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Calidad BGA Original Nuevo 32/64G EMMC Chip de memoria IC Componentes electrónicos eMMC Fábrica fábrica
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Calidad BGA Original Nuevo 32/64G EMMC Chip de memoria IC Componentes electrónicos eMMC Fábrica fábrica

BGA Original Nuevo 32/64G EMMC Chip de memoria IC Componentes electrónicos eMMC Fábrica

Especificación de producto
Lugar de origen: Shénzhen, China
Nombre de la marca: PG
Número de modelo: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Cantidad mínima de pedido: 50 piezas
Precio: Negociable
El tiempo de entrega: 10 a 15 días
Condiciones de pago: LC, T/T
Capacidad de suministro: 100k al mes

Resumen del producto

Chip de memoria eMMC BGA Original Nuevo 32/64G Componentes Electrónicos eMMC Fábrica Como un chip de memoria altamente integrado y estable, el eMMC se utiliza ampliamente en varios productos como altavoces inteligentes Bluetooth, altavoces de voz WiFi y altavoces de audio para automóviles. Los chips ...

Detalles del producto

Resaltar:

Chip de memoria BGA EMMC

,

32G EMMC5.1 IC

,

Componente eMMC de fábrica 64G

Product Name: Original nuevo emmc
Capacity: Normalmente oscila entre 64 GB y 256 GB
Feature: Bajo
Warranty: 1 año
Nand Flash: TLC
Sequential Write Speed: Hasta 240 MB/s
Appearance: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Protocol: HS400

Descripción del producto

Chip de memoria eMMC BGA Original Nuevo 32/64G Componentes Electrónicos eMMC Fábrica
Como un chip de memoria altamente integrado y estable, el eMMC se utiliza ampliamente en varios productos como altavoces inteligentes Bluetooth, altavoces de voz WiFi y altavoces de audio para automóviles. Los chips eMMC de gran capacidad de 32 GB / 64 GB en encapsulado BGA pueden satisfacer perfectamente los requisitos centrales de los altavoces inteligentes para la operación del sistema, el almacenamiento de audio, la interacción por voz, el almacenamiento en caché sin conexión, etc., lo que los convierte en componentes electrónicos clave para dispositivos de audio inteligentes.
Características Clave de los Chips EMMC

1. Aplicaciones Principales del eMMC en Altavoces Inteligentes
Almacenamiento de Firmware del Sistema y Sistema Operativo
Almacena el programa de arranque, los controladores y el sistema operativo del chip de control principal del altavoz.
Garantiza un arranque rápido y una operación estable, evitando la pérdida de programas o el arranque anormal.
Soporta actualizaciones del sistema OTA para una iteración de funciones y corrección de errores posterior conveniente.


2. Almacenamiento de Archivos de Audio Locales de Gran Capacidad
La gran capacidad de 32G/64G puede almacenar miles de pistas de música de alta calidad, audiolibros, canciones infantiles, ruido blanco y más.
Permite la reproducción sin conexión sin depender de una red, mejorando la experiencia del usuario.
En comparación con las tarjetas TF, el eMMC utiliza un encapsulado BGA a bordo, que es a prueba de golpes, a prueba de aflojamientos y más estable.


3. Almacenamiento en Caché Local para Asistentes de Voz y Algoritmos de IA
Almacena modelos de activación por voz y léxicos de reconocimiento de voz sin conexión.
Almacena en caché registros de conversación y comandos de uso frecuente para una respuesta y usabilidad más rápidas en condiciones de red débiles.
Funciona con DSP para el procesamiento de datos de audio, mejorando la recepción de radio, la reducción de ruido y el rendimiento del reconocimiento de voz humana.

Comparación de Especificaciones EMMC 5.1
Modelo G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB
NAND Flash NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC
Capacidad 64GB 128GB 256GB
CE 1 2 4
Velocidad de Lectura hasta 330MB/s hasta 330MB/s hasta 330MB/s
Velocidad de Escritura hasta 240MB/s hasta 240MB/s hasta 240MB/s
Temperatura de Operación -25℃~85℃ -25℃~85℃ -25℃~85℃
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000
Especificación de Empaquetado BGA 153 BGA 153 BGA 153
Tamaño 11.5mm×13mm×1.0mm 11.5mm×13mm×1.0mm 11.5mm×13mm×1.2mm
Fabricante: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
EMMC chip close-up view showing BGA 153 package details
EMMC chip packaging and labeling specifications
EMMC chip dimensional measurements and physical characteristics
EMMC chip integration in electronic device applications
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