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Wide Temperature Industrial eMMC5.1 Grade EMMC5.1 de alta qualidade Good Die 64GB 128GB 256GB ICs para laptop e smartphone Excelente para dispositivos móveis

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Wide Temperature Industrial eMMC5.1 Grade EMMC5.1 de alta qualidade Good Die 64GB 128GB 256GB ICs para laptop e smartphone Excelente para dispositivos móveis
Características Galeria Descrição de produto Peça umas citações
Características
Especificações
Fabricante: PÁGINA
FLASH NAND: MLC/TLC/QLC
Cor: Preto
Interface: HS400, HS200, HS, DDR
Temperatura operacional: -40°C a +105°C
Doença: Novo
Destaque: IC de memória incorporada HS400 eMMC, IC de memória incorporada eMMC automotivo
Destacar:

EMMC

,

eMMC5.1

,

EMMC5 Industrial de Alta Temperatura.1

Informação básica
Lugar de origem: China
Marca: PG
Número do modelo: eMMC 5.1 com suporte HS400
Condições de Pagamento e Envio
Tempo de entrega: 3 a 5 dias
Termos de pagamento: L/C,T/T
Habilidade da fonte: 100k por mês
Descrição de produto

                     

                                         Wide Temperature Industrial eMMC5.1 Grade EMMC5.1 de alta qualidade Good Die 64GB 128GB 256GB ICs para laptop e smartphone Excelente para dispositivos móveis 0    Wide Temperature Industrial eMMC5.1 Grade EMMC5.1 de alta qualidade Good Die 64GB 128GB 256GB ICs para laptop e smartphone Excelente para dispositivos móveis 1


Descrição do produto

Eu...industrial EMMC5.1 Alta Qualidade Good Die 64GB 128GB ICs para Laptop & Smartphone Excelente para dispositivos móveis



  • 1. Visão geral do produto

    Este é um circuito integrado de memória eMMC 5.1 concebido para alta fiabilidade e desempenho estável em sistemas eletrônicos de veículos.Suporta a interface de alta velocidade HS400 para atender aos requisitos rigorosos das aplicações de infotainment e telemática ADAS.

    2Especificações essenciais

    • Tipo de memória: eMMC 5.1
    • Opções de capacidade: 64GB 128GB 256GB
    • Pacote: BGA153
    • Velocidade do relógio: até 200 MHz (HS400)
    • Fornecimento de energia: 3,3 V / 1,8 V
    • Largura do bus: 1bit / 4bit / 8bit

    3Características principais

    • Transferência de dados de alta velocidade até 400 MB/s através da interface HS400
    • Ampla gama de temperaturas de funcionamento para ambientes automotivos
    • O pacote compacto BGA153 economiza espaço no layout do PCB
    • Consumo de energia otimizado para os sistemas de potência dos veículos
    • Mecanismos de fiabilidade integrados para uma operação estável a longo prazo

    4Principais aplicações

    • Sistemas ADAS automotivos
    • Unidades de informação e entretenimento dos veículos
    • Telemática e dispositivos de comunicação a bordo

    5. Envio e Pagamento

    • Métodos de envio: DHL UPS Fedex EMS HK Post
    • Termos de pagamento: Paypal TT Western Union Trade Assurance
                              Especificações técnicas
Parâmetro Detalhes
Interface eMMC 5.1 com suporte HS400
Capacidades disponíveis 64GB, 128GB
Velocidade de transferência de dados Até 400 MB/s (modo HS400)
Tensão de funcionamento 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Perseverança Alta resistência a ciclos de leitura/escritura frequentes

Segurança

RPMB, segurança de arranque e proteção de gravação
Temperatura de funcionamento

-40°C a 105°C

Tamanho da embalagem

11.5 x 13 x 1 mm

Pacote

BGA 153 (Ball Grid Array)

Imagens da China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.

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Por que escolher a nossa categoria de automóveis de tempo largo eMMC 5.1?
  • Eficaz em termos de custos: O flash e o controlador NAND integrados reduzem os custos do BOM
  • Resiliência a ambientes extremos: O amplo suporte de temperatura garante uma operação estável de -45°C a 105°C em condições automobilísticas adversas
  • Fácil integraçãoInterface normalizada simplifica a concepção e desenvolvimento de sistemas automotivos
  • A prova do futuro: Suporta os mais recentes padrões eMMC para a compatibilidade da electrónica do veículo da próxima geração
Apoio e Recursos
  • Fichas de dados: Especificações técnicas pormenorizadas, incluindo dados de desempenho a altas temperaturas
  • Guia de conceção: Orientações de integração e melhores práticas para aplicações em ambientes extremos
  • Apoio técnico: assistência especializada para os requisitos de conceção e validação
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