logo
×
Ποιότητα BGA Original New 32/64G EMMC Memory Chip IC Ηλεκτρονικά εξαρτήματα Εργοστάσιο eMMC εργοστάσιο
Ποιότητα BGA Original New 32/64G EMMC Memory Chip IC Ηλεκτρονικά εξαρτήματα Εργοστάσιο eMMC εργοστάσιο
Ποιότητα BGA Original New 32/64G EMMC Memory Chip IC Ηλεκτρονικά εξαρτήματα Εργοστάσιο eMMC εργοστάσιο
Ποιότητα BGA Original New 32/64G EMMC Memory Chip IC Ηλεκτρονικά εξαρτήματα Εργοστάσιο eMMC εργοστάσιο

BGA Original New 32/64G EMMC Memory Chip IC Ηλεκτρονικά εξαρτήματα Εργοστάσιο eMMC

Προδιαγραφές προϊόντος
Τόπος καταγωγής: Shenzhen, Κίνα
Επωνυμία: PG
Αριθμός μοντέλου: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας: 50 τεμ
Τιμή: Διαπραγματεύσιμα
Χρόνος Παράδοσης: 10 με 15 ημέρες
Όροι πληρωμής: L/C,T/T
Δυνατότητα Προμήθειας: 100k το μήνα

Σύνοψη του προϊόντος

Γνήσιο νέο τσιπ μνήμης eMMC 32/64G IC Ηλεκτρονικά Εξαρτήματα eMMC Εργοστάσιο Ως ένα άκρως ολοκληρωμένο και σταθερό τσιπ μνήμης, το eMMC χρησιμοποιείται ευρέως σε διάφορα προϊόντα όπως έξυπνα ηχεία Bluetooth, ηχεία φωνής WiFi και ηχεία ήχου αυτοκινήτου. Τα τσιπ eMMC μεγάλης χωρητικότητας 32GB / 64GB ...

Λεπτομέρειες προϊόντος

Επισημαίνω:

Τσιπ μνήμης BGA EMMC

,

32G EMMC5.1 IC

,

Συστατικό eMMC 64G

Product Name: Πρωτότυπο νέο emmc
Capacity: Συνήθως κυμαίνεται από 64 GB έως 256 GB
Feature: Χαμηλός
Warranty: 1 Έτος
Nand Flash: TLC
Sequential Write Speed: Έως 240 MB/s
Appearance: 11,5mmx13mmx1,0mm
Protocol: HS400

Περιγραφή του προϊόντος

Γνήσιο νέο τσιπ μνήμης eMMC 32/64G IC Ηλεκτρονικά Εξαρτήματα eMMC Εργοστάσιο
Ως ένα άκρως ολοκληρωμένο και σταθερό τσιπ μνήμης, το eMMC χρησιμοποιείται ευρέως σε διάφορα προϊόντα όπως έξυπνα ηχεία Bluetooth, ηχεία φωνής WiFi και ηχεία ήχου αυτοκινήτου. Τα τσιπ eMMC μεγάλης χωρητικότητας 32GB / 64GB σε συσκευασία BGA μπορούν να καλύψουν τέλεια τις βασικές απαιτήσεις των έξυπνων ηχείων για λειτουργία συστήματος, αποθήκευση ήχου, φωνητική αλληλεπίδραση, προσωρινή αποθήκευση εκτός σύνδεσης και ούτω καθεξής, καθιστώντας τα βασικά ηλεκτρονικά εξαρτήματα για έξυπνες συσκευές ήχου.
Βασικά Χαρακτηριστικά Τσιπ eMMC

1. Κύριες Εφαρμογές του eMMC σε Έξυπνα Ηχεία
Αποθήκευση Firmware Συστήματος & Λειτουργικού Συστήματος
Αποθηκεύει το πρόγραμμα εκκίνησης, τους οδηγούς και το λειτουργικό σύστημα του κύριου τσιπ ελέγχου του ηχείου.
Εξασφαλίζει γρήγορη εκκίνηση και σταθερή λειτουργία, αποτρέποντας την απώλεια προγράμματος ή την ανώμαλη εκκίνηση.
Υποστηρίζει ενημερώσεις συστήματος OTA για βολική μελλοντική επανάληψη λειτουργιών και διορθώσεις σφαλμάτων.


2. Αποθήκευση Τοπικών Αρχείων Ήχου Μεγάλης Χωρητικότητας
Η μεγάλη χωρητικότητα 32G/64G μπορεί να αποθηκεύσει χιλιάδες μουσικά κομμάτια υψηλής ποιότητας, ηχητικά βιβλία, παιδικά τραγούδια, λευκό θόρυβο και άλλα.
Επιτρέπει αναπαραγωγή εκτός σύνδεσης χωρίς να εξαρτάται από δίκτυο, βελτιώνοντας την εμπειρία χρήστη.
Σε σύγκριση με τις κάρτες TF, το eMMC χρησιμοποιεί ενσωματωμένη συσκευασία BGA, η οποία είναι αντικραδασμική, ανθεκτική σε χαλάρωση και πιο σταθερή.


3. Τοπική Προσωρινή Αποθήκευση για Φωνητικούς Βοηθούς & Αλγορίθμους Τεχνητής Νοημοσύνης
Αποθηκεύει μοντέλα αφύπνισης φωνής και λεξικά αναγνώρισης ομιλίας εκτός σύνδεσης.
Προσωρινή αποθήκευση συνομιλιών και συχνά χρησιμοποιούμενων εντολών για ταχύτερη απόκριση και χρηστικότητα σε συνθήκες αδύναμου δικτύου.
Συνεργάζεται με DSP για επεξεργασία δεδομένων ήχου, βελτιώνοντας τη λήψη ραδιοφώνου, τη μείωση θορύβου και την απόδοση αναγνώρισης ανθρώπινης φωνής.

Σύγκριση Προδιαγραφών EMMC 5.1
Μοντέλο G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB
NAND Flash 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Χωρητικότητα 64GB 128GB 256GB
CE 1 2 4
Ταχύτητα Ανάγνωσης έως 330MB/s έως 330MB/s έως 330MB/s
Ταχύτητα Εγγραφής έως 240MB/s έως 240MB/s έως 240MB/s
Θερμοκρασία Λειτουργίας -25℃~85℃ -25℃~85℃ -25℃~85℃
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000
Προδιαγραφή Συσκευασίας BGA 153 BGA 153 BGA 153
Μέγεθος 11.5mm×13mm×1.0mm 11.5mm×13mm×1.0mm 11.5mm×13mm×1.2mm
Κατασκευαστής: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
EMMC chip close-up view showing BGA 153 package details
EMMC chip packaging and labeling specifications
EMMC chip dimensional measurements and physical characteristics
EMMC chip integration in electronic device applications
Μπορείτε επίσης να συμπαθήσετε