Circuiti integrati industriali eMMC5.1 ad ampia temperatura grado EMMC5.1 di alta qualità, buona matrice, 64 GB, 128 GB, 256 GB, circuiti integrati per laptop e smartphone, eccellenti per dispositivi mobili
Specifiche del prodotto
Luogo d'origine:
Cina
Marchio:
PG
Numero di modello:
eMMC 5.1 con supporto HS400
Quantità minima di ordine:
50
Tempi di consegna:
Da 3 a 5 giorni
Termini di pagamento:
L/C, T/T
Capacità di fornitura:
100k al mese
Riepilogo Prodotto
Descrizione del prodotto IOCI di grado industriale EMMC5.1 di alta qualità, di buona qualità, da 64 GB, 128 GB, per laptop e smartphone, eccellenti per dispositivi mobili 1. Panoramica del prodotto Si tratta di un circuito integrato di memoria eMMC 5.1 di grado automobilistico progettato per elevata ...
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
eMMC
,eMMC5.1
,eMMC5.1 industriale ad ampia temperatura
Nand Flash:
MLC/TLC/QLC
Manufacturer:
PAGINA
Highlight:
CI di memoria incorporata eMMC HS400, CI di memoria incorporata eMMC per il settore automobilistico
Condition:
Nuovo
Operating Temperature:
Da -40°C a +105°C
Color:
Nero
Interface:
HS400, HS200, HS, DDR
Descrizione del prodotto
Descrizione del prodotto
IOCI di grado industriale EMMC5.1 di alta qualità, di buona qualità, da 64 GB, 128 GB, per laptop e smartphone, eccellenti per dispositivi mobili
-
1. Panoramica del prodotto
Si tratta di un circuito integrato di memoria eMMC 5.1 di grado automobilistico progettato per elevata affidabilità e prestazioni stabili nei sistemi elettronici dei veicoli. Costruito con il pacchetto BGA153, supporta l'interfaccia ad alta velocità HS400 per soddisfare i severi requisiti delle applicazioni telematiche e di infotainment ADAS.2. Specifiche principali
- Tipo di memoria: eMMC 5.1
- Opzioni di capacità: 64 GB 128 GB 256 GB
- Confezione: BGA153
- Velocità di clock: fino a 200 MHz (HS400)
- Alimentazione: 3,3 V/1,8 V
- Larghezza bus: 1 bit / 4 bit / 8 bit
3. Caratteristiche principali
- Trasferimento dati ad alta velocità fino a 400 MB/s tramite interfaccia HS400
- Ampio intervallo di temperature operative per ambienti automobilistici
- Il pacchetto compatto BGA153 consente di risparmiare spazio nel layout PCB
- Consumo energetico ottimizzato per i sistemi di alimentazione del veicolo
- Meccanismi di affidabilità integrati per un funzionamento stabile a lungo termine
4. Principali applicazioni
- Sistemi ADAS automobilistici
- Unità di infotainment per veicoli
- Telematica e dispositivi di comunicazione di bordo
5. Spedizione e pagamento
- Metodi di spedizione: DHL UPS Fedex EMS HK Post
- Termini di pagamento: Paypal TT Western Union Trade Assurance
Specifiche tecniche
| Parametro | Dettagli |
| Interfaccia | eMMC 5.1 con supporto HS400 |
| Capacità disponibili | 64 GB, 128 GB |
| Velocità di trasferimento dati | Fino a 400 MB/s (modalità HS400) |
| Tensione operativa | 3,3 V (VCC), 1,8 V/3,3 V (VCCQ) |
| Resistenza | Elevata resistenza per cicli di lettura/scrittura frequenti |
|
Sicurezza |
RPMB, avvio sicuro e protezione da scrittura |
| Temperatura operativa |
Da -40°C a 105°C |
| Dimensioni del pacchetto |
11,5×13×1 mm |
| Pacchetto |
BGA 153 (Griglia di sfere) |
Immagini di China Chips Star Semiconductor Co., Ltd
Perché scegliere il nostro eMMC 5.1 di grado automobilistico per ampie temperature?
- Conveniente: Flash NAND e controller integrati riducono i costi della distinta base
- Resilienza ambientale estrema: L'ampio supporto della temperatura garantisce un funzionamento stabile da -45°C a 105°C in condizioni automobilistiche difficili
- Integrazione facile: L'interfaccia standardizzata semplifica la progettazione e lo sviluppo dei sistemi automobilistici
- A prova di futuro: Supporta i più recenti standard eMMC per la compatibilità dell'elettronica dei veicoli di prossima generazione
Supporto e risorse
- Schede tecniche: specifiche tecniche dettagliate, inclusi dati sulle prestazioni ad un'ampia gamma di temperature
- Guide alla progettazione: linee guida di integrazione e migliori pratiche per applicazioni in ambienti estremi
- Supporto tecnico: assistenza di esperti per i vostri requisiti di progettazione e convalida
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