BGA Original Nouveau 32/64G EMMC puce mémoire IC Composants électroniques usine eMMC
Résumé du produit
Détails du produit
BGA puce de mémoire EMMC
,32G EMMC5.1 IC
,64G composant eMMC de l'usine
Description du produit
1. Applications principales de l'eMMC dans les enceintes intelligentes
Stockage du firmware système et du système d'exploitation
Stocke le programme de démarrage, les pilotes et le système d'exploitation de la puce de contrôle principale de l'enceinte.
Assure un démarrage rapide et un fonctionnement stable, empêchant la perte de programme ou les démarrages anormaux.
Prend en charge les mises à jour système OTA pour une itération de fonction et des corrections de bugs pratiques ultérieures.
2. Stockage local de fichiers audio de grande capacité
La grande capacité de 32 Go / 64 Go peut stocker des milliers de morceaux de musique de haute qualité, des livres audio, des chansons pour enfants, du bruit blanc, etc.
Permet la lecture hors ligne sans dépendre d'un réseau, améliorant l'expérience utilisateur.
Comparé aux cartes TF, l'eMMC utilise un boîtier BGA intégré, qui est antichoc, anti-desserrage et plus stable.
3. Mise en cache locale pour les assistants vocaux et les algorithmes d'IA
Stocke les modèles de réveil vocal et les lexiques de reconnaissance vocale hors ligne.
Met en cache les journaux de conversation et les commandes fréquemment utilisées pour une réponse et une utilisabilité plus rapides dans des conditions de réseau faibles.
Fonctionne avec le DSP pour le traitement des données audio, améliorant la réception radio, la réduction du bruit et les performances de reconnaissance de la voix humaine.
| Modèle | G2864GTLCB | G28128TLCB | G28256TLCB |
|---|---|---|---|
| NAND Flash | NAND 3DTLC | NAND 3DTLC | NAND 3DTLC |
| Capacité | 64 Go | 128 Go | 256 Go |
| CE | 1 | 2 | 4 |
| Vitesse de lecture | jusqu'à 330 Mo/s | jusqu'à 330 Mo/s | jusqu'à 330 Mo/s |
| Vitesse d'écriture | jusqu'à 240 Mo/s | jusqu'à 240 Mo/s | jusqu'à 240 Mo/s |
| Température de fonctionnement | -25℃~85℃ | -25℃~85℃ | -25℃~85℃ |
| EP | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
| Spécification d'emballage | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Taille | 11,5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11,5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11,5 mm × 13 mm × 1,2 mm |
