Nuestros chips de memoria integrada eMMC 5.1 ofrecen opciones de capacidad integrales de 4 GB, 8 GB, 16 GB (PSLC) a 32 GB y 64 GB (TLC).Estos chips avanzados integran partículas flash 3D NAND con un controlador incorporado de alto rendimiento en un paquete FBGA compacto de 153 bolas, simplificando el diseño de circuitos periféricos y permitiendo un montaje de masa eficiente.
Combinando el modo de alta fiabilidad PSLC con las ventajas de alta capacidad de TLC, esta línea de productos ofrece un equilibrio óptimo entre un rendimiento ultraestable, un bajo consumo de energía y una rentabilidad.Estos chips sirven como la solución de almacenamiento integrado ideal para dispositivos inteligentes Android, pantallas inteligentes, terminales IoT y productos electrónicos de consumo.
Con algoritmos de firmware optimizados y mecanismos avanzados de corrección de errores de hardware, estos chips eMMC proporcionan velocidades de lectura / escritura consistentes, excelente capacidad antiinterferencia,y estabilidad operativa a largo plazoApoyan los principales modos de transmisión de alta velocidad y la gestión de energía adaptativa, adaptándose perfectamente al funcionamiento continuo y a las frecuentes demandas de lectura y escritura de datos de los dispositivos terminales inteligentes.
| Parámetro | Solución eMMC |
|---|---|
| Tipo de producto | EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1 |
| Rango de capacidad | Entre 4 y 64 GB. |
| Interfaz | EMMC 5.1 HS400 |
| Tipo de NAND | TLC / PSLC |
| Temperatura de funcionamiento | Entre 0°C y 70°C |
| Corrección de errores | El número de unidades de producción |
| Tecnología de fiabilidad | Nivelación del desgaste, mala gestión del bloque |
| Paquete | BGA153 |
| Nivel de aplicación | Equipo inteligente |
Estos chips de memoria eMMC 5.1 BGA153 de serie completa son ampliamente aplicables a varios productos terminales inteligentes integrados, que cubren escenarios tanto de consumo como industriales: