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品質 BGA オリジナル 新品 32/64G EMMC メモリーチップ IC 電子部品 eMMC 工場 工場
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BGA オリジナル 新品 32/64G EMMC メモリーチップ IC 電子部品 eMMC 工場

製品仕様
原産地: 深セン、中国
ブランド名: PG
モデル番号: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
最低注文数量: 50個
価格: 交渉可能
納期: 10~15日
支払い条件: LC、T/T
補給能力: 月に100k

製品概要

BGA オリジナル 新品 32/64G EMMC メモリーチップ IC 電子部品 eMMC 工場 高度に統合され安定したメモリチップとして,eMCはスマートブルートゥーススピーカー,WiFi音声スピーカー,自動車オーディオスピーカーなどのさまざまな製品に広く使用されています.BGA パッケージの 32GB / 64GB eMMC チップは,システム操作のためのスマートスピーカーの基本的な要件を完璧に満たすことができます.スマートオーディオデバイスの重要な電子部品です 電子機器はスマートなオーディオデバイスの重要な電子部品です EMMC チップ の 主要 な 特徴 1スマートスピーカーにおけ...

製品詳細

ハイライト:

BGA EMMC メモリーチップ

,

32G EMMC5.1 IC

,

64G 工場 eMMC コンポーネント

Product Name: オリジナルの新しいemmc
Capacity: 通常は 64GB ~ 256GB の範囲です
Feature: 低い
Warranty: 1年
Nand Flash: TLC
Sequential Write Speed: 最大240MB/秒
Appearance: 11.5mm×13mm×1.0mm
Protocol: HS400

製品説明

BGA オリジナル 新品 32/64G EMMC メモリーチップ IC 電子部品 eMMC 工場
高度に統合され安定したメモリチップとして,eMCはスマートブルートゥーススピーカー,WiFi音声スピーカー,自動車オーディオスピーカーなどのさまざまな製品に広く使用されています.BGA パッケージの 32GB / 64GB eMMC チップは,システム操作のためのスマートスピーカーの基本的な要件を完璧に満たすことができます.スマートオーディオデバイスの重要な電子部品です 電子機器はスマートなオーディオデバイスの重要な電子部品です
EMMC チップ の 主要 な 特徴

1スマートスピーカーにおけるeMCMの主な応用
システムファームウェアとオペレーティングシステム ストレージ
スピーカーの主な制御チップの起動プログラム,ドライバ,オペレーティングシステムを保存する.
迅速な起動と安定した動作を保証し,プログラムの損失や異常なブートを防止します.
便利な後期の機能繰り返しおよびバグ修正のためにOTAシステム更新をサポートします.


2大容量ローカルオーディオファイルストレージ
32G/64Gの大きな容量は,高品質の音楽トラック,オーディオブック,子供たちの歌,ホワイトノイズなど数千ものものを保存できます.
ネットワークに依存せずにオフライン再生を可能にし,ユーザー体験を向上させます.
TFカードと比較して,eMMCは,ショック・プローフ,ロース・プローフ,より安定した BGA パッケージを使用している.


3音声アシスタントとAIアルゴリズムのローカルキャッシング
音声覚醒モデルとオフラインの音声認識辞書を保存します
会話ログと頻繁に使用されるコマンドをキャッシュし,弱いネットワーク条件下で迅速な応答と使いやすさを確保します.
オーディオデータ処理,無線受信,ノイズ削減,人間の声認識のパフォーマンスの向上のためにDSPと動作します.

EMMC 5.1 仕様比較
モデル G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB
NANDフラッシュ 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
容量 64GB 128GB 256GB
CE 1 2 4
読み速さ 最大 330MB/s 最大 330MB/s 最大 330MB/s
書き込み速度 240MB/sまで 240MB/sまで 240MB/sまで
動作温度 -25°C~85°C -25°C~85°C -25°C~85°C
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000
パッケージの仕様 BGA 153 BGA 153 BGA 153
サイズ 11.5mm×13mm×1.0mm 11.5mm×13mm×1.0mm 11.5mm×13mm×1.2mm
メーカー:中国チップススター半導体株式会社
EMMC chip close-up view showing BGA 153 package details
EMMC chip packaging and labeling specifications
EMMC chip dimensional measurements and physical characteristics
EMMC chip integration in electronic device applications
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