Qualidade BGA Original Novo 32/64G EMMC Chip de Memória IC Componentes Eletrônicos eMMC Fábrica fábrica

BGA Original Novo 32/64G EMMC Chip de Memória IC Componentes Eletrônicos eMMC Fábrica

Name: BGA Original Novo 32/64G EMMC Chip de Memória IC Componentes Eletrônicos eMMC Fábrica
Brand: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
SKU: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Availability: InStock

Especificação do produto

Local de Origem: Shenzhen, China

Marca: PG

Número do modelo: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB

Quantidade mínima de pedido: 50 unidades

Preço: Negociável

Prazo de entrega: 10 a 15 dias

Condições de pagamento: L/C,T/T

Capacidade de fornecimento: 100k por mês

Etiquetas:

Chips de memória IC Chip de Memória EMMC Cartão de memória EMMC

Resumo do Produto

Chip de Memória eMMC Original Novo BGA 32/64G Componentes Eletrônicos eMMC Fábrica Como um chip de memória altamente integrado e estável, o eMMC é amplamente utilizado em vários produtos, como alto-falantes inteligentes Bluetooth, alto-falantes de voz WiFi e alto-falantes de áudio automotivo. Os ...

Detalhes do produto

Destacar:

Chip de memória BGA EMMC

32G EMMC5.1 IC

Componente eMMC de fábrica 64G

Product Name: Novo emmc original

Capacity: Normalmente varia de 64 GB a 256 GB

Feature: Baixo

Warranty: 1 ano

Nand Flash: TLC

Sequential Write Speed: Até 240 MB/s

Appearance: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm

Protocol: HS400

Descrição do produto

Chip de Memória eMMC Original Novo BGA 32/64G Componentes Eletrônicos eMMC Fábrica

Como um chip de memória altamente integrado e estável, o eMMC é amplamente utilizado em vários produtos, como alto-falantes inteligentes Bluetooth, alto-falantes de voz WiFi e alto-falantes de áudio automotivo. Os chips eMMC de grande capacidade de 32 GB / 64 GB em encapsulamento BGA podem atender perfeitamente aos requisitos centrais de alto-falantes inteligentes para operação do sistema, armazenamento de áudio, interação por voz, cache offline e assim por diante, tornando-os componentes eletrônicos essenciais para dispositivos de áudio inteligentes.

Principais Características dos Chips EMMC

1. Principais Aplicações do eMMC em Alto-falantes Inteligentes
Armazenamento de Firmware do Sistema e Sistema Operacional
Armazena o programa de inicialização, drivers e sistema operacional do chip de controle principal do alto-falante.
Garante inicialização rápida e operação estável, evitando perda de programa ou inicialização anormal.
Suporta atualizações de sistema OTA para iteração de funções e correções de bugs convenientes posteriormente.

2. Armazenamento de Arquivos de Áudio Locais de Grande Capacidade
A grande capacidade de 32G/64G pode armazenar milhares de faixas de música de alta qualidade, audiolivros, canções infantis, ruído branco e muito mais.
Permite reprodução offline sem depender de uma rede, melhorando a experiência do usuário.
Comparado com cartões TF, o eMMC usa um encapsulamento BGA integrado, que é à prova de choque, à prova de soltura e mais estável.

3. Cache Local para Assistentes de Voz e Algoritmos de IA
Armazena modelos de ativação por voz e léxicos de reconhecimento de fala offline.
Armazena em cache logs de conversas e comandos usados com frequência para resposta mais rápida e usabilidade em condições de rede fracas.
Funciona com DSP para processamento de dados de áudio, aprimorando a recepção de rádio, redução de ruído e desempenho de reconhecimento de voz humana.

Comparação de Especificações EMMC 5.1

Modelo	G2864GTLCB	G28128TLCB	G28256TLCB
NAND Flash	3DTLC NAND	3DTLC NAND	3DTLC NAND
Capacidade	64GB	128GB	256GB
CE	1	2	4
Velocidade de Leitura	até 330MB/s	até 330MB/s	até 330MB/s
Velocidade de Gravação	até 240MB/s	até 240MB/s	até 240MB/s
Temperatura de Operação	-25℃~85℃	-25℃~85℃	-25℃~85℃
EP	≥3000	≥3000	≥3000
Especificação de Embalagem	BGA 153	BGA 153	BGA 153
Tamanho	11.5mm×13mm×1.0mm	11.5mm×13mm×1.0mm	11.5mm×13mm×1.2mm

Fabricante: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.

EMMC chip close-up view showing BGA 153 package details

EMMC chip packaging and labeling specifications

EMMC chip dimensional measurements and physical characteristics

EMMC chip integration in electronic device applications

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