Alta IOPS eMMC 5.1 64GB 128GB 256GB Random Read Write Ottimizzato Flash incorporato
Riepilogo Prodotto
Dettagli del prodotto
eMMC IOPS elevato 5.1
,Lettura casuale Scrittura ottimizzata
,Dimensione del pacchetto eMMC 5.1
Descrizione del prodotto
Non tutti i carichi di lavoro di archiviazione sono sequenziali. Smartphone, tablet, chioschi e HMI industriali leggono e scrivono costantemente molti file di piccole dimensioni e l'esperienza utente dipende dalle prestazioni di input/output casuali. Questo PG eMMC 5.1 è ottimizzato per operazioni ad alto IOPS, con ottimizzazione del controller che accelera le letture e le scritture di blocchi piccoli, riduce la latenza e mantiene il sistema reattivo anche quando molte applicazioni accedono contemporaneamente allo storage.
I dispositivi da 64 GB e 128 GB combinano NAND 3D TLC con un controller eMMC 5.1 HS400 con ottimizzazione IOPS, rilevamento delle letture e accesso multicanale. Le operazioni di lettura e scrittura casuali sono distribuite su die NAND paralleli, il che aumenta il throughput per i modelli di accesso frammentati tipici dei sistemi operativi e dei database.
Oltre agli IOPS grezzi, il controller include wear leveling, TRIM e gestione dei blocchi danneggiati per mantenere tali prestazioni casuali per tutta la durata del prodotto. Il risultato è una soluzione di archiviazione che risulta veloce fin dal primo giorno e rimane veloce dopo anni di utilizzo nei sistemi embedded.
| Modello | Capacità | Standard di protocollo | NAND | Package | Dimensioni | Temperatura operativa | Temperatura di conservazione |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| G2864GTLCB | 64 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G28128TLCB | 128 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G28256TLCB | 256 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G2819GPLCB | 19 GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G2508GTLCB | 8 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | 0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2516GTLCB | 16 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | 0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2532GTLCB | 32 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | 0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2564GTLCB | 64 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | 0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2504GPLCB | 4 GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| G2508GPLCB | 8 GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| G2516GPLCB | 16 GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| Interfaccia | eMMC 5.1, modalità HS400 |
| Capacità | 64 GB / 128 GB / 256 GB |
| Flash NAND | NAND 3D TLC |
| Lettura casuale | Ottimizzata, multicanale |
| Scrittura casuale | Ottimizzata, messa a punto IOPS |
| Lettura sequenziale | Fino a 300 MB/s |
| Temperatura operativa | -25°C a +85°C |
| Package | BGA153, 11,5 x 13 x 1,0 mm |
- Ottimizzazione IOPS a livello di controller per un accesso rapido ai file di piccole dimensioni
- L'accesso NAND multicanale aumenta il throughput casuale per i dati del sistema operativo e delle applicazioni
- Latenza di lettura/scrittura ridotta migliora il tempo di avvio e il lancio delle applicazioni
- TRIM e wear leveling preservano le prestazioni per tutta la durata del prodotto
- Ideale per chioschi, tablet, POS, HMI industriali e dispositivi edge
- Conforme a JEDEC eMMC 5.1 per l'integrazione standard della scheda BGA153
Gli utenti giudicano i dispositivi embedded dalla rapidità con cui reagiscono, e la latenza di archiviazione è una parte importante di quell'esperienza. Questo eMMC 5.1 ad alto IOPS riduce il tempo necessario per aprire applicazioni, caricare mappe, elaborare transazioni e passare da un'attività all'altra. L'ottimizzazione IOPS del controller e l'accesso NAND multicanale si rivolgono direttamente ai modelli di lettura/scrittura casuali di piccole dimensioni che dominano i carichi di lavoro reali del sistema operativo.
L'alto IOPS protegge anche l'esperienza utente con l'invecchiamento del dispositivo. TRIM e wear leveling mantengono la NAND pulita e uniformemente usurata, in modo che le prestazioni casuali non crollino dopo mesi di utilizzo. Per prodotti interattivi come chioschi, terminali POS e HMI industriali, la reattività offerta da questo eMMC 5.1 è un vantaggio competitivo misurabile.
Sia che il carico di lavoro sia l'elaborazione delle transazioni, il rendering delle mappe o il controllo delle macchine, questo eMMC 5.1 ad alto IOPS mantiene l'interfaccia reattiva e l'esperienza utente fluida dal primo avvio fino alla fine della vita utile.
Per i sistemi interattivi, la combinazione di alto IOPS casuale e bassa latenza in questo eMMC 5.1 si traduce direttamente in una migliore esperienza utente e una risposta più rapida alle transazioni.
