当社の eMMC 5.1 組み込みメモリ チップは、4GB、8GB、16GB (PSLC) から 32GB、64GB (TLC) までの包括的な容量オプションを提供します。これらの高度なチップは、3D NAND フラッシュ粒子と高性能内蔵コントローラーをコンパクトな 153 ボール FBGA パッケージに統合し、周辺回路設計を簡素化し、効率的な大量実装を可能にします。
PSLC の高信頼性モードと TLC の高容量の利点を組み合わせたこの製品ラインは、超安定したパフォーマンス、低消費電力、およびコスト効率の最適なバランスを実現します。これらのチップは、Android スマート デバイス、スマート ディスプレイ、IoT 端末、家電製品にとって理想的な組み込みストレージ ソリューションとして機能します。
最適化されたファームウェア アルゴリズムと高度なハードウェア エラー修正メカニズムを備えたこれらの eMMC チップは、一貫した読み取り/書き込み速度、優れた干渉防止機能、および長期的な動作安定性を提供します。これらは主流の高速伝送モードと適応型電力管理をサポートし、スマート端末デバイスの連続動作と頻繁なデータ読み取り/書き込み要求に完全に適応します。
| パラメータ | eMMC ソリューション |
|---|---|
| 製品タイプ | eMMC 5.1 |
| 容量範囲 | 4GB～64GB |
| インタフェース | eMMC 5.1 HS400 |
| NAND型 | TLC / PSLC |
| 動作温度 | 0℃～70℃ |
| エラー訂正 | LDPC ECC |
| 信頼性テクノロジー | ウェアレベリング、不良ブロック管理 |
| パッケージ | BGA153 |
| アプリケーションレベル | スマート機器 |
このフルシリーズ eMMC 5.1 BGA153 メモリ チップは、さまざまな組み込みスマート端末製品に広く適用でき、消費者向けシナリオと産業向けシナリオの両方をカバーします。
