Unsere eingebetteten eMMC 5.1-Speicherchips bieten umfassende Kapazitätsoptionen von 4 GB, 8 GB, 16 GB (PSLC) bis 32 GB und 64 GB (TLC). Diese fortschrittlichen Chips integrieren 3D-NAND-Flash-Partikel mit einem leistungsstarken integrierten Controller in einem kompakten 153-Ball-FBGA-Gehäuse, was das Design von Peripherieschaltungen vereinfacht und eine effiziente Massenmontage ermöglicht.
Durch die Kombination des hochzuverlässigen PSLC-Modus mit den Vorteilen der hohen TLC-Kapazität bietet diese Produktlinie ein optimales Gleichgewicht zwischen extrem stabiler Leistung, geringem Stromverbrauch und Kosteneffizienz. Diese Chips dienen als ideale eingebettete Speicherlösung für Android-Smart-Geräte, Smart Displays, IoT-Terminals und Unterhaltungselektronikprodukte.
Mit optimierten Firmware-Algorithmen und fortschrittlichen Hardware-Fehlerkorrekturmechanismen bieten diese eMMC-Chips konsistente Lese-/Schreibgeschwindigkeiten, hervorragende Anti-Interferenz-Fähigkeit und langfristige Betriebsstabilität. Sie unterstützen gängige Hochgeschwindigkeitsübertragungsmodi und ein adaptives Energiemanagement und passen sich perfekt an den Dauerbetrieb und die häufigen Lese-/Schreibanforderungen intelligenter Endgeräte an.
| Parameter | eMMC-Lösung |
|---|---|
| Produkttyp | eMMC 5.1 |
| Kapazitätsbereich | 4GB-64GB |
| Schnittstelle | eMMC 5.1 HS400 |
| NAND-Typ | DC/PSLC |
| Betriebstemperatur | 0°C bis 70°C |
| Fehlerkorrektur | LDPC ECC |
| Zuverlässigkeitstechnologie | Wear Leveling, Bad Block Management |
| Paket | BGA153 |
| Anwendungsebene | Intelligente Ausrüstung |
Diese vollwertigen eMMC 5.1 BGA153-Speicherchips sind vielseitig einsetzbar für verschiedene eingebettete Smart-Terminal-Produkte und decken sowohl Verbraucher- als auch Industrieszenarien ab: