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PG Brand Automotive Grade eMMC 5.1 für IVI System 64 GB 128 GB 256 GB eingebettete IC-Chips

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Verhandlungsfähig
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PG Brand Automotive Grade eMMC 5.1 für IVI System 64 GB 128 GB 256 GB eingebettete IC-Chips
Eigenschaften Galerie Produkt-Beschreibung Fordern Sie ein Zitat
Eigenschaften
Technische Daten
Fabrik: Ja
Wafer: Kioxia
Paket: BGA153-Paket
Qualität: Echtes Original
Garantie: 5 Jahre
Arbeitstemperatur: -45~105℃
Blitz: 3D TLC NAND Flash
Orig: China
Hervorheben:

NVMe Portable SSD 512 GB

,

NVMe Portable SSD 128 GB

,

NGFF externe Festplatte

Grundinformation
Herkunftsort: Shenzhen, China
Markenname: PG
Modellnummer: G2864TLCA/ G28128TLCA/ G28256TLCA
Zahlung und Versand AGB
Lieferzeit: 3 bis 5 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000 im Monat.
Produkt-Beschreibung
PG-Marke Automobilstufe eMMC 5.1 für das IVI-System
Diese integrierten IC-Chips, die in 64 GB, 128 GB und 256 GB Kapazitäten erhältlich sind, bieten zuverlässige Speicherlösungen für moderne Fahrzeug-Infotainment-Systeme.
Erweiterte IVI-Systemlösung
Da sich intelligente vernetzte Fahrzeuge rasant weiterentwickeln, haben sich die Infotainment-Systeme im Fahrzeug (In-Vehicle Infotainment, IVI) von der grundlegenden audiovisuellen Wiedergabe in umfassende intelligente Cockpit-Module verwandelt.Diese Systeme integrieren jetzt die Navigation, Sprachinteraktion, Konnektivität, High-Definition-Medien und OTA-Updates, die von Speicherkomponenten außergewöhnliche Zuverlässigkeit, Leistung, Kapazität und Anpassungsfähigkeit an die Umwelt verlangen.
Zuverlässigkeit für die Automobilindustrie
Die Speicherchips von eMMC 5.1 für den Automobilbereich sind speziell für anspruchsvolle Fahrzeugumgebungen durch eine umfassende Zuverlässigkeitskonstruktion entwickelt:
  • AEC-Q100-Zertifizierung für die Zuverlässigkeit im Automobilbereich und IATF16949-Zertifizierung für das Qualitätsmanagementsystem
  • Breiter Betriebstemperaturbereich: -45°C bis 105°C
  • Überlegene Schwingungsbeständigkeit und Schutz vor elektromagnetischen Störungen
  • Erweiterte Datensicherheit mit 4K LDPC ECC Fehlerkorrektur
  • Globaler Verschleiß-Ebenen-Management und Notschutz bei Abschaltung
Diese Chips sorgen für einen stabilen Betrieb unter extremen Bedingungen, von der Hitze im Motorraum bis zur Winterkälte, und verhindern gleichzeitig Datenverlust durch plötzliche Stromausfälle.
Technische Spezifikationen für eMMC
Schnittstelle eMMC 5.1 mit HS400-Unterstützung
Kapazitäten 64 GB, 128 GB, 256 GB
Datenübertragungsgeschwindigkeit Bis zu 400 MB/s (HS400-Modus)
Betriebsspannung 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Temperaturbereich -45°C bis 105°C
Ausdauer Hohe Langlebigkeit bei häufigen Lese-/Schreibzyklen
Sicherheit RPMB, sicheren Boot und Schreibschutz
Paket BGA (Ball Grid Array)
Packungsgröße 11.5 x 13 x 1 mm
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Ansprechpartner : Ms. Julie Liang
Telefon : +8618177104422
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