Industrieller eMMC5.1-Grad EMMC5.1 mit breitem Temperaturbereich, hochwertiger, guter Chip mit 64 GB, 128 GB, 256 GB ICs für Laptops und Smartphones, hervorragend für mobile Geräte
Produktübersicht
Produktdetails
EMMC
,eMMC5.1"Wide Temperature Industrial eMMC5" ist eine neue Version.1
,Wide Temperature Industrial eMMC5.1
Beschreibung des Produkts

Beschreibung des Produkts
Ich...Industrielle Qualität EMMC5.1 Hochwertige gute Drei 64 GB 128 GB ICs für Laptop und Smartphone hervorragend für mobile Geräte
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1. Produktübersicht
Dies ist ein eMMC 5.1 Speicher-IC für den Automobilbereich, der für hohe Zuverlässigkeit und stabile Leistung in Fahrzeugelektroniksystemen entwickelt wurde.Es unterstützt die HS400-Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle, um die strengen Anforderungen von ADAS-Infotainment- und Telematikanwendungen zu erfüllen.2. Kernspezifikationen
- Speichertyp: eMMC 5.1
- Kapazitätsoptionen: 64 GB 128 GB 256 GB
- Paket: BGA153
- Zeitgeschwindigkeit: bis zu 200 MHz (HS400)
- Stromversorgung: 3,3 V / 1,8 V
- Busbreite: 1bit / 4bit / 8bit
3. Hauptmerkmale
- Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung bis 400 MB/s über HS400-Schnittstelle
- Breiter Betriebstemperaturbereich für Fahrzeugumgebungen
- Kompaktes BGA153-Paket spart Platz für das PCB-Layout
- Optimierter Stromverbrauch für Kraftfahrzeugsysteme
- Eingebettete Zuverlässigkeitsmechanismen für einen langfristigen stabilen Betrieb
4. Hauptanwendungen
- ADAS-Systeme für die Automobilindustrie
- Fahrzeug-Infotainment-Einheiten
- Telematik- und Bordkommunikationsgeräte
5. Versand und Zahlung
- Versandverfahren: DHL UPS Fedex EMS HK Post
- Zahlungsbedingungen: Paypal TT Western Union Handelssicherung
Technische Spezifikation
| Parameter | Einzelheiten |
| Schnittstelle | eMMC 5.1 mit HS400-Unterstützung |
| Verfügbare Kapazitäten | 64 GB, 128 GB |
| Datenübertragungsgeschwindigkeit | Bis zu 400 MB/s (HS400-Modus) |
| Betriebsspannung | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Ausdauer | Hohe Langlebigkeit bei häufigen Lese-/Schreibzyklen |
|
Sicherheit |
RPMB, sicheren Boot und Schreibschutz |
| Betriebstemperatur |
-40°C bis 105°C |
| Packungsgröße |
11.5 x 13 x 1 mm |
| Paket |
BGA 153 (Ball Grid Array) |
Bilder von China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.


- Kostenwirksam: Ein integrierter NAND-Blitz und Controller senken die Kosten für die BOM
- Widerstandsfähigkeit gegen extreme Umgebungen: Weite Temperaturunterstützung sorgt für einen stabilen Betrieb von -45°C bis 105°C unter rauen Fahrzeugbedingungen
- Einfache Integration: Standardisierte Schnittstelle vereinfacht Konstruktion und Entwicklung von Automobilsystemen
- Zukunftssicher: Unterstützt die neuesten eMMC-Standards für die Kompatibilität der Fahrzeugelektronik der nächsten Generation
- Datenblätter: Ausführliche technische Spezifikationen einschließlich der Leistungsdaten bei hohen Temperaturen
- Entwurfsleitfäden: Integrationsleitlinien und bewährte Verfahren für Anwendungen in extremen Umgebungen
- Technische Unterstützung: Expertenhilfe für die Konstruktion und Validierung Ihrer Anforderungen