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Brandneuer Original 64GB IC-Chip Automobil-Grade eMMC-Speicherchip auf Lager 128GB 256GB

50 Stück
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Verhandlungsfähig
Preis
Brandneuer Original 64GB IC-Chip Automobil-Grade eMMC-Speicherchip auf Lager 128GB 256GB
Eigenschaften Galerie Produkt-Beschreibung Fordern Sie ein Zitat
Eigenschaften
Technische Daten
Einhaltung: IATF 16949
Anwendung: Automobil
Wafer: Kioxia
Kapazitätsbereich: 64 GB bis 256 GB
Standard: EMMC 5.1
Erinnerung: Blitz
Produktstatus: Neu
Regler: SMI
Hervorheben:

2 TB PCIE 4.0 Festplattenlaufwerk

,

1 TB PCIE 4.0 Festplattenlaufwerk

Grundinformation
Herkunftsort: Shenzhen, China
Markenname: PG
Modellnummer: G2864TLCA/ G28128TLCA/ G28256TLCA
Zahlung und Versand AGB
Lieferzeit: 3 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000 im Monat.
Produkt-Beschreibung
Automobil-Grade eMMC-Speicherchip - 64 GB, 128 GB, 256 GB
Brandneue, originelle eMMC-Speicherchips für Automobilprodukte bieten hochzuverlässige eingebettete Speicherlösungen, die speziell für die Automobilelektronik entwickelt wurden.128 GB, und 256 GB mit sofortiger Verfügbarkeit dienen diese Chips als optimale Kernspeicherlösungen für intelligente Fahrzeugsysteme.
Technische Spezifikation
Schnittstelle eMMC 5.1 mit HS400-Unterstützung
Kapazitäten 64 GB, 128 GB, 256 GB
Datenübertragungsgeschwindigkeit Bis zu 400 MB/s (HS400-Modus)
Betriebsspannung 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Temperaturbereich -40°C bis 105°C
Ausdauer Hohe Langlebigkeit bei häufigen Lese-/Schreibzyklen
Sicherheit RPMB, sicheren Boot und Schreibschutz
Paket BGA (Ball Grid Array)
Packungsgröße 11.5 x 13 x 1 mm
Kernmerkmale des Produkts
  • Kompatibel mit dem eMMC 5.1-Protokoll und HS400-Hochgeschwindigkeitsmodus,Bereitstellung von Sequenzlesegeschwindigkeiten von bis zu 330 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 240 MB/s für schnelles Starten und effiziente Datenübertragung in Fahrzeugsystemen
  • erfüllt die AEC-Q100-Klasse 2/3-Zertifizierungsnormen für Fahrzeuge mit einem breiten Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 105 °C und ist extremen Fahrzeugumgebungen einschließlich hoher Temperaturen standhaft,Schwingungen, und Schock
  • Nutzt erstklassige Technologien, einschließlich 3D-NAND-Flash, LDPC-ECC-Fehlerkorrektur und globaler Verschleißnivelation, wodurch die P/E-Zyklusbeständigkeit 2-3-mal höher als die Industriestandards ist
  • Unterstützt die Konfiguration der pSLC-Partition, den Schutz vor plötzlichem Abschalten, die Überwachung der Gesundheit von SMART und anpassbare Datenverschlüsselungsfunktionen, um die Sicherheit von Systemdaten und Fahrdatensätzen zu gewährleisten
Kernanwendungsszenarien
Intelligente Cockpit-SystemeFahrzeug-Infotainment (IVI), digitale Instrumenten, Streaming-Rückspiegel, 360°-Surround-View-Überwachungssysteme
Fahrzeugsteuerung und Verbindung:Weiterentwickelte Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Telematiksteuerungseinheiten (T-Box), Ereignisdatenerfassungssysteme (EDR)
Andere Bordgeräte:Dashcams, Fahrzeug-DVRs, Domänencontroller - ideal für Hochfrequenz-Lese-/Schreibszenarien einschließlich Navigation, OTA-Upgrades und Multitasking-Parallelverarbeitung
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Ansprechpartner : Ms. Julie Liang
Telefon : +8618177104422
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