| Produkttyp | Automotive-taugliches eMMC 5.1 |
|---|---|
| PE | 5000 |
| Schlüsselwörter | BGA 153 |
| Wafer | Kioxia |
| NAND-FLASH | 3DTLC NAND |
| Fehlerkorrektur | Integrierter ECC (Fehlerkorrekturcode) |
|---|---|
| Blitz | 3D TLC NAND Flash |
| Betriebstemperatur | -40°C bis +105°C |
| Herkunft | Guangdong, China |
| Ausdauer | Hohe Lebensdauer für Automobilanwendungen |
| Datenbindung | Bis zu 10 Jahre |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C bis +105°C |
| OEM | Begrüßt |
| Kapazitätsoptionen | 64 GB, 128 GB, 256 GB |
| Anwendung | Automobil |
| Produktname | Fahrzeugklasse eMMC5.1 |
|---|---|
| Blitz | 3D TLC NAND Flash |
| Wafer | Kioxia |
| Größe | 11,5x13x1,0/11,5x13x1,2 |
| Material | Plastik |
| Produkt | Automotive eMMC 5.1 |
|---|---|
| Anwendungsfall | Automobilradar und ADAS |
| Fabrik | Ja |
| Schreibgeschwindigkeit | Bis zu 240 MB/s |
| Pakettyp | 153 FBGA |
| Kapazitätsoptionen | 64 GB, 128 GB, 256 GB |
|---|---|
| Anwendung | Fahrzeugkommunikation und -steuerung |
| Paket | BGA153-Paket |
| Logo | Individuelles Logo |
| Material | Plastik |
| Name | China Chips Star Automotive eMMC |
|---|---|
| Kapazität | 32GB / 64GB / 128GB / 256GB |
| Anwendung | Digitale Infotainment-Dashboards ADAS |
| Lesegeschwindigkeit | Bis zu 330 MB/s |
| Schreibgeschwindigkeit | Bis zu 240 MB/s |
| Produkt | eMMC IC |
|---|---|
| Zertifizierung | AEC-Q100 |
| Arbeitstemperatur | -40°C bis 105°C |
| Anwendungsfall | intelligente Cockpits und ADAS-Systeme |
| Fabrik | Ja |
| Produkt | Automotive eMMC 5.1 |
|---|---|
| Anwendungsfall | HUD- und AR-HUD-Plattformen |
| Fabrik | Ja |
| Schreibgeschwindigkeit | Bis zu 240 MB/s |
| Pakettyp | 153BGA |
| Produkt | Automotive eMMC 5.1 |
|---|---|
| Zertifizierung | AEC-Q100 |
| Arbeitstemperatur | -40°C bis 105°C |
| Anwendungsfall | intelligente Cockpits und ADAS-Systeme |
| Fabrik | Ja |