के साथ जोड़ते हैं जिसमें IOPS ऑप्टिमाइज़ेशन, रीड सेंसिंग और मल्टी-चैनल एक्सेस की सुविधा है। रैंडम रीड और राइट ऑपरेशन समानांतर NAND डाइस में वितरित किए जाते हैं, जो ऑपरेटिंग सिस्टम और डेटाबेस के विशिष्ट खंडित एक्सेस पैटर्न के लिए थ्रूपुट बढ़ाता है।
कच्चे IOPS के अलावा, कंट्रोलर में उत्पाद के जीवनकाल तक उस रैंडम प्रदर्शन को बनाए रखने के लिए वियर लेवलिंग, TRIM और बैड ब्लॉक मैनेजमेंट शामिल हैं। परिणाम एक स्टोरेज समाधान है जो पहले दिन से तेज महसूस होता है और एम्बेडेड सिस्टम में वर्षों के उपयोग के बाद भी तेज रहता है।
| मॉडल | क्षमता | प्रोटोकॉल मानक | NAND | पैकेज | आयाम | ऑपरेटिंग तापमान | स्टोरेज तापमान |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| G2864GTLCB | 64GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G28128TLCB | 128GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G28256TLCB | 256GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G2819GPLCB | 19GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G2508GTLCB | 8GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2516GTLCB | 16GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2532GTLCB | 32GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2564GTLCB | 64GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2504GPLCB | 4GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| G2508GPLCB | 8GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| G2516GPLCB | 16GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| इंटरफ़ेस | eMMC 5.1, HS400 मोड |
| क्षमता | 64GB / 128GB / 256GB |
| NAND फ्लैश | 3D TLC NAND |
| रैंडम रीड | अनुकूलित, मल्टी-चैनल |
| रैंडम राइट | अनुकूलित, IOPS ट्यून किया गया |
| सीक्वेंशियल रीड | 300MB/s तक |
| ऑपरेटिंग तापमान | -25°C से +85°C |
| पैकेज | BGA153, 11.5 x 13 x 1.0mm |
- स्नैपी स्मॉल फ़ाइल एक्सेस के लिए कंट्रोलर स्तर IOPS ऑप्टिमाइज़ेशन
- मल्टी-चैनल NAND एक्सेस OS और ऐप डेटा के लिए रैंडम थ्रूपुट बढ़ाता है
- कम रीड राइट लेटेंसी बूट टाइम और एप्लिकेशन लॉन्च में सुधार करती है
- TRIM और वियर लेवलिंग उत्पाद जीवनकाल में प्रदर्शन को बनाए रखते हैं
- कियोस्क, टैबलेट, पीओएस, औद्योगिक एचएमआई और एज डिवाइस के लिए आदर्श
- मानक BGA153 बोर्ड इंटीग्रेशन के लिए JEDEC eMMC 5.1 कंप्लायंट
उपयोगकर्ता एम्बेडेड डिवाइस को वे कितनी जल्दी प्रतिक्रिया करते हैं, इससे आंकते हैं, और स्टोरेज लेटेंसी उस अनुभव का एक बड़ा हिस्सा है। यह उच्च IOPS eMMC 5.1 एप्लिकेशन खोलने, मैप लोड करने, लेनदेन संसाधित करने और कार्यों के बीच स्विच करने के लिए आवश्यक समय को कम करता है। कंट्रोलर का IOPS ऑप्टिमाइज़ेशन और मल्टी-चैनल NAND एक्सेस सीधे छोटे रैंडम रीड राइट पैटर्न को लक्षित करते हैं जो वास्तविक ऑपरेटिंग सिस्टम वर्कलोड पर हावी होते हैं।
उच्च IOPS डिवाइस के पुराने होने पर उपयोगकर्ता अनुभव की भी रक्षा करता है। TRIM और वियर लेवलिंग NAND को साफ और समान रूप से घिसा हुआ रखते हैं, इसलिए महीनों के उपयोग के बाद रैंडम प्रदर्शन ध्वस्त नहीं होता है। कियोस्क, पीओएस टर्मिनल और औद्योगिक एचएमआई जैसे इंटरैक्टिव उत्पादों के लिए, इस eMMC 5.1 द्वारा प्रदान की गई प्रतिक्रियाशीलता एक मापने योग्य प्रतिस्पर्धी लाभ है।
चाहे वर्कलोड ट्रांजेक्शन प्रोसेसिंग, मैप रेंडरिंग या मशीन कंट्रोल हो, यह उच्च IOPS eMMC 5.1 इंटरफ़ेस को प्रतिक्रियाशील और उपयोगकर्ता अनुभव को पहले बूट से लेकर जीवन के अंत तक सुचारू रखता है।
इंटरैक्टिव सिस्टम के लिए, इस eMMC 5.1 में उच्च रैंडम IOPS और कम लेटेंसी का संयोजन सीधे बेहतर उपयोगकर्ता अनुभव और तेज लेनदेन प्रतिक्रिया में तब्दील होता है।
